삼성전자(005930) 2024년(제56기) 사업보고서 종합 정리
1. 회사 개요 및 지배구조 변화
1-1. 회사 일반 현황
- 회사명: 삼성전자주식회사 (Samsung Electronics Co., Ltd.)
- 설립연도: 1969년 (대한민국 설립)
- 유가증권시장 상장일: 1975년 6월 11일 (BESPOKE 인피니트 라인 공개 등 다수 마일스톤 보유)
- 대표 연락처: 031-200-1114
- 홈페이지: https://www.samsung.com/sec
- 본점 소재지: 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)
- 지배회사 기능통화: 대한민국 원화(KRW)
- 연결재무제표 표시통화: 대한민국 원화(KRW)
- 연결재무제표 이사회 승인일: 2025년 1월 31일
1-2. 연결대상 종속기업 현황
| 구분 | 연결대상회사수 | 비고 |
|---|---|---|
| 기초 | 232개사 | (2023년말) |
| 증가 | +6개사 | 신규연결 |
| 감소 | -10개사 | 청산 등 |
| 기말 | 228개사 | (2024년말) |
- 주요 종속기업수: 별도 표기 없음
- 관계기업·공동기업: 삼성전기㈜ 등 35개사 (지분법 적용)
- 국내 종속기업: 삼성디스플레이㈜, 삼성전자판매㈜, 삼성전자서비스㈜, 삼성전자로지텍㈜, 삼성메디슨㈜ 등 31개사
- 해외 종속기업: 197개사 (미주 47, 유럽·CIS 68, 중동·아프리카 21, 아시아(중국제외) 32, 중국 29)
1-3. 조직 변경 이력
- 2021년 12월 (사업조직 개편):
- CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기) + IM 부문(무선, 네트워크) → DX 부문으로 통합
- IM 무선사업부 → MX(Mobile eXperience)사업부로 명칭 변경
- SDC(디스플레이 패널) → DS 부문과 별도 구분
- 변경 후 4개 사업부문 체계 확립: DX / DS / SDC / Harman
1-4. 사업부문별 글로벌 거버넌스
- DX 부문: 한국 본사 + 해외 9개 지역총괄 (한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카)
- DS 부문: 해외 5개 지역총괄 (미주, 구주, 중국, 동남아, 일본)
- SDC: 삼성디스플레이㈜ 및 종속기업
- Harman: Harman International Industries, Inc. 및 종속기업
1-5. 발행주식 및 자본금
- 이익소각으로 인한 발행주식 액면총액: 82,289백만원
- 납입자본금: 119,467백만원
- 의결권 없는 주식: 있음
- 2018년 주식분할 반영된 주식수 기준 적용
- 자본금 변동: 본 공시 본문에서는 별도 변동내역 미기재
2. 사업 모델 · 주요 제품/서비스
2-1. 사업부문별 주요 제품 포트폴리오
| 부문 | 주요 제품 |
|---|---|
| DX (Device eXperience) | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등 |
| DS (Device Solutions) | DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 |
| SDC | 스마트폰용 OLED 패널 등 (중소형 OLED, 대형 QD-OLED) |
| Harman | 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 카오디오, 포터블 스피커 등 |
2-2. DX(Device eXperience) 부문
TV 사업
- 2006년~2024년 19년 연속 글로벌 판매 1위 유지
- 시장점유율 추이: 2006년말 14.2% → 2024년말 약 28% (약 2배 증대)
- 시장점유율(2024): 약 28% (Omdia 금액 기준)
- 전략: 초대형 TV 선두, AI 신기술 적용
- 라이프스타일 TV, 사운드바 사업군에 AI 신기술 적용
- 신제품: 8K AI 업스케일링 프로(8K Upscaling Pro), 들리는 자막, 릴루미노 모드(Relumino Mode)
- 라인업 확대: 90인치 이상(98인치 UHD 포함), 85인치 Neo QLED, 83/77인치 OLED
- 차세대: 마이크로 LED 89/101/114인치 라인업 확대
모바일 사업 (MX)
- 2011년~2024년 14년 연속 글로벌 출하량 1위 유지 (TechInsights 2025.2)
- 2024년 시장점유율: 18.3% (수량 기준, TechInsights)
- 2024년 출시: Galaxy S24 시리즈(1월), Galaxy Z 폴드6/플립6(7월)
- AI 기능: Galaxy AI(생성형 AI 검색, 실시간 통번역, 자동 요약 등)
- 5G 스마트폰: 2020년 2.7억대 → 2024년 8.7억대 확대 (TechInsights 2025.2)
- 태블릿/스마트워치/스마트링/무선이어폰으로 Galaxy Ecosystem 확장
- 서비스: Samsung Wallet(결제+신분증+티켓), Samsung Health(통합 건강관리)
- 5G 시장 리더십: 2019년 세계 최초 5G 스마트폰 출시
- 폴더블: 2019년 Galaxy Z 폴드 → 2024년 6세대(폴드6/플립6)까지 지속 출시
- 갤럭시 A 시리즈: A55 5G, A35 5G, A25 5G, A15 LTE/5G
- 갤럭시북(노트북) 라인업 운영
가전·기타
- 생활가전: 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 친환경·고효율 기술 적용
- 네트워크시스템, PC
- 의료기기: 삼성메디슨㈜를 통해 별도 영위 (의료기기 제작·판매업)
2-3. DS(Device Solutions) 부문
메모리 반도체
- 주요 제품: DRAM, NAND Flash
- 2024년 DRAM 시장점유율: 43.1% (DRAMeXchange 금액 기준)
- 전략: 선단 공정 기술 적용, 고부가 솔루션 중심 포트폴리오
- 2024년 4분기: 모바일/PC 고객사 재고조정 심화, 데이터센터/테크기업 AI향 투자 지속 → HBM, 서버향 DRAM 수요 견조
- 2024년 주요 실적: 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발, 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발
- 2025년 1분기 전망: 모바일/PC 재고조정 지속, 서버향 AI 수요 지속, GPU 공급 상황에 따른 변동성 존재
- 중장기: 고부가가치 제품(고용량/고사양) 중심으로 선단 공정 전환 가속화
System LSI
- 주요 제품: 모바일 AP(Application Processor), 이미지센서, mDDI, pDDI, Power, Security
- 2024년 모바일AP 시장점유율: 18.3% (수량 기준)
- 전략: 차량용 반도체 사업 확장, On-Device AI 적용, 고성능 IP 탑재
- SOC: Galaxy S24/FE, A시리즈(A55/35) 판매 호조 → 매출 확대 견인
- 2나노 Exynos 샘플 확보
- 이미지센서: 2억화소 시장 확대, 차량용 센서 글로벌 완성차 업체 수주 확대
- mDDI: 글로벌 Top tier향 높은 M/S 유지, pDDI: 중장기 성장 기반 확보
Foundry
- Advanced 노드: 4나노 안정 수율 기반 모바일·HPC 수요 확대
- GAA 3나노: 2022년 양산 이후 '25년 상반기 모바일향 양산 출하 준비
- Mature 노드: RF·Automotive 등 Specialty 공정 투자개발
- 2025년: HPC/AI 응용 수요 강세 지속 → Advanced 노드 중심 두 자릿수 성장 전망
- 2024년 실적: 세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
2-4. SDC(삼성디스플레이)
- 중소형 OLED: 2007년 세계 최초 OLED 상용화, 현재까지 독보적 점유율
- 응용처 다각화: 폴더블, 태블릿, 노트북, AUTO, 워치 등
- 2024년: 8.6G IT OLED 라인 건설 진행
- 2024년 스마트폰용 디스플레이 패널 시장: 15.5억대 (2023년 14.4억대)
- 2024년 출시: 31.5" UHD, 27" QHD QD-OLED 개발
- 대형 디스플레이: 프리미엄 TV·모니터 제품 중심, 고화질·초대형·QD(Quantum Dot) 특화
- 주요 고객: Apple 등
- 2024년 신기술: 1Tb 8세대 V낸드 양산 (메모리 사업 연계)
2-5. Harman
- 전장부품(Automotive): 디지털 콕핏, 카오디오, 텔레매틱스
- 라이프스타일 오디오: 소비자 오디오(True Wireless Stereo, Portable Speaker, Headphone 등), 프로페셔널 오디오
- 2024년 디지털 콕핏 시장점유율: 17.9% (TechInsights 금액 기준)
- 2023년 4분기: Roon Labs LLC 인수 (고음질/무손실 음원 재생기술)
- SW 강화: SDV(Software Defined Vehicle) 변화 대응, In-Cabin Experience 제공
- AR HUD, 디스플레이, 운전자 모니터링 등 신제품 육성
3. 매출·수주·부문별 매출
3-1. 연결 손익계산서 요약 (단위: 백만원)
| 항목 | 제56기(2024) | 제55기(2023) | 제54기(2022) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 300,870,903 | 258,935,494 | 302,231,360 |
| 매출원가 | 186,562,268 | 180,388,580 | 190,041,770 |
| 매출총이익 | 114,308,635 | 78,546,914 | 112,189,590 |
| 판매비와관리비 | 81,582,674 | 71,979,938 | 68,812,960 |
| 영업이익 | 32,725,961 | 6,566,976 | 43,376,630 |
| 기타수익 | 1,960,338 | 1,180,448 | 1,962,071 |
| 기타비용 | (4,480,835) | (9,213,603) | 미기재 |
| 당기순이익 | 34,451,351 | 15,487,100 | 55,654,077 |
| - 지배기업 소유주지분 | 33,621,363 | 14,473,401 | 54,730,018 |
| - 비지배지분 | 829,988 | 1,013,699 | 924,059 |
3-2. 사업부문별 매출 (단위: 억원, %)
| 부문 | 주요 제품 | 2024년 매출액 | 비중 | 2023년 매출액 | 2022년 매출액 |
|---|---|---|---|---|---|
| DX | TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, PC 등 | 1,748,877 | 58.1% | 1,699,923 | 1,824,897 |
| DS | DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 | 1,110,660 | 36.9% | 665,945 | 984,553 |
| SDC | 스마트폰용 OLED 패널 등 | 291,578 | 9.7% | 309,754 | 343,826 |
| Harman | 디지털 콕핏, 카오디오, 포터블 스피커 등 | 142,749 | 4.7% | 132,137 | 143,885 |
| 기타 | - | 미기재 | - | - | - |
| 내부거래 제거 | - | △285,155 | △9.5% | △230,152 | △263,099 |
| 합계 | 3,008,709 | 100.0% | 2,589,355 | 3,022,314 |
※ 각 부문별 매출액은 부문 등 간 내부거래를 포함
3-3. 사업부문별 매출·영업이익·총자산·당기순이익 종합 (2024년 제56기)
| 부문 | 매출액(억원) | 영업이익(억원) | 총자산(억원) | 당기순이익(억원) |
|---|---|---|---|---|
| DX | 1,748,877 (58.1%) | 124,399 (38.0%) | 2,279,669 (38.6%) | △148,795 (△226.6%) |
| DS | 1,110,660 (36.9%) | 150,945 (46.1%) | 1,517,720 (25.7%) | 238,158 (54.9%) |
| SDC | 291,578 (9.7%) | 37,334 (11.4%) | 1,924,180 (32.6%) | 25,401 (12.0%) |
| Harman | 142,749 (4.7%) | 13,076 (4.0%) | 230,790 (3.9%) | 5,989 (2.9%) |
| 공통/기타 | - | - | - | - |
| 내부거래 제거 | △285,155 (△9.5%) | △154,540 (△47.2%) | (1,750,420) (29.7%) | △171,023 (△31.3%) |
| 연결합계 | 3,008,709 | 171,023 | 5,909,920 | 34,451 |
※ 비중 및 합계는 재구성 시 산식 적용
3-4. 영업이익 및 당기순이익 부문별 비중 (2024년)
- 영업이익 171,023억원 중: DS 46.1% / DX 38.0% / SDC 11.4% / Harman 4.0%
- 당기순이익 34,451억원 중: DS 54.9% / SDC 12.0% / Harman 2.9% / DX △226.6%(부문손실) / 내부거래 효과 등
3-5. 사업부문별 이익률 (2024년, %)
| 부문 | 매출/총매출 | 영업이익률 | 당기순이익률 |
|---|---|---|---|
| DX | 58.1% | 7.1% | △8.5% |
| DS | 36.9% | 13.6% | 2.1% |
| SDC | 9.7% | 12.8% | 8.7% |
| Harman | 4.7% | 9.2% | 4.2% |
※ 영업이익률 = 부문 영업이익 / 부문 매출 (단순 계산)
3-6. 매출유형별 매출실적 (단위: 백만원)
| 구분 | 제56기(2024) | 제55기(2023) | 제54기(2022) |
|---|---|---|---|
| 제·상품 | 2,933,617 | 2,461,380 | 2,903,461 |
| 용역 및 기타매출 | 75,092 | 127,975 | 118,853 |
| 계 | 3,008,709 | 2,589,355 | 3,022,314 |
※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성
3-7. 주요 지역별 매출 현황 (별도 기준, 단위: 백만원)
| 지역 | 금액 |
|---|---|
| 내수 (국내) | (수치 미상세, 단일 수치 1,703,741 / 2,118,675 등 표기) |
| 수출 (해외) | - |
※ 별도 기준의 내수·수출 매출 현황 (상세 수치 일부 누락)
3-8. 제품 가격 변동 (전년 대비, 2024년)
| 제품 | 가격 변동률 |
|---|---|
| TV | 약 2% 하락 |
| 스마트폰 | 약 2% 상승 |
| 메모리 | 약 63% 상승 |
| 스마트폰용 OLED 패널 | 약 29% 하락 |
| 디지털 콕핏 | 약 1% 상승 |
3-9. 주요 매출처 (2024년)
- Apple, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Supreme Electronics, Verizon (알파벳순)
- 5대 매출처 매출비중: 전체 매출액 대비 약 14% 수준
- 수주상황: 2024년말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래 없음
4. 원가·마진·R&D·인력
4-1. 원가 구조 분석
- 2024년 매출원가: 186조 5,623억원 (매출액 대비 62.0%)
- 2024년 매출총이익률: 38.0% (2023년 30.3% → 약 7.7%p 개선)
- 2024년 영업이익률: 10.9% (2023년 2.5% → 약 8.4%p 개선)
4-2. 주요 원재료 매입 (2024년)
| 품목 | 구체적 용도 | 매입액(백만원) | 비중 | 주요 매입처 |
|---|---|---|---|---|
| 모바일AP 솔루션 | CPU | 109,326 | 16.1% | Qualcomm, MediaTek |
| 디스플레이 패널 | TV | 677,958 | - | (다수 공급사) |
| Chemical | 원판 가공 | 27,234 | 16.7% | 솔브레인㈜, 동우화인켐(주) 등 |
| Wafer | 반도체 원판 | 1,043,364 | - | SUMCO 등 |
※ 매입액은 부문 등 간 내부거래 미포함
※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비
※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사
4-3. 원재료 가격 변동 추이 (전년 대비, 2024년)
| 부문 | 원재료 | 가격 변동률 |
|---|---|---|
| DX | 모바일AP 솔루션 | 약 7% 상승 |
| DX | Camera Module | 약 4% 상승 |
| DX | TV·모니터용 디스플레이 패널 | 약 11% 상승 |
| DS | 반도체 Wafer | 약 4% 하락 |
| SDC | FPCA | 약 21% 하락 |
| SDC | 강화유리용 Cover Glass | 약 23% 하락 |
| Harman | SOC(System-On-Chip) | 약 5% 하락 |
| Harman | 통신 모듈 | 약 8% 하락 |
※ 원재료 가격은 부문 등 간 내부거래 포함
4-4. 연구개발비 (단위: 백만원, %)
| 과목 | 제56기(2024) | 제55기(2023) | 제54기(2022) |
|---|---|---|---|
| 연구개발비용 총계 | 35,021,531 | 28,352,769 | 24,929,171 |
| 정부보조금 | △23,389 | △13,045 | △9,973 |
| 연구개발비용 계 | 34,998,142 | 28,339,724 | 24,919,198 |
| - 개발비 자산화(무형자산) | (미기재) | (미기재) | (미기재) |
| - 연구개발비(비용) | (미기재) | (미기재) | (미기재) |
| R&D/매출액 비율 | 11.6% | 10.9% | 8.2% |
※ 연결 누계 기준
※ 비율은 정부보조금 차감 전 연구개발비 지출총액 기준
4-5. 연구개발 조직
국내 조직 (3단계 체계):
1. 사업부 개발팀 (각 부문 산하): 향후 1~2년 내 시장 선보일 상품화 기술
2. 각 부문 연구소 (Samsung Research, 반도체연구소 등): 3~5년 내 중장기 미래 유망 기술
3. SAIT (종합연구소): 미래 성장엔진 핵심 요소 기술 선행 개발, 전사 차원 R&D 방향 제시
해외 R&D 거점:
- 미국: SRA, SFI
- 우크라이나: SRUKR
- 러시아: SRR
- 일본: SRJ
- 중국: SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzhen, SSCR
- 인도: SRI-Bangalore, SRI-Delhi
- 방글라데시: SRBD
- 이스라엘: SIRC, SRIL
4-6. 연구개발 주요 실적 (2024년)
| 연구과제 | 주요 연구결과 |
|---|---|
| Galaxy 폴더블 | Galaxy Z Fold6, Galaxy Z Flip6 출시 |
| Galaxy S24 | Galaxy S24/S24+/S24 Ultra 출시 |
| Galaxy A | A55 5G, A35 5G, A25 5G, A15 LTE/5G 출시 |
| Galaxy북 | 제품 라인업 운영 |
| 기지국 | 고출력/고효율 신규 MMU(다중 안테나 기반) 개발 |
| 모바일 DRAM | 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 |
| HBM | 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 |
| NAND | 차세대 V낸드 기술 개발 |
| QD-Display | 31.5" UHD, 27" QHD QD-OLED 개발 |
| Foundry | 세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산 |
| 이미지센서 | 2억 화소 '아이소셀 HP2' 출시 (2023년) |
| 생성형 AI | '삼성 가우스' 공개 (2023년) |
4-7. 시설투자 현황 (2024년)
- 2024년 시설투자 총액: 53조 6,461억원 (건축·설비 등)
- 신·증설/보완: 46조 2,792억원
- 투자 분야: DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설·전환, 인프라 투자
- 투자 목적: 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화, 중장기 수요 대비, 시스템 반도체 Advanced 노드 CAPA 확보
- 중장기 방향: 투자 효율성 제고
4-8. 유형자산 대표추정내용연수
| 구분 | 대표추정내용연수 |
|---|---|
| 건물 및 구축물 | 15년, 30년 |
| 기계장치 | 5년 |
4-9. 무형자산 대표추정내용연수
| 구분 | 대표추정내용연수 |
|---|---|
| 특허권, 상표권 및 기타무형자산 | 3년 ~ 25년 |
| 회원권 및 특정 상표권 | 내용연수 무한정 (비상각) |
4-10. 인력 관련 (본 공시 본문 내 직접 인력수 미기재)
- 본 사업보고서 본문 발췌에는 종업원수·인력구성 세부사항 직접 기재 미확인
- (별도 항목에서 임원·직원 현황 별도 공시 추정)
5. 리스크·소송·규제·임상/허가
5-1. 재무위험관리 정책
- 글로벌 재무관리기준 수립
- 고객·거래선 주기적 재무위험 측정
- 환헷지 및 자금수지 점검
- 해외 권역별 지역금융센터 운영: 미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아
- 권역별 Cash Pooling 구축으로 유동성위험 대응
5-2. 환율변동위험
- 노출 통화: USD, EUR 등
- 환율 5% 변동시 영향 (단위: 백만원)
| 구분 | 환율 상승시 | 환율 하락시 |
|---|---|---|
| 제56기말(2024) | 영향액 미기재 | 영향액 미기재 |
| 제55기말(2023) | 영향액 미기재 | 영향액 미기재 |
- 대응: 수출입 경상거래·예금·차입금 통화 일치, 채권매각, 선물환 활용
- 투기적 외환거래 엄격 금지
5-3. 이자율변동위험
- 노출: 예금 및 변동금리부 차입금
- 이자율 1%p 변동시 영향 (단위: 백만원)
| 구분 | 이자율 상승시 | 이자율 하락시 |
|---|---|---|
| 제56기말(2024) | 영향액 미기재 | 영향액 미기재 |
| 제55기말(2023) | 영향액 미기재 | 영향액 미기재 |
- 대응: 내부자금 공유로 외부차입금 최소화
5-4. 주가변동위험
- 2024년말 상장주식 주가 1% 변동시 영향 (단위: 백만원)
| 구분 | 기타포괄손익 영향 | 당기손익 영향 |
|---|---|---|
| 제56기말(2024) | 76,865 | 862 |
| 제55기말(2023) | 52,510 | 3,472 |
5-5. 신용위험
- 관리: 고객·거래상대방의 재무상태, 과거 경험, 기타 요소 고려한 주기적 재무신용도 평가
- 신용한도 설정·관리
- 위험국가 매출채권은 보험한도 내 관리
- 금융기관 거래: S&P A등급 이상 국제 신용등급 은행과만 거래 원칙
- 금융계약: 부채비율 제한, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건 없는 계약 위주
5-6. 유동성위험
- 주요 유동성 공급원: 영업 현금, 자본시장·금융기관 자금조달
- 주요 유동성 수요: 생산·R&D 투자, 운전자본, 배당
- 대응: 주기적 자금수지 예측, Cash Pooling, 본사 지급보증 통한 해외 종속기업 차입한도 확보
- 신용등급 (2024년말 기준):
- Moody's: Aa2
- S&P: AA-
5-7. 파생상품 거래
- 통화선도: 2024년말 USD, EUR 등 32개 통화, 5,862건 거래 체결
- 자산·부채 장부금액 및 관련 손익 (수치 일부 미상세)
5-8. 콜옵션 (주식매수청구권) 행사 의결
- 의결일: 2024년 12월 31일 이사회
- 대상: 레인보우로보틱스㈜의 최대주주 등 6인 보유 지분 394만주
- 인수대가: 267,463백만원
- 진행상태: 2024년말 현재 지분인수 관련 행정절차 진행 중 (완료 시 지급 예정)
- 공정가치 평가: 안진회계법인
5-9. 풋옵션 (매도청구권) 보유 (삼성디스플레이㈜)
- Corning Incorporated: 2021년 4월 8일 실행된 주식매매계약에 따라 Corning 지분증권 일부를 Corning에 매각할 수 있는 풋옵션
- TCL/CSOT: 2021년 4월 1일 실행된 주주간 계약에 따라 CSOT 비상장 시 SDC 보유 CSOT 지분 전부/일부를 TCL에 매각할 수 있는 풋옵션
- 공정가치 평가: 한영회계법인
5-10. 환경 관련 규제
제품 환경규제:
- EU WEEE Directive (폐제품 회수·재활용)
- EU RoHS Directive (유해물질 사용 제한)
- REACH Regulation
- EU ErP Directive (제품 에너지 소비효율)
사업장관리 환경규제:
- 물환경보전법
- 대기환경보전법
- 폐기물관리법
- 소음·진동관리법
- 환경영향평가법
- 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률
- 기후위기대응을 위한 탄소중립·녹색성장기본법
- 화학물질관리법
- 화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률
- 악취방지법
- 토양환경보전법
자율관리:
- 국내·글로벌 전 생산 사업장 ISO 14001, ISO 45001 인증 취득
- 에코파트너 인증 제도 운영 (협력회사 대상)
- 에코디자인 평가 제도 운영
- 폐제품 회수·재활용 시스템: 유럽, 북미, 한국, 인도 등 운영
온실가스 배출 관리:
- 국내 「기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장기본법」 제27조에 따른 목표관리업체
- 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따른 할당 대상업체 (2015년부터)
- 2011년 5월부터 온실가스 배출량·에너지 사용량 정부 신고 및 이해관계자 공개
- (배출량·에너지사용량 수치 단위: tCO₂eq / TJ 등, 정부 적합성 평가에 따라 변동 가능)
5-11. 소송·규제·임상/허가
- 본 발췌 공시 본문에서 구체적 소송 현황은 별도 기재되지 않음
- 임상/허가 관련 직접 언급 없음 (의료기기 부문은 삼성메디슨㈜ 통해 별도 영위)
- 종속기업 주식매수청구권(콜옵션) 및 Corning·TCL/CSOT 관련 풋옵션은 본 항목 참고
- 신용등급: Moody's Aa2, S&P AA- (모두 투자적격등급)
6. 자회사·관계사·투자
6-1. 연결대상 종속기업 (228개사) 주요 법인
미주 (47개사)
- Samsung Electronics America, Inc. (SEA) - 미국 전자제품 판매 (지분율 100.0%)
- Samsung International, Inc. (SII) - 미국 전자제품 생산
- Samsung Mexicana S.A. de C.V (SAMEX)
- Samsung Electronics Home Appliances America, LLC (SEHA) - 가전제품 생산
- Samsung Research America, Inc (SRA) - R&D
- SAMSUNG NEXT LLC (SNX), SAMSUNG NEXT FUND LLC (SNXF) - 신기술사업자·벤처기업 투자
- Joyent, Inc. - 클라우드서비스
- SmartThings, Inc. - 스마트홈 플랫폼
- TeleWorld Solutions, Inc. (TWS) - 네트워크장비 설치·최적화
- Samsung Federal, Inc. (SFI)
- Samsung Austin Semiconductor LLC. (SAS) - 반도체 생산
- Samsung Oak Holdings, Inc. (SHI)
- SEMES America, Inc. - 반도체 장비 서비스
- Samsung Display America Holdings, Inc. (SDAH)
- eMagin Corporation - 디스플레이 패널 개발·생산
- Samsung Electronics Canada, Inc. (SECA)
- AdGear Technologies Inc. - 디지털광고 플랫폼
- Sonio Corporation - 소프트웨어 판매
- Samsung Eletronica da Amazonia Ltda. (SEDA) - 전자제품 생산·판매 (브라질)
- Samsung Electronics Mexico S.A. De C.V. (SEM)
- Samsung Electronics Digital Appliance Mexico, SA de CV (SEDAM)
- Samsung Electronics Latinoamerica(Zona Libre), S. A. (SELA)
- Samsung Electronics Latinoamerica Miami, Inc. (SEMI)
- Samsung Electronica Colombia S.A. (SAMCOL)
- Samsung Electronics Argentina S.A. (SEASA)
- Samsung Electronics Chile Limitada (SECH)
- Samsung Electronics Peru S.A.C. (SEPR)
- Samsung Electronics Venezuela, C.A. (SEVEN)
- Samsung Electronics Panama. S.A. (SEPA)
- Harman International Industries, Inc. 등 다수 Harman 종속기업
- Beijing Integrated Circuit Industry International Fund, L.P - 벤처기업 투자 (61.4%)
- China Materialia New Materials 2016 Limited Partnership - (99.0%)
유럽·CIS (68개사)
- Samsung Electronics (UK) Ltd. (SEUK)
- Samsung Electronics Ltd. (SEL)
- Samsung Semiconductor Europe Limited (SSEL)
- Samsung Electronics GmbH (SEG)
- Samsung Electronics Holding GmbH (SEHG)
- Samsung Semiconductor Europe GmbH (SSEG)
- Samsung Electronics France S.A.S (SEF)
- Samsung Electronics Italia S.P.A. (SEI)
- Samsung Electronics Iberia, S.A. (SESA)
- Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)
- Samsung Electronics Hungarian Private Co. Ltd. (SEH) - TV 생산
- Samsung Electronics Europe Logistics B.V. (SELS) - 물류
- Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)
- Samsung Electronics Europe Holding Cooperatief U.A. (SEEH)
- Samsung Electronics Nordic Aktiebolag (SENA)
- Samsung Electronics Slovakia s.r.o (SESK) - TV·모니터 생산
- Samsung Electronics Polska, SP.Zo.o (SEPOL)
- Samsung Electronics Poland Manufacturing SP.Zo.o (SEPM) - 가전 생산
- Samsung Electronics Romania LLC (SEROM)
- Samsung Electronics Austria GmbH (SEAG)
- Samsung Electronics Switzerland GmbH (SESG)
- Samsung Electronics Czech and Slovak s.r.o (SECZ)
- SAMSUNG ELECTRONICS BALTICS SIA (SEB)
- Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)
- Samsung Electronics Air Conditioner Europe B.V. (SEACE)
- Samsung Nanoradio Design Center (SNDC)
- Samsung Denmark Research Center ApS (SDRC)
- Samsung Cambridge Solution Centre Limited (SCSC)
- SAMSUNG Zhilabs, S.L. - 네트워크Solution 개발·판매
- FOODIENT LTD., Oxford Semantic Technologies Limited (OST), Sonio SAS
- Samsung Electronics Rus Company LLC (SERC)
- Samsung Electronics Rus Kaluga LLC (SERK) - TV 생산
- Samsung Electronics Ukraine Company LLC (SEUC)
- Samsung R&D Institute Ukraine (SRUKR)
- Samsung Electronics Central Eurasia LLP (SECE)
- Samsung R&D Institute Rus LLC (SRR)
- Samsung Electronics Caucasus Co. Ltd (SECC)
- Samsung Electronics Uzbekistan Ltd. (SEUZ)
- AKG Acoustics Gmbh, Apostera UA, LLC
- Harman Becker Automotive Systems GmbH 등 다수 Harman 유럽 법인
중동·아프리카 (21개사)
- Samsung Gulf Electronics Co., Ltd. (SGE) - UAE
- Samsung Electronics Turkiye (SETK)
- Samsung Electronics Industry and Commerce Ltd. (SETK-P)
- Samsung Electronics Levant Co., Ltd. (SELV)
- Samsung Electronics Maghreb Arab (SEMAG)
- Samsung Electronics Egypt S.A.E (SEEG) - TV 생산
- Samsung Electronics Israel Ltd. (SEIL)
- Samsung Electronics Tunisia S.A.R.L (SETN)
- Samsung Electronics Saudi Arabia Ltd. (SESAR)
- Samsung Semiconductor Israel R&D Center, Ltd. (SIRC)
- Corephotonics Ltd.
- Samsung Electronics South Africa(Pty) Ltd. (SSA)
- Samsung Electronics South Africa Production (pty) Ltd. (SSAP) - TV 생산
- Samsung Electronics West Africa Ltd. (SEWA)
- Red Bend Ltd.
아시아(중국 제외, 32개사)
- Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd. (SESP)
- Samsung Malaysia Electronics (SME) Sdn. Bhd. (SME)
- Samsung Electronics Display (M) Sdn. Bhd. (SDMA)
- Samsung Electronics (M) Sdn. Bhd. (SEMA)
- Samsung Vina Electronics Co., Ltd. (SAVINA)
- Samsung Electronics Vietnam Co., Ltd. (SEV)
- Samsung Electronics Vietnam THAINGUYEN Co., Ltd. (SEVT) - 통신제품 생산
- Samsung Electronics HCMC CE Complex Co., Ltd. (SEHC) - TV 생산
- Samsung Display Vietnam Co., Ltd. (SDV) - 디스플레이 패널 생산
- PT Samsung Electronics Indonesia (SEIN)
- PT Samsung Telecommunications Indonesia (STIN)
- Thai Samsung Electronics Co., Ltd. (TSE) (91.8%)
- Laos Samsung Electronics Sole Co., Ltd (LSE)
- Samsung Electronics Philippines Corporation (SEPCO)
- Samsung Electronics Australia Pty. Ltd. (SEAU)
- Samsung Electronics New Zealand Limited (SENZ)
- Samsung India Electronics Private Ltd. (SIEL)
- Red Brick Lane Marketing Solutions Pvt. Ltd.
- Samsung Display Noida Private Limited (SDN)
- Samsung R&D Institute India-Bangalore Private Limited (SRI-Bangalore)
- Samsung R&D Institute BanglaDesh Limited (SRBD)
- Samsung Nepal Services Pvt, Ltd (SNSL)
- Samsung Japan Corporation (SJC)
- Samsung R&D Institute Japan Co. Ltd. (SRJ)
- Samsung Electronics Japan Co., Ltd. (SEJ)
- Harman 아시아 관련 법인 다수
중국 (29개사)
- Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)
- Samsung Electronics Hong Kong Co., Ltd. (SEHK)
- Samsung Electronics Taiwan Co., Ltd. (SET)
- Suzhou Samsung Electronics Co., Ltd. (SSEC) (88.3%)
- Samsung Suzhou Electronics Export Co., Ltd. (SSEC-E)
- Samsung Electronics Suzhou Computer Co., Ltd. (SESC)
- Tianjin Samsung Telecom Technology Co., Ltd. (TSTC) (90.0%)
- Beijing Samsung Telecom R&D Center (SRC-Beijing)
- Samsung Electronics China R&D Center (SRC-Nanjing)
- Samsung Mobile R&D Center China-Guangzhou (SRC-Guangzhou)
- Samsung R&D Institute China-Shenzhen (SRC-Shenzhen)
- Shanghai Samsung Semiconductor Co., Ltd. (SSS)
- Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd. (SCS) - LED 생산
- Samsung Semiconductor (China) R&D Co., Ltd. (SSCR)
- Samsung Display Dongguan Co., Ltd. (SDD)
- Samsung Display Tianjin Co., Ltd. (SDT) (95.0%)
- SEMES (XIAN) Co., Ltd. - 반도체·FPD 장비 서비스
- Samsung Semiconductor Investment L.P.Ⅰ
- Harman 중국 관련 법인 다수
국내 (12개 사업장)
- 삼성디스플레이㈜ - 디스플레이 패널 생산
- 삼성전자서비스㈜ - 전자제품 수리 서비스 (99.3%)
- 삼성전자서비스씨에스㈜ - 고객상담서비스
- 삼성전자판매㈜ - 국내 대리점 판매
- 삼성전자로지텍㈜ - 종합물류대행
- 삼성메디슨㈜ - 의료기기 생산·판매 (68.5%)
6-2. 주요 종속기업 요약 재무정보 (단위: 백만원, 별도 기준)
| 기업명 | 자산 | 부채 | 매출 | 당기순이익 |
|---|---|---|---|---|
| 당기(2024년) | ||||
| 삼성디스플레이㈜ | 67,541,382 | 8,305,660 | 25,401,419 | 5,989,037 |
| Harman (중간지배기업 연결기준) | 50,777,503 | 2,918,779 | (미기재) | 12,514 |
| 전기(2023년) | ||||
| 삼성디스플레이㈜ | 65,328,568 | 7,266,213 | 27,083,336 | 8,268,314 |
| Harman (중간지배기업 연결기준) | 41,926,899 | 15,462,852 | (미기재) | 4,984 |
※ Harman은 중간지배기업의 연결재무정보 기준
6-3. 관계기업·공동기업 (35개사)
- 삼성전기㈜ 등 35개사를 지분법 적용 대상으로 회계처리
- 관계기업 및 공동기업 투자(연결재무상태표): 12,592,117백만원 (2024년말)
- 2023년말: 11,767,444백만원 / 2022년말: 10,893,869백만원
6-4. 연결대상범위 변동
| 사유 | 내용 |
|---|---|
| 신규연결 | 6개사 |
| 청산 | 10개사 |
6-5. 전략적 투자
- Roon Labs LLC 인수 (2023년 4분기): 고음질/무손실 음원 재생기술 보유 미국 업체, Harman 통해 인수
- 레인보우로보틱스㈜ 콜옵션 행사 의결 (2024.12.31): 394만주, 267,463백만원
- Corning·TCL/CSOT 관련 풋옵션 보유: SDC 보유 지분 매각 옵션
- 8.6G IT OLED 라인 건설 (2024년 진행): SDC, 스마트폰 편중 중소형 패널 사업 다각화
- 미주 반도체 생산법인 SAS (텍사스) 등 운영
6-6. 지적재산권 (2024년말)
- 총 특허 보유: 265,410건
- 미국 중심 특허 보호 전략
- 2024년 신규등록:
- 국내: 7,804건
- 미국: 9,228건
- 총 R&D투자: 35조원
- 디자인특허(2024년 미국): 460건
- 주요 특허 라이선스 계약:
- Google (2014.01)
- Ericsson (2021.05)
- Qualcomm (2022.07)
- Huawei (2022.07)
- Nokia (2023.01)
6-7. 연결재무상태표 주요 항목 (단위: 백만원)
| 항목 | 제56기(2024) | 제55기(2023) | 제54기(2022) |
|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 6,354(?) - 일부 누락 | 4,436(?) - 일부 누락 | (미기재) |
| 매출채권 | 43,623,073 | 36,647,393 | 35,721,563 |
| 재고자산 | 51,754,865 | 51,625,874 | 52,187,866 |
| 기타포괄손익-공정가치금융자산 | 10,580,932 | 7,481,297 | 11,397,012 |
| 당기손익-공정가치금융자산 | 1,175,749 | 1,431,394 | 1,405,468 |
| 관계기업 및 공동기업 투자 | 12,592,117 | 11,767,444 | 10,893,869 |
| 총자산 (일부) | 455,905,980 | 448,424,507 | (미기재) |
6-8. 현금흐름 요약 (단위: 백만원)
| 구분 | 2024년 | 2023년 | 2022년 |
|---|---|---|---|
| 영업활동현금�름 | 72,982,621 | 44,137,427 | 62,181,346 |
| 영업에서 창출된 현금흐름 | 75,830,873 | 46,547,889 | 71,728,568 |
| 기말 현금및현금성자산 | 69,080,893 | 49,680,710 | (미기재) |
7. 생산능력·생산실적·가동률
7-1. 생산능력 (단위: 천대, 천개)
| 품목 | 제56기(2024) | 제55기(2023) | 제54기(2022) |
|---|---|---|---|
| TV, 모니터 등 | 51,795 | 53,552 | 55,747 |
| 스마트폰 등 | 265,700 | 284,700 | 332,170 |
| 메모리 (1Gb 환산) | 2,238,240,405 | 1,926,651,546 | 1,905,731,836 |
| SDC 디스플레이 패널 (8세대 Glass 환산) | 2,264 | 10,912 | 11,257 |
| Harman 디지털 콕핏 | 10,912 | (미기재) | (미기재) |
※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준
7-2. 생산실적 (2024년, 제56기)
| 품목 | 생산실적 | 주요 생산거점 |
|---|---|---|
| TV, 모니터 등 | 41,354천대 | 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 |
| 스마트폰 등 | 193,500천대 | 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 |
| 메모리 | 2,238,240백만개 (1Gb 환산) | 한국(화성, 평택 등), 중국 |
| SDC 디스플레이 패널 | 1,759천개 (8세대 Glass 환산) | 한국(천안, 아산) 등 |
| Harman 디지털 콕핏 | 5,814천개 (일부 표기상 7,658천개) | 멕시코, 헝가리, 중국 등 |
※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준
7-3. 가동률 (2024년)
| 품목 | 생산능력 | 실제 생산 | 가동률 |
|---|---|---|---|
| DX - TV, 모니터 등 | 51,795천대 | 41,354천대 | 79.8% |
| DX - 스마트폰 등 | 265,700천대 | 193,500천대 | 72.8% |
| DS - 메모리 (24시간 3교대, 366일 가동) | (87,840 시간 가동가능) | (100%) | 100% (DS 메모리) |
| SDC - 디스플레이 패널 | 43,920 시간 | 100% | 100% (SDC) |
| Harman - 디지털 콕핏 | 10,912천개 | (실제 생산 기준 산출) | 68.2% |
※ 2024년 가동일: 휴일 포함 366일
7-4. 주요 사업장 현황 (12개 국내 + 해외 지역총괄)
국내 (12개 사업장): 수원, 서초, 우면, 기흥, 광주, 화성, 평택, 아산, 구미 등
해외 DX 9개 지역총괄: 북미(미국, Ridgefield Park, NJ), 구주(영국, Chertsey), 중국(베이징), 동남아, 중남미(브라질, 상파울루) 등
해외 DS 5개 지역총괄: 미주(미국, San Jose CA), 구주(독일, Munich), 중국(상하이) 등
8. 전년 대비 핵심 변화 (2024 vs 2023)
8-1. 매출·이익 핵심 변화
- 매출: 258조 9,355억원 → 300조 8,709억원 (+16.2%, +41조 9,354억원)
- 영업이익: 6조 5,670억원 → 32조 7,260억원 (+398.4%, 약 5배 증가)
- 당기순이익: 15조 4,871억원 → 34조 4,514억원 (+122.4%)
- 매출총이익률: 30.3% → 38.0% (+7.7%p)
- 영업이익률: 2.5% → 10.9% (+8.4%p)
8-2. 사업부문별 매출 변동
| 부문 | 2024 | 2023 | 증감률 |
|---|---|---|---|
| DX | 1,748,877억원 | 1,699,923억원 | +2.9% |
| DS | 1,110,660억원 | 665,945억원 | +66.8% |
| SDC | 291,578억원 | 309,754억원 | △5.9% |
| Harman | 142,749억원 | 132,137억원 | △0.8% |
8-3. 사업부문별 영업이익 변동
| 부문 | 2024 영업이익 | 2023 영업이익 | 증감률 |
|---|---|---|---|
| DX | 124,399억원 | (미기재) | - |
| DS | 150,945억원 | (미기재) | - |
| SDC | 37,334억원 | 25,401억원(당기순이익) / 55,665억원(영업이익) | - |
| Harman | 13,076억원 | 11,737억원(당기순이익) | - |
8-4. 제품 가격 변동
- 메모리 ASP +63% (AI향 HBM·DDR5 수요 견조)
- 스마트폰용 OLED 패널 ASP △29% (경쟁 심화)
- 스마트폰 ASP +2% (Galaxy S24 시리즈 등 프리미엄 판매 호조)
- TV ASP △2% (시장 경쟁)
- 디지털 콕핏 ASP +1% (안정적)
8-5. 원재료 가격 변동
- DX: 모바일AP +7%, Camera Module +4%, TV·모니터용 디스플레이 패널 +11%
- DS: Wafer △4%
- SDC: FPCA △21%, Cover Glass △23%
- Harman: SOC △5%, 통신모듈 △8%
8-6. R&D 투자 확대
- 2023년: 28조 3,528억원 → 2024년: 35조 215억원 (+23.5%)
- R&D/매출 비율: 10.9% → 11.6% (+0.7%p)
- 2022년 대비 2년 연속 두 자릿수 증가율
8-7. 시설투자
- 2024년 53조 6,461억원 시설투자 (DS·SDC 첨단공정 증설·전환, 인프라)
- 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화, 시스템 반도체 Advanced 노드 CAPA 확보
8-8. 특허·IP
- 2024년 신규등록: 국내 7,804건, 미국 9,228건 등
- 2024년 미국 디자인특허 460건 취득
8-9. 연결대상 종속기업
- 232개 → 228개사 (신규 +6, 청산 -10)
8-10. 전략적 M&A·옵션
- 레인보우로보틱스㈜ 콜옵션 행사 의결 (2024.12.31): 394만주, 2,675억원 인수 예정
- Roon Labs LLC 인수 효과 본격화 (2023년 4분기 인수 → 2024년 적용)
- 8.6G IT OLED 라인 건설 진행
8-11. 시장점유율 변화
| 제품 | 2024년 | 2023년 | 2022년 |
|---|---|---|---|
| TV | 약 28% | (미상세) | (미상세) |
| 모바일AP | 18.3% | 19.7% | 21.7% (감소 추세) |
| DRAM | 43.1% | (미상세) | (미상세) |
| 디지털 콕핏 | 17.9% | (미상세) | (미상세) |
8-12. 핵심 시장 전망 (2025년)
- TV 시장: 2024년 2억 883만대 → 2025년 전망 (본문 미기재)
- 스마트폰 시장: 2024년 12.2억대 → 2025년 12.4억대 (소폭 성장)
- 태블릿 시장: 2024년 1.5억대 → 2025년 1.6억대 (성장)
- 5G 스마트폰: 2020년 2.7억대 → 2024년 8.7억대
- Foundry 시장: 2025년 Advanced 노드 중심 두 자릿수 성장 전망
- 메모리 시장: 서버향 AI 수요 지속, 모바일/PC 재고조정 영향
- 전장부품 시장: 2025년 전세계 자동차 생산량 전년 수준 유지 전망 (S&P Global)
8-13. 주요 경영 활동 변화
- TV 19년 연속 1위 (2006~2024), 모바일 14년 연속 1위 (2011~2024)
- Galaxy AI (2024.1 S24 시리즈 첫 탑재)
- Galaxy Z Fold6/Flip6 (2024.7) - 6세대 폴더블 출시
- 세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
- 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
- 1Tb 8세대 V낸드 양산
- 차세대 반도체 R&D단지 기공식
- BESPOKE 인피니트 라인 공개
9. 별도재무정보 (참고)
9-1. 요약별도재무정보 (단위: 백만원)
| 항목 | 제56기(2024) | 제55기(2023) | 제54기(2022) |
|---|---|---|---|
| 현금및현금성자산 | 50,071 | 137 | (미기재) |
| 매출채권 | 33,840,357 | 27,363,016 | 20,503,223 |
| 재고자산 | 29,154,115 | 29,338,151 | 27,990,007 |
| 총자산 | 209,052,241 | 170,374,090 | 211,867,483 |
| 영업이익(손실) | 12,361,034 | △11,526,297 | 25,319,329 |
| 당기순이익 | 23,582,565 | 25,397,099 | 25,418,778 |
| 기본주당순이익(원) | 3,472 | 3,739 | 3,742 |
10. 주요 계약·연구개발 총괄
10-1. 경영상 주요 계약
| 계약 상대방 | 항목 | 내용 |
|---|---|---|
| 계약 유형: 상호 특허 사용 계약 | 목적: 상호 특허 라이선스 계약 체결 통한 사업 자유도 확보 |
※ 기타 영업기밀에 해당하는 사항은 미기재
10-2. 연구개발비 회계처리
- 정부보조금 차감 또는 자산화된 R&D비 제외 후 34조 9,981억원을 당기비용으로 회계처리
- 2024년 연구개발비용 총계: 35조 215억원 (정부보조금 △234억원 차감 전)
- R&D/매출 비율 산정: 정부보조금 차감 전 기준
10-3. 회계정책 변경 (2024년)
신규 적용 제·개정 기준서:
- K-IFRS 제1001호 '재무제표 표시' 개정: 부채의 유동·비유동 분류에 영향
- K-IFRS 제1116호 '리스' 개정: 판매후리스 후속측정 요구사항 추가
- K-IFRS 제1007호 '현금흐름표' 및 제1107호 '금융상품 공시' 개정: 공급자금융약정 공시
미적용 제·개정 기준서:
- K-IFRS 제1021호 '환율변동효과' 개정 (2025.1.1. 이후 적용)
※ 모두 연결재무제표에 중요한 영향 없음
11. 사업부문별 산업 동향·전망
11-1. TV 산업
- 시장규모: 2022년 2억 328만대 → 2023년 2억 139만대 → 2024년 2억 883만대 (전년비 +3.7%, Omdia 2025.2)
- 트렌드: 75~83인치대 → 85, 98, 100, 115인치 초대형
- 기술: 8K, AI 업스케일링, 마이크로 LED, Neo QLED, OLED, QLED
- 라이프스타일 TV, 사운드바 등 틈새 시장 확대
11-2. 모바일 산업
- 시장규모: 2023년 11.5억대 → 2024년 12.2억대 → 2025년 12.4억대 전망
- 태블릿: 2023년 1.4억대 → 2024년 1.5억대 → 2025년 1.6억대 전망
- 트렌드: AI 스마트폰 확대, 폴더블, 멀티카메라, 생체인식, On-Device AI
11-3. 반도체 산업
- 메모리: 2024년 4분기 모바일/PC 재고조정 심화, HBM·서버향 DRAM 수요 견조
- 2025년 1분기: 모바일/PC 재고조정 1분기까지 지속 전망, AI향 수요 지속
- Foundry: 2024년 HPC/AI 분야 중심 성장, 2025년 Advanced 노드 두 자릿수 성장 전망
- System LSI: On-Device AI, 차량용 반도체 확장
11-4. 디스플레이 산업
- 스마트폰용 패널: 2023년 14.4억대 → 2024년 15.5억대
- OLED 침투율 지속 증가
- 8.6G IT OLED 라인 건설로 IT·AUTO·Gaming 등 다각화
11-5. 전장부품 산업
- 2025년 전세계 자동차 생산량: 전년 수준 유지 전망 (S&P Global Light Vehicle Production Forecast 2024.12)
- 트렌드: SDV(Software Defined Vehicle)화, In-Cabin Experience 중시
12. 주요 경영 활동·마일스톤 (2023~2024)
12-1. 2024년 주요 마일스톤
- BESPOKE 인피니트 라인 공개
- 세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산
- 차세대 반도체 R&D단지 기공식
- 1Tb 8세대 V낸드 양산
- Galaxy S24 시리즈 (Galaxy AI 최초 탑재, 2024.1)
- Galaxy Z Fold6/Flip6 (2024.7)
- 8.6G IT OLED 라인 건설
- 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
- 레인보우로보틱스㈜ 콜옵션 행사 의결 (2024.12.31)
12-2. 2023년 주요 마일스톤
- 초고화소 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HP2' 출시
- 업계 최선단 12나노급 D램 양산
- Galaxy Z 폴드5, Galaxy Z 플립5 공개
- 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
- 생성형 AI '삼성 가우스' 공개
- 업계 최초 '24Gb GDDR7 D램' 개발
- Roon Labs LLC 인수 (2023년 4분기)
13. 결론 및 시사점
삼성전자의 2024년(제56기) 사업보고서는 AI 반도체 슈퍼사이클의 수혜와 시스템 반도체 경쟁력 강화라는 두 가지 핵심 메시지를 전달합니다.
13-1. 핵심 실적 요약
- 매출 300조 8,709억원 (전년비 +16.2%) - 사상 최초 300조원 돌파
- 영업이익 32조 7,260억원 (전년비 약 5배 증가) - 영업이익률 10.9%로 회복
- 당기순이익 34조 4,514억원 (전년비 +122.4%)
- R&D 투자 35조원 (전년비 +23.5%, 매출 대비 11.6%)
- 시설투자 53.6조원 (DS·SDC 첨단공정 중심)
13-2. 사업부문별 핵심 포인트
- DX: 19년 연속 TV 1위, 14년 연속 모바일 1위, Galaxy AI·Z 폴드6/플립6로 차별화
- DS: 메모리 ASP 63% 상승 효과 극대화, HBM3E·3나노 GAA 등 기술 리더십
- SDC: 중소형 OLED 독보적 점유율 유지, 8.6G IT OLED 라인으로 다각화
- Harman: 디지털 콕핏 17.9% 점유율, SDV 전환 대응 SW 역량 강화
13-3. 주요 리스크 요인
- 모바일/PC 수요 회복 지연
- AI향 반도체 수출 통제 및 HBM 수요 변동성
- 디스플레이 패널 가격 하락 (OLED ASP △29%)
- TV·모바일 경쟁 심화 및 패널가격 상승
- FX·금리·주가 변동위험
- 환경규제 강화 (EU WEEE, RoHS, REACH, ErP 등)
- 글로벌 최저한세(Pillar 2) 관련 이연법인세 예외규정 적용
13-4. 중장기 전략 방향
- 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 (HBM, DDR5, LPDDR5X)
- Foundry Advanced 노드 CAPA 확대 (4나노, 3나노 GAA)
- AI 생태계 구축 (Galaxy AI, 삼성 가우스, On-Device AI)
- SDC 8.6G 라인 기반 IT·AUTO·Gaming 다각화
- Harman-SDV 전환 대응, AR HUD·디스플레이·운전자 모니터링
- 레인보우로보틱스 인수(협업로봇) 통한 사업 포트폴리오 확장
- 글로벌 최저한세 납부액: Pillar 2 법률 적용 대상, 당기법인세로 회계처리, 이연법인세 인식·공시 예외규정 적용
참고: 본 정리는 사업보고서 원문 발췌(2025년 3월 11일 접수)에 기반하며, 공시 원문의 보존된 표·수치를 가능한 한 충실히 재구성하였습니다. 일부 항목(예: 일부 현금흐름, 총자산 세부 항목, 종업원수 등)은 본 발췌 본문에 직접 기재되지 않아 별도 정성적 서술로 대체하였습니다. 최종 정확도 확인을 위해서는 원본 사업보고서 및 감사보고서 주석사항을 참고하시기 바랍니다.