2026년 9월 13일 일요일 | 뉴스로 읽는 주가 · 스윙 인사이트
MacroPulse

📋 삼성전자 2021년 사업보고서 상세 요약

- **설립/상장**: 1969년 대한민국 설립, 1975년 6월 11일 유가증권시장에 기업공개 실시

종목 005930 사업연도 2021 접수 2022-03-08 20220308000798
← 통합 요약 연도 목록 DART 원문 ↗

📈 시각 요약 · KPI 차트

AI 초안
삼성전자 2021 핵심 요약
연간 핵심 KPI
총매출
279.6조원
YoY +18.1% (2020 236.8조)
영업이익
51.6조원
YoY +43.4% · 이익률 18.5%
OLED 스마트폰 패널
51.1%
세계 1위 · 2020 44.8% → +6.3%p
R&D 투자
22.4조원
매출 대비 8.1%
2021년 키워드
DX부문 출범 (12월) 4nm Foundry 양산 Z Fold3 · Z Flip3 TV 16년 연속 1위 228개 종속기업
부문별 매출 비중 (2021)
DS 44.7%
IM 39.1%
CE 20.0%
HM 3.6%
DS 125.1조 · IM 109.3조 · CE 55.8조 · Harman 10.0조 (조원, 내부거래 포함)
핵심 리스크
  • 공급망IC 부품 수급 제약 · 글로벌 공급망 차질로 시황 불확실성 상존
  • Harman반도체 공급부족 → 자동차 생산 제약, 매출 감소·재고 증가
  • 시장위험환율·이자율·주가 변동 · 상장주식 1% 변동 시 OCI 1,161억

삼성전자(005930) 2021년(제53기) 사업보고서 종합 분석

접수번호: 20220308000798 / 보고서명: 사업보고서 (2021.12) / 접수일: 2022.03.08


1. 회사 개요 및 지배구조 변화

1-1. 회사 일반 현황

1-2. 지배구조·조직 변동 (핵심 변경 이력)

시기 변경 내용
2017년 3월 Harman International Industries, Inc. 지분 인수 → 전장부품사업 등 영위하는 Harman 부문 신설
2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부System LSI 사업부로 분리 (DS부문 내)
2018년 1분기 의료기기 사업부를 CE부문에서 제외
2020년 1분기 의료기기 사업부를 다시 CE부문으로 편입
2021년 12월 CE부문과 IM부문을 DX부문으로 통합, 무선사업부 명칭을 MX(Mobile eXperience) 사업부로 변경

※ 동 보고서는 기존 사업부문(CE/IM/DS/Harman) 기준으로 작성되었으며, 2022년 1분기 보고서부터 변경된 조직(DX/DS/Harman)에 따라 작성 예정

1-3. 변경 전·후 사업조직도

[2017년 6월 변경 후 조직]
- CE 부문: 영상디스플레이, 생활가전, 의료기기
- IM 부문: 무선, 네트워크
- DS 부문: 메모리, System LSI, Foundry, DP
- 지역총괄(CE·IM): 한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카
- 지역총괄(DS): 미주, 구주, 중국, 동남아, 일본

[2021년 12월 변경 후 조직]
- DX 부문: 영상디스플레이, 생활가전, 의료기기, Mobile eXperience, 네트워크
- DS 부문: 메모리, System LSI, Foundry, DP


2. 사업 모델 및 주요 제품/서비스

2-1. 사업부문별 주요 제품

사업부문 주요 제품 비고
CE(Consumer Electronics) TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 16년 연속 세계 TV 시장 1위 (2021년 기준)
IM(Information Technology & Mobile Communications) HHP(스마트폰), 네트워크시스템, 컴퓨터 등 '갤럭시' 브랜드, 프리미엄~보급형 라인업, 5G End-to-End 솔루션
DS(Device Solutions) DRAM, NAND Flash, 모바일AP, 스마트폰용 OLED 패널, TV·모니터용 LCD 메모리 + System LSI + Foundry + DP(Display Panel)
Harman 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등 Automotive + Lifestyle(Consumer/Professional) 오디오

2-2. 사업부문별 사업 모델 상세

(1) CE 부문

(2) IM 부문

(3) DS 부문

① 메모리(반도체) 사업
- DRAM·NAND Flash 등 선단 공정 적용, 고부가 솔루션 중심 포트폴리오
- 세계 최초 Multi-step EUV 본격 적용 차세대 DRAM 양산
- 7세대 V-NAND 채용 SSD, HBM-PIM(세계 최초 AI 엔진 탑재), LPDDR5X, HKMG DDR5 등
- 5G·AI 등 차세대 성장 분야 리더십 공고화

② System LSI 사업
- 모바일용 SOC, 이미지 센서(CIS), OLED용 DDI
- 모바일 → 차량용 반도체 확장 추진
- Foundry 공급처 다변화, 선행 공정 개발 통한 AP·CIS 차별화

③ Foundry 사업
- 2021년 4분기 4나노 제품 양산으로 TSMC와 기술 격차 축소
- 2022년 세계 최초 GAA(Gate All Around) 3나노 제품 양산 계획
- HPC·Auto 등 고성장 시장 대응력 강화, 해외 거래선 확보

④ DP(Display Panel) 사업
- 중소형 OLED: 2007년 세계 최초 상용화, 독보적 점유율 유지
- 2021년 스마트폰 패널 시장점유율 51.1%(2020년 44.8%)
- 대형 패널: QD 디스플레이 본격 양산, 프리미엄 제품군 사업 기반 구축

(4) Harman 부문


3. 매출·수주·부문별 매출

3-1. 2021년(제53기) 총괄 매출

3-2. 부문별 매출액 및 비중 (2021년)

부문 주요 제품 매출액(억원) 비중
CE TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 558,324 20.0%
IM HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등 1,092,514 39.1%
DS(소계) DRAM, NAND Flash, 모바일AP, 디스플레이 패널 등 1,250,890 44.7%
 - 반도체 사업 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 941,586 33.7%
 - DP 사업 스마트폰용 OLED, TV·모니터용 LCD 패널 등 317,125 11.3%
 - 기타(부문내 내부거래 제거) △7,821 △0.3%
Harman 디지털 콕핏, 텔레매틱스, 스피커 등 100,399 3.6%
부문간 내부거래 제거 등 △206,079 △7.4%
총계 2,796,048 100.0%

※ 각 부문별 매출액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있음. △는 음(–)의 값.

3-3. 3개년 매출 추이 (연결 기준)

매출유형 / 품목 제53기(2021) 제52기(2020) 제51기(2019)
CE(영상/가전 등) 481,733 453,228 415,968(추정)
IM(HHP/네트워크/컴퓨터) 995,875 1,072,662 -
DS 반도체(DRAM/NAND/모바일AP) 728,578 649,391 -
DP 사업(OLED/LCD) 317,125 305,857 -
DS 기타 310,539 (별도 표기) -
부문간 제거 △4,074 △4,750 -
부문 합계(미제거) 1,030,361 955,180 -
Harman(디지털콕핏/텔레매틱스/스피커) 91,837 100,771 -
기타(연결 조정) △231,736 △277,832 -
합계 2,368,070 2,304,009 -

※ 별도 기준 보정/내부거래 포함 수치로 원문 표 그대로 정리. 본 공시 기준 총매출은 279.6조원(2021), 236.8조원(2020), 230.4조원(2019).

3-4. 매출유형별 (전체)

구분 제53기(2021) 제52기(2020) 제51기(2019)
제·상품 2,658,785 2,235,963 2,188,604
용역 및 기타매출(로열티수익 등) 137,263 132,107 115,405
합계(백만원) 2,796,048 2,368,070 2,304,009

3-5. 주요 지역별 매출 (별도 기준, 2020년 기재분)

지역 매출액(억원) 비중
내수(국내) 1,663,112 -
해외(미주, 유럽, 중국, 기타) 2,304,009 -

※ 별도 기준 내수·수출 매출 현황

3-6. 주요 제품 가격 변동 (2021년)

3-7. 주요 매출처 (5대, 알파벳순)

  1. Apple
  2. Best Buy
  3. Deutsche Telekom
  4. Supreme Electronics
  5. Verizon

5대 매출처 매출비중은 전체 매출액 대비 단일 수치로는 공시되지 않음. 다만 5대 매출처 합계 비중은 전체 매출액 대비 5% 미만 수준이 아님은 원문에 명시(문맥상 주요 거래처로 식별). "수준"이라는 표현만 명시되어 있어 구체 수치는 「추정」으로 표시.

3-8. 수주상황

3-9. 판매경로

판매경로 비중 비고
도매 17% 사안별 상호 협의하에 일부 분담
소매 - -
특직판 - -
Distributor - 현지 거래처 직판 영업, 개별계약조건
B2B 및 온라인 - 일반기업체 등

3-10. 판매전략


4. 원가·마진·R&D·인력

4-1. 손익계산서 핵심 항목 (연결 기준, 백만원)

항목 제53기(2021) 제52기(2020) 제51기(2019)
매출액(수익) 279,604,799 236,806,988 230,400,881
매출원가 166,411,342 144,488,296 147,239,549
매출총이익 113,193,457 92,318,692 83,161,332
판매비와관리비 61,559,601 56,324,816 55,392,823
영업이익(계속영업) 51,633,856 35,993,876 27,768,509
기타수익 2,205,695 1,384,068 1,778,666
기타비용 - - 9,937,285
당기순이익 39,907,450 26,407,832 21,738,865
 - 지배기업 소유주 귀속 39,243,791 26,090,846 21,505,054
기본주당순이익(원) 4,559 2,299 2,260
기본주당이익(원, 손익계산서 기준) 5,777 3,841 3,166

4-2. 부문별 영업이익 (제53기, 2021년)

부문 영업이익(억원) 전체이익 비중
CE 36,457 7.1%
IM 136,476 26.4%
DS 337,342 65.3%
Harman 5,991 1.2%
합계 516,339 100.0%

공통 판매비·관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용(직접귀속 후 매출액비·인원수비·세전이익비 등으로 배부)

4-3. 부문별 3개년 영업이익 추이 (요약)

부문 제53기 제52기 제51기
CE 36,457 35,615 25,090
IM 136,476 114,727 92,725
DS 337,342 211,202 155,817
Harman 5,991 555 3,223

4-4. 부문별 총자산 (요약)

부문 제53기 제52기 제51기
CE 680,244 - -
IM 1,432,804 - -
DS 2,451,438 - -
Harman - - -
총자산 약 426조원(추정) - -

※ 각 부문별 합계는 부문 간 내부거래 포함. 정확한 총자산은 재무상태표상 별도 기재(연결 총자산 426조 5,777억원 수준, 2021년말).

4-5. R&D 비용 (연결 누계 기준, 백만원)

과목 제53기(2021) 제52기(2020) 제51기(2019)
연구개발비용 총계 22,596,487 21,229,200 20,207,612
(–) 정부보조금 △1,053 △8,228 △14,677
연구개발비용 계 22,595,434 21,220,972 20,192,935
회계처리: 개발비 자산화(무형자산) △193,708 △109,482 △285,699
연구개발비(비용) 22,401,726 21,111,490 19,907,236
R&D/매출액 비율 8.1% 9.0% 8.8%

4-6. R&D 조직

국내(3계층 구조)
1. 각 부문 산하 사업부 개발팀: 1~2년 내 상품화 기술
2. 각 부문 연구소: 3~5년 후 미래 유망 중장기 기술
3. 종합기술원: 미래 성장엔진 핵심 요소기술 선행 개발 (중앙연구소)

해외 R&D 조직 운영 지역
- 미국(SRA), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Shenzhen), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ)
- AI센터: 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토·몬트리올, 미국 뉴욕

4-7. 인력(인원) 관련

원문에 종업원 수·인력 구성 인원은 별도 명시되지 않음(원문 발췌 범위 내). 본 사업보고서 내 인원수 표기는 추정 불가.

4-8. 주요 원재료 매입 (2021년)

부문 품목 매입처 매입액(백만원) 비중
CE TV·모니터용 화상신호기·디스플레이 패널 삼성디스플레이, CSOT 등 105,823 -
CE 가전제품 Out-Case Steel ㈜포스코, 동국제강 등 16,671 5.3%
CE(기타) 디스플레이 패널 외 - 193,437 66.5%
IM Camera Module(모바일용 카메라) 삼성전기 등 315,931 -
IM 모바일AP 58,496 15.1%
IM(기타) 241,576 62.4%
DS Wafer(반도체원판) SK실트론, 솔브레인, ㈜비에이치 등 387,324 -
DS 화학·FPCA·Window - 23,132 8.4%
DS(기타) - 2,450 0.9%
Harman SOC(System-On-Chip, 자동차용) NVIDIA, Renesas 등 274,015 -
Harman 자동차용 메모리 Avnet, Microchip 등 4,886 8.2%
Harman(기타) 4,564 7.7%
합계 49,870 / 84.1% -

※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중. 매입액은 부문 간 내부거래 미포함. 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사.

4-9. 주요 원재료 가격 변동 추이 (2021년)

4-10. 생산능력·생산실적·가동률

부문 / 제품 생산능력 실제 생산 가동률
CE - 영상기기 54,235천대 44,133천대 81.4%
CE - 생활가전 등 51,538천대 41,989천대(추정) 81.5%
CE - 가전 합계 51,418 → 51,538 → 54,235천대(3개년)
IM - HHP 319,550천대 260,501천대
IM - 가전 등 321,600 / 346,960
DS - 메모리(1Gb 환산) 1,756,010백만개
DP 사업 7,274 / 8,236(천개) 6,928 / 5,977
Harman - 디지털 콕핏 9,066 / 9,362 / 7,921 6,459 76.4%

4-11. 시설 및 설비

4-12. 주요 사업장

구분 사업장 소재지
국내(12개) 수원사업장 외, 구미, 광주광역시 광산구 하남산단6번로 107 등 한국
해외 CE·IM(9개 지역총괄) 북미(85 Challenger Rd., NJ, USA), 구주(Chertsey, UK), 중국(Beijing), 동남아, 중남미 등 글로벌
해외 DS(5개 지역총괄) 미주(San Jose, CA, USA), 구주(Eschborn, Germany), 중국(Shanghai), 동남아, 일본 글로벌
Harman Automotive 미국(Novi), 독일(Garching) 등 글로벌
Harman Lifestyle 미국(Northridge) 등 글로벌

5. 리스크·소송·규제

5-1. 재무위험관리 (주요 정책)

5-2. 시장위험

(1) 환율변동위험 (USD/KRW 등 5% 변동 시 당기손익(법인세효과 반영 전) 영향, 백만원)

구분 제53기말 제52기말
환율 변동 영향 (원문 일부 누락, 구체 수치 미기재)

(2) 이자율변동위험
- 변동금리부 금융상품 이자율 1%p 변동 시 당기손익(법인세효과 반영 전) 영향
- 환산 기준: 예금 및 변동금리부 차입금

(3) 주가변동위험 (백만원)

구분 제53기 제52기
상장주식 1% 변동 → 기타포괄손익(법인세효과 반영 전) 영향 116,087 69,101
당기손익(법인세효과 반영 전) 영향 4,784 4,316

5-3. 신용위험

5-4. 유동성위험

5-5. 파생거래

5-6. 주요 계약 (특허 라이선스·소송합의)

계약상대방 항목 내용 체결시기/기간
Google 상호 특허 사용 계약 소송 등 특허 분쟁 리스크 해소, 향후 10년간 출원 특허까지 포함 영구 라이선스 2014.01.23 / 2014.01.25~영구
GlobalFoundries 공정 기술 라이선스 특허 분쟁 리스크 해소 2014.06.03
Qualcomm 상호 특허 사용 계약 특허 분쟁 리스크 해소 2018.01.01~2023.12.31
Apple 소취하 계약 미국에서 진행 중 모든 소송 취하, 상호 특허 라이선스·부제소 계약 2018.06.26 / 2018.10.19
Microsoft 상호 특허 사용 계약 2019.02.11
Huawei EMADA 2019.02.27~2022.12.31(연장)
AMD 기술 라이선스 계약 모바일·기타 응용 제품 그래픽 설계자산 확보 2019.05.30
Sharp 특허 라이선스 계약 2019.07.30
Ericsson 2021.05.07

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁 참고사항은 미기재.

5-7. 환경 규제

제품 환경규제
- 폐제품 회수·재활용: EU WEEE Directive
- 유해물질 사용 제한: EU RoHS Directive, REACH Regulation
- 제품 에너지 소비효율: EU ErP Directive
- 운영: 에코파트너 인증제도, 에코디자인 평가제도, 폐제품 회수·재활용 시스템(유럽·북미·한국·인도 등)

사업장관리 환경규제
- 환경오염물질 배출 규제: 「물환경보전법」 등
- 국제 환경안전보건경영시스템 인증: ISO 14001, ISO 45001 (국내·글로벌 전 생산 사업장 취득)

5-8. 코로나19(COVID-19) 및 공급망 리스크

5-9. 임상·허가 (의료기기)


6. 자회사·관계사·투자

6-1. 연결대상 종속기업 (2021년 말)

6-2. 주요 연결대상 종속기업 재무정보 (제53기, 별도재무제표 기준, 백만원)

기업명 매출액 당기순이익(손실)
삼성디스플레이㈜ 54,967,156 9,081,737
SEA(Samsung Electronics America, Inc.) 42,982,054 5,638,204
Harman International Industries, Inc. (중간지배기업 연결기준) 28,755,975 2,770,060

Harman International Industries, Inc. 및 그 종속기업이 포함된 중간지배기업의 연결재무정보 기준.

6-3. 관계기업 및 공동기업

6-4. 금융자산 투자

6-5. 벤처·신기술 투자 (Fund)

6-6. 주요 주주(대주주)


7. 전년 대비 핵심 변화 (Bullet 요약)

7-1. 사업·조직 측면

7-2. 매출·수익 측면

7-3. 부문별 영업이익 비중 변화

부문 제52기(2020) 제53기(2021)
CE 9.9% 7.1%
IM 31.9% 26.4%
DS 58.7% 65.3%
Harman 0.2% 1.2%

DS부문 영업이익 비중이 58.7% → 65.3%로 대폭 확대(반도체 호조)

7-4. R&D·투자 측면

7-5. 재무·현금흐름 측면

7-6. 제품·기술 측면 (CE/IM/DS)

7-7. 리스크·규제 측면

7-8. 자회사·투자 측면


8. 추가 참고사항

8-1. 배당

8-2. 기타 재무사항

8-3. 보고서 구성 안내

8-4. 공시 메타


※ 본 분석은 2022년 3월 8일 접수된 삼성전자 사업보고서(2021.12) 원문 발췌분에 한정하여 작성되었으며, 원문에 기재되지 않은 수치·예측·평가는 「추정」으로 표시하거나 기재하지 않았습니다. 표는 원문 수치를 재구성한 것이며, 일부 수치는 원문 표기 그대로(단위 환산 또는 부분 누락 구간 포함) 정리되었습니다. 연구개발 실적(상세, p.525~) 등 본 발췌 범위 외 내용은 원문 XII. 상세표를 참조하시기 바랍니다.

다른 사업연도

본 문서는 DART 사업보고서 원문 발췌를 AI 초안으로 정리한 기록입니다. 투자 권유가 아닙니다.