SK하이닉스(000660) 2020년 사업보고서 종합 정리
0. 공시 메타 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 접수번호 | 20210330000776 |
| 보고서명 | [기재정정]사업보고서 (2020.12) |
| 접수일 | 2021년 3월 30일 |
| 작성책임자 | 장혁준 (재무 담당) |
| 연락처 | 031-8093-4801~6 |
| 회사 웹사이트 | https://www.skhynix.com |
1. 회사 개요·지배구조 변화
가. 지배기업 기본 개요
- 상호: 에스케이하이닉스 주식회사
- 설립일: 1949년 10월 15일
- 상장일: 1996년 (한국거래소)
- 본사 소재지: 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
- 기타 사무소: 경기도 성남시 등
- 주요 사업: 메모리반도체의 제조 및 판매업
- 생산공장 위치: 경기도 이천시, 충청북도 청주시, 중국 우시(Wuxi)·충칭(Chongqing)
- 기업집단: 에스케이(SK) (독점규제 및 공정거래에 관한 법률상)
- 계열사 수(2020.12.31 기준): 124개사, 상장 18개사 포함
나. 주요 연도별 지배구조·주요 변동사항
| 시기 | 주요 변동사항 |
|---|---|
| 1999.10 | 현대반도체㈜(구, ㈜LG반도체) 흡수합병 |
| 2001.04 | 현대그룹으로부터 계열분리 |
| 2001.10 | 채권금융기관 공동관리 시작 |
| 2001.12 | 현대큐리텔, '팬텍 컨소시엄'에 지분 매각 |
| 2002.01 | STMicro社와 낸드플래시 메모리 공동 개발 및 파운드리 공급 계약 체결 |
| 2004.08 | 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시와 중국 현지공장설립 협력계약 체결 |
| 2004.10 | 비메모리 사업부문 영업양도 |
| 2004.11 | STMicro社와 중국 현지 합작공장설립을 위한 협력계약 체결 |
| 2005.07 | 채권금융기관 공동관리 조기종료 / 출자전환주식 공동관리 2차 매각(해외유통GDR발행 및 국내 블록세일) |
| 2006.09 | 300mm 연구소(R3 R&D Fab) 개소 |
| 2006.10 | 에스케이하이이엔지(주)에서 큐알티(주) 분할 설립 / 주식교환으로 실리콘화일(주) 인수 |
| 2007.03 | 김종갑 대표이사 외 이사 1인 신규 선임, 사외이사 8인 선임, 우의제 대표이사 임기만료 퇴임 |
| 2011.11 | 에스케이텔레콤, 하이닉스반도체 지분인수계약 |
| 2012.03 | 에스케이하이닉스 주식회사로 상호 변경 |
| 2012.05 | SK hynix Italy S.r.l 설립 (이탈리아, 반도체 연구개발) |
| 2012.08 | SK hynix memory solutions America Inc. 설립 (미국) |
| 2013.08 | SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. 설립 (대만) |
| 2013.09 | SK APTECH Ltd. 설립 (홍콩, 해외투자법인) |
| 2014.01 | ㈜실리콘화일과 포괄적 주식교환계약 |
| 2014.06 | 벨라루스 소재 연구개발법인 Softeq Flash Solutions LLC. 인수 |
| 2014.06 | SK hynix memory solutions Eastern Europe LLC. 설립 (벨라루스) |
| 2014.07 | SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE) 청산, 종속기업 제외 |
| 2014.09 | 큐알티(주) 지분 전량 매각 |
| 2016.03 | SK hynix Ventures Hong Kong Ltd. 설립 |
| 2016.10 | 행복모아㈜ 설립 (충청북도 청주시, 반도체 의류 제조 및 서비스) / ㈜실리콘화일과 CIS영업부문에 대한 영업양수 |
| 2017.05 | 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 설립 (충청북도 청주시, 반도체 제조 및 판매) |
| 2017.07 | 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)에 Foundry사업 관련 자산 등 포괄적 양도 (이사회 의결일 2017.5.24) |
| 2018.07 | 중국 우시 해외병원자산법인 설립 (69,492 백만원) |
| 2018.08 | SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd 설립 |
| 2020.10 | Intel社 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수 결정 (계약금 US$90억, 2차에 걸쳐 지급) |
| 2020.11 | RE(Renewable Energy)100 가입 |
| 2021.03 | 업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 DRAM 양산 |
다. 연결대상 종속회사 개황 (단위: 백만원)
| 상호 | 설립일 | 주소 | 주요사업 | 최근사업연도말 자산총액 |
|---|---|---|---|---|
| 에스케이하이이엔지㈜ | 2001.04 | 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 | 건설공사 및 서비스 | 82,869 |
| 에스케이하이스텍㈜ | 2008.03 | (원문 미기재) | 사업지원 및 서비스 | 90,242 |
| 행복모아㈜ | 2016.10 | 충청북도 청주시 흥덕구 2순환로742번길 40(화계동) | 반도체 의류 제조 및 서비스 | 16,650 |
| 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ | 2017.05 | 충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215(향정동) | 반도체 제조 및 판매 | (원문 미기재) |
| SK hynix Italy S.r.l | 2012.05 | V.le Colleoni, 15 20864 Agrate Brianza (MB) | 반도체 연구개발 | 4,408 |
| SK hynix memory solutions America Inc. | 2012.08 | 3103 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A | (원문 미기재) | 131,949 |
| SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. | 2013.08 | 6F-1. Mo. 6. Taiyuen 1st(Taiyuen Hi-tech Industrial Park) Zhubei City, Hsinchu County 302, Taiwan | (원문 미기재) | 9,724 |
| SK hynix memory solutions Eastern Europe LLC. | 2014.06 | Nemiga str., 5, 4th floor, Office 75, Minsk 220030, Belarus | (원문 미기재) | 9,761 |
| SK APTECH Ltd. | 2013.09 | Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong | 해외투자법인 | (원문 미기재) |
| SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. | 2018.07 | Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China | 해외병원자산법인 | 69,492 |
| SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. | (원문 미기재) | (원문 미기재) | 해외병원운영법인 | 4,379 |
| SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd | 2018.08 | Wuxi City New Wu District Hefeng road NO.26 Hui Rong Business square C building (Room no.302 of building no.3) | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
| Gauss Labs Inc. | 신규 설립 | (원문 미기재) | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
- 편입 기준: 기업 의결권의 과반수 소유 (기업회계기준서 1110호) 또는 자산총액 750억원 이상 해당
라. SK 기업집단 소속 상장 계열사 18개사 (2020.12.31 기준 일부)
SKC에코솔루션즈㈜, SKC인프라서비스㈜, SKC하이테크앤마케팅㈜, SK건설㈜, SK네트웍스서비스㈜, SK넥실리스㈜(舊 케이씨에프테크놀로지스㈜), SK렌터카서비스㈜, SK루브리컨츠㈜, SK매직서비스㈜, SK매직㈜, SK머티리얼즈에어플러스㈜(舊 SK에어가스㈜), SK머티리얼즈퍼포먼스㈜, SK에너지㈜, SK엠앤서비스㈜, SK오앤에스㈜, SK와이번스㈜, SK인천석유화학㈜, 금호미쓰이화학㈜ 등
마. 정관 변경 사항 (주요)
1) '구성원 행복'으로의 경영 지향점 변화를 반영하기 위한 정관 전문 전면 개정
2) 반도체 Academy 운영을 위한 '평생교육시설등록' 사업 목적 추가 신설
3) 전자증권제도 도입('19.9)에 따라 '주주명부폐쇄 기간' 삭제
4) 이사의 임기 관련 불필요 조항 삭제
5) 개정 산업안전보건법 시행('20.1.6)에 따라 안전·보건 계획 수립 및 이사회 보고/승인 의무 근거 규정 신설
2. 사업 모델·주요 제품/서비스
가. 영위 목적사업 (정관 근거)
- 반도체소자 제조 및 판매
- 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용한 전자운동 특성 응용 기계, 기구 및 부품·재료 등의 제작, 조립 및 판매
- 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업
- 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업
- 기계부분품 제조업 및 금형제조업
- 기술연구 및 용역수탁업
- 전자 전기기계, 기구의 임대업
- 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업
- 정보서비스업
- 출판업
- 무역업
- 부동산 매매 및 임대업
- 발전업, 건설업
- 전자관 제조업, 창고업
- 전기통신회선설비 임대사업
- 전자상거래 및 인터넷 관련사업
- 평생교육 및 평생교육시설 운영업
- 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자
나. 주력 제품 포트폴리오
- 메모리 반도체: DRAM, NAND Flash, MCP(Multi-chip Package)
- 비메모리 반도체: CIS(CMOS Image Sensor) (2007년 재진출)
다. 제품군별 특성 및 용도
1) DRAM (휘발성 메모리)
- 컴퓨터 메인 메모리, 그래픽 메모리(3D 게임, 동영상)
- 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터 등 가전 디지털화 확대
- 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일용 DRAM 채용량 급증
2) NAND Flash (비휘발성 메모리, Data저장형)
- 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어
- 차량용 내비게이션, SSD(Solid State Drive), Flash Array
- 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기
- 응용 제품: eMMC, UFS, SSD 등 Controller+Raw NAND 결합
3) CIS (CMOS Image Sensor)
- 디지털 촬영기기용 필름 역할
- CCD 대비 소형·저전력 장점
- 응용 분야: 스마트폰, 노트북, 태블릿 (90% 육박)
- 보안 카메라, 바이오, AR/VR 등으로 확대
라. 사업 경쟁력 및 대응 전략
DRAM 영역별 경쟁 전략:
- PC 메모리: 비대면 문화 확산에 따른 노트북, 크롬북 수요 증가 대응
- 서버 메모리: 클라우드 컴퓨팅 성장, 5G/Edge Computing, AI/ML 수요에 맞춘 고대역폭/고용량 모듈 선행 개발
- 그래픽스 메모리: GDDR6 전환, HBM2E, AI/Deep Learning용 고사양 Accelerator 대응
- 컨슈머 메모리: DDR3/DDR4, LPDDR4/X, LPDDR5, Specialty(Industrial Temperature, Automotive grade, HBM2E) 다양한 Portfolio, Longevity 정책
- 모바일 메모리: LPDDR5, LPDDR4X 기반 PoP/Discrete/eMCP/uMCP 다양한 PKG 제품 라인업
NAND 전략:
- 3D 128단 NAND 제품 개발/양산
- 3D 176단 NAND 제품 개발 완료(2020년말), 연내 안정적 양산 적용 계획
- 인텔 NAND 사업 인수 발표 (데이터센터 SSD)
CIS 전략:
- 300mm 공정 구축, 1.0um pixel (20Mp, 2019년 하반기 고객 인증)
- 0.8um pixel 48Mp 개발 (2020년, 글로벌 스마트폰 기업 신규 프로젝트 진입)
- 0.7um pixel 64Mp 제품 2021년 출시 목표로 개발 중
- 보안 카메라, 바이오 등 신시장 다변화
마. 판매 조직 및 채널
- 국내: GSM 내 영업 관할, 대리점 5개사 운영
- 해외: 8개 국가(미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국)에 10개 법인, 산하 16개 대리점
- 판매 경로: 직판 거래 + 대리점 거래
- 결제 조건: 내수(현금/어음), 수출(MASTER L/C, LOCAL L/C, D/A, D/P)
- 판매 전략 4대 축: 비즈니스 포트폴리오 최적화, 수익 구조 개선, 고객 관계 유지, 지역별 포지셔닝
3. 매출·수주·부문별 매출
가. 핵심 경영실적 (연결기준, 단위: 백만원)
| 구분 | 제73기 누계 (2020.01.01~2020.12.31) | 제72기 누계 (2019.01.01~2019.12.31) | 전기 대비 증감 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 31,900,418 | 26,990,733 | +18% |
| 영업이익 | 5,012,624 | 2,719,179 | +84% |
| 당기순이익 | 4,758,914 | 2,009,078 | +137% |
※ 한국채택국제회계기준 연결기준
나. 사업부문별 매출 비중 (제73기)
| 사업부문 | 매출액 비중 | 주요 제품 |
|---|---|---|
| 반도체 부문 | 100.0% | DRAM, NAND Flash, MCP 등 |
| 합계 | 100.0% | - |
- 한국표준산업분류표상 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당
- 반도체부문 매출액이 총매출액의 90% 초과로 단일 사업부문 기재
- 세부 매출 실적: 40,445,066 백만원 (모두 DRAM, NAND Flash, MCP 등)
다. 요약연결재무정보 (단위: 백만원)
| 항목 | 제73기 (2020.12.31) | 제72기 (2019.12.31) | 제71기 (2018.12.31) |
|---|---|---|---|
| 유동자산 | 16,570,953 | 14,260,901 | 19,841,238 |
| ㆍ매출채권 | 4,931,322 | 4,261,674 | 6,319,994 |
| ㆍ재고자산 | 6,136,318 | 5,295,835 | 4,422,733 |
| 비유동자산 | 47,935,882 | 46,852,331 | 20,843,750 |
| 자산총액 | 64,506,835 | 61,113,232 | 40,684,988 |
| 기타포괄손익누계액 | (405,453) | (298,935) | (482,819) |
| 기타자본항목 | (2,503,122) | (2,504,713) | (2,506,450) |
| 연결총당기순이익 | - | - | 15,539,984 |
| 지배기업의 소유주지분 | 30개사 (MMT 특정금전신탁 제외) |
라. 요약 별도재무정보 (단위: 백만원)
| 항목 | 제73기 | 제72기 | 제71기 |
|---|---|---|---|
| (일부 항목) | 973,513 / 2,919,140 / 4,185,100 | - | - |
| (일부 항목) | 3,646,659 / 6,436,794 / 4,980,384 | - | - |
| (일부 항목) | 4,354,732 / 3,721,521 / 4,183,564 | - | - |
| 기타포괄손익누계액 | 14,546 | 12,753 | (원문 미기재) |
| 기타자본항목 | (2,506,451) | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
| 원가법 | 30,524,987 | 25,320,755 | 40,324,651 |
| (별도) 당기순이익 | 4,217,841 | 1,476,981 | 15,407,086 |
| 기본주당순이익 | 6,166원 | 2,159원 | 22,064원 |
마. 연결포괄손익계산서 (단위: 백만원)
| 항목 | 제73기 (2020) | 제72기 (2019) | 제71기 (2018) |
|---|---|---|---|
| 매출원가 | 21,089,789 | 18,818,814 | 15,180,838 |
| 매출총이익 | 10,810,629 | 8,171,919 | 25,264,228 |
| 판매비와관리비 | 5,798,005 | 5,452,740 | 4,420,478 |
| 금융수익 | 3,327,905 | 1,247,640 | 1,691,955 |
| 금융원가 | 1,531,417 | 1,142,134 | (일부 미기재) |
| 지분법투자 관련 손익 | (36,279) | 22,633 | 13,007 |
| 기타영업외수익 | 84,773 | 88,179 | 112,810 |
| 기타영업외비용 | 171,575 | 113,575 | 178,358 |
| 법인세비용차감전순이익 | 6,237,037 | 2,432,639 | 21,341,030 |
| 법인세비용 | (일부) 423,561 | (일부) (일부 미기재) | 5,801,046 |
| 법인세차감후 기타포괄손익 | (107,378) | 94,023 | (67,219) |
| 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익: 확정급여제도의 재측정요소 | 1,266 | (90,211) | (77,029) |
| 해외사업장환산외환차이 | (47,407) | 150,037 | 7,534 |
| 파생상품평가손익 | (417) | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
| 관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 | (60,820) | 21,444 | 2,276 |
| 총포괄손익 | 4,651,536 | 2,103,101 | 15,472,765 |
| 비지배지분 | (일부 미기재) | 3,812 | 3,103 |
| (연결)당기순이익 | 4,755,102 | 2,005,975 | 15,540,111 |
| (연결)주당순이익 | 6,952원 | 2,933원 | 22,255원 |
바. 연결 현금흐름 (단위: 백만원)
| 항목 | 제73기 | 제72기 | 제71기 |
|---|---|---|---|
| 영업활동 현금흐름 | 12,314,571 | 6,549,736 | 22,227,199 |
| 영업으로부터 창출된 현금흐름 | 12,916,771 | 11,895,834 | 25,825,017 |
| 이자의 수취 | 40,635 | 30,543 | 81,323 |
| 영업양도로 인한 현금 유입 | (일부) 2,958 | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
| 관계기업투자의 취득 | (483,237) | (176,954) | (200,508) |
| 사업결합으로 인한 순현금유출 | (2,462) | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
| 정부보조금의 수취 | 17,081 | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
| 재무활동현금흐름 | 252,054 | 3,836,668 | (1,395,317) |
| 차입금의 차입 | 5,173,016 | 9,833,882 | 3,125,721 |
| (일부) | 2,306,070 | 2,349,319 | (일부 미기재) |
| 자기주식의 취득 | (1,736,514) | 6,612 | 149,687 |
| (일부) | 350 | 14,780 | (45,281) |
| (일부) | (2,126) | (원문 미기재) | (원문 미기재) |
| 2018.01.01 기초자본 | 3,657,652 | (771,100) | (491,529) |
| 자본잉여금/기타자본 변동 | 5,639 / 33,820,919 | (127) | 6,434 |
사. 수주상황
- 당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정
- 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없음
4. 원가·마진·R&D·인력
가. 생산능력 및 생산능력 산출근거
- 4조 3교대 운영
- 휴일(공휴일 포함) 포함 2020년 총 가동일 366일
- 2020년 생산능력: 24,404,484 백만원
나. 생산능력 추이 (단위: 백만원)
| 구분 | 제73기 (2020) | 제72기 (2019) | 제71기 (2018) |
|---|---|---|---|
| 반도체 | 24,404,484 | 22,544,450 | 18,130,264 |
다. 가동률 (단위: 시간, %)
| 구분 | 가동가능시간 | 실제가동시간 | 평균가동률 |
|---|---|---|---|
| 제73기 | 199,669,104 | (일부 미기재) | 100% |
| (기타) | (일부) 9,890 | - | - |
라. 매출 대비 원가구조 (단위: 백만원)
| 항목 | 2020 | 2019 | 2018 |
|---|---|---|---|
| 매출원가 | 21,089,789 | 18,818,814 | 15,180,838 |
| 매출총이익 | 10,810,629 | 8,171,919 | 25,264,228 |
| 매출총이익률(산출) | 약 33.9% | 약 30.3% | 약 62.5% |
| 판매비와관리비 | 5,798,005 | 5,452,740 | 4,420,478 |
마. 주요 원재료 투입 현황 (단위: 백만원, %)
| 매입유형 | 투입액 | 비율 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 원재료 WAFER | Fab 946,477 | 12% | Lead Frame & Substrate |
바. 연구개발 조직
- 보고서 제출일 기준: 메모리연구소, 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동
사. 연구개발비용 (단위: 백만원)
| 과목 | 제73기 (2020) | 제72기 (2019) | 제71기 (2018) |
|---|---|---|---|
| 원재료비 | 152,149 | 156,745 | 113,064 |
| 인건비 | 940,501 | 1,186,339 | (일부 미기재) |
| 연구개발비용 합계 | 3,481,955 | 3,188,531 | 2,894,954 |
| 회계처리: 연구개발비(비용) | 3,222,934 | 2,855,643 | 2,284,000 |
| 회계처리: 개발비(무형자산) | 259,020 | 332,888 | 610,954 |
| 연구개발비/매출액 비율 | 10.9% | 11.8% | 7.2% |
※ 한국채택국제회계기준 연결기준
아. 핵심 연구개발 실적
제73기(2020) 주요 성과:
1) 1ynm 12Gb LPDDR4E - Mobile向 Coverage 확장
2) NAND 128단 기반 cSSD - 원가/성능 경쟁력 강화
3) NAND 128단 기반 Mobile 제품 (UFS2.2/3.1 128/256GB)
4) NAND 96단 기반 eSSD - enterpriseSSD 실적 기여
5) 1ynm 16Gb HBM2E - 자사 최초 16Gb ODP 제품
6) NAND 128단 기반 Mobile 제품 (UFS3.1 512GB 풀 라인업)
7) NAND 128단 기반 cSSD (PC711, 512Gb TLC)
8) Hi-2021Q - 중저가 모델 Front Cam 채용
9) Hi-1337 - 원가 경쟁력 강화된 CIS
10) 1ynm 16Gb DDR5 - 세계 최초 16Gb DDR5 Server 제품 (DDR4 대비 속도 최대 1.8배, ~6400Mbps)
11) 1znm 12Gb LPDDR5 - Mobile High Speed & Low Power
12) Hi-847 - Multi Camera Tele향 3배 광학줌 최적화
13) Hi-1634 - 세계 최초 Non-stack 16M 제품
14) 1ynm 2Gb LPDDR4X - Consumer/Automotive향
15) NAND 128단 기반 16TB eSSD - eSSD 라인업 확보
16) NAND 176단 512Gb TLC - 업계 최고 적층 4D NAND 개발
제72기(2019) 주요 성과:
- 1xnm 4Gb GDDR6 DDP (12~16Gbps)
- NAND 128단 1Tb TLC (생산성 40%, 투자효율 60% 향상)
- 1xnm 16Gb DDR4 Prime
- Hi-1336 (CIS 300mm, 40nm, power 25% 이상 개선)
- Hi-1A1 (CIS 1.12um pixel, 1/11" HD)
- 1ynm 8Gb LPDDR4E
- 1znm 16Gb DDR4 (Tech 기술경쟁력 확보)
- Hi-1631Q (1.0um/16M Mobile phone)
- NAND 128단 512Gb TLC (SSD/Mobile向 Major 솔루션)
제71기(2018) 주요 성과:
- 2znm 8Gb HBM2 Gen2 (Speed 2.4Gbps 8Hi, HBM2 판매 확대)
- NAND 72단 SATA enterprise SSD (자체 controller/FW, 최대 4TB)
- NAND 72단 PCIe enterprise SSD (자체 FW, 1TB 이상)
- 2znm 8Gb DDR4 Prime
- 1xnm 16Gb DDR4 (자사 최고 16Gb Density Computing)
- 1ynm 8Gb DDR4 (ICX Server Market 32GB 이하, PC Client 8GB 이하, 3200Mbps)
- NAND 96단 512Gb TLC (Wafer 당 bit 생산 1.5배, 읽기/쓰기 성능 30% 향상)
자. 기타 원재료·공급망
- 메모리반도체 생산공정 원재료: 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board), 기타 재료
- 300mm 웨이퍼: 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설 보유한 5개사로부터 공급
- 해당 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유
5. 리스크·소송·규제·임상/허가
가. 시장위험
1) 환율변동위험
- 국제적 영업활동으로 외환위험 노출
- 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화 관련 환율변동위험
- 당기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채 내역 존재 (원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)
- 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생, USD 수입이 지출보다 많은 구조
- 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 운영
- 위험관리규정: 외환관리위원회 구성, 전담 인원 배정, 자연적 헤지(Natural Hedge) 기본, 필요시 선물환 등 외부적 관리기법 일부 시행
- 외환관리위원회 주요 업무:
① 외환 관리 정책, 전략 심의 및 의결
② 외환 관리 규정의 제정 및 개정
③ 외환관리 목표와 허용 손실한도의 설정
④ 외환위험 헤지 범위 및 헤지 비율, 관리수단 등의 조정
⑤ 외환포지션, 환율 변동 영향, 환율 전망 등 환관련 정보의 공유
2) 이자율위험
- 다른 모든 변수 일정, 이자율 100bp 하락 또는 상승시 향후 1년간 변동금리부 차입금 및 금융자산의 이자비용·이자수익으로 인한 법인세비용차감전순이익은 50,270백만원(전기: 55,093백만원) 만큼 증가 또는 감소
3) 가격위험
- 유동성관리 및 영업상 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자
- 비상장 투자지분, 당기손익 및 기타포괄손익에 미치는 영향은 연결감사보고서 주석 12 참조
나. 파생상품 거래현황
1) 현금흐름위험회피회계 적용 통화스왑 및 이자율스왑
- 기간: 2020.03.18 ~ 2023.02.03
2) 파생금융상품 (연결재무상태표 비유동부채 표시)
- 위험회피대상항목: 통화스왑
- 현금흐름위험회피 회계적용
- 공정가치: 84,707 백만원
- 당기말 현재 위험회피수단 지정 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식
다. 주요 계약 (경영상)
| 계약 상대방 | 항목 | 내용 |
|---|---|---|
| Rambus Inc. | 라이선스 계약 | 2013.7.1~2024.6.30 / 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허 사용권 확보, 특허 및 반독점 소송 등 모든 소송 취하 |
| Sandisk Corporation | 특허 크로스 라이선스 계약 등 | 2015.8~2023.3 / 기존 특허 cross license 연장, 당사 DRAM 제품 판매 장기 공급계약, 영업비밀 소송 취하 합의 |
| 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) | 영업 양도 | 2017.7.1 양도 / Foundry 사업의 책임 경영 통한 수익성 및 사업가치 제고 |
| BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP | 특수목적법인(SPC) 출자 (신규 설립) | (원문 미기재) |
| Intel Corporation | 영업양수도 | 2020.10.20 체결 / Intel의 NAND 사업 영업양수, 계약금액 US$90억, 2차에 걸쳐 지급 (관련 공시: 2020.10.22 주요사항보고서) |
라. 규제·법률 준수
- 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 따라 국가핵심기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우 산업통상자원부에 신고 의무
- 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련법 및 절차 준수 이행
마. 환경·기후변화 대응
1) 인증 현황
- ISO45001 (안전보건경영시스템) 취득 및 유지
- ISO14001 (환경경영시스템) 취득 및 유지
- KOSHA18001 (안전보건경영시스템) 취득 및 유지
2) 온실가스 배출량 (2020년)
- 최종 4,688,308 tCO2e (톤 CO2e)
- '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 2014.9.12 배출권 할당대상업체 지정, 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여
- 스크러버 측정 기술 개발/운영, 배출권 거래를 포함한 전사 TF 활동 추진
3) 친환경 인증 이력
- 2013: 환경부로부터 20나노급 4G DDR3 제품 업계 최초 환경성적표지 인증
- 2014: 20나노급 64Gb NAND Flash 제품까지 인증 확대
- 2016: 국내 최초 20나노급 4Gb DDR3 제품 미국 UL社 물 발자국 인증
- 2017: 환경부로부터 10나노급 8Gb LPDDR3 제품 업계 최초 물 발자국 인증
- 2018: '폐기물제로화(ZWTL)' 인증 국내 최초 획득
- 2019: 10나노급 8Gb LPDDR4 DRAM까지 물 발자국, 탄소발자국 인증 확대 (기존 20나노급 대비 온실가스 배출량 약 26% 감소)
- 2019: 중국 우시, 충칭 사업장을 포함한 국내외 모든 생산거점에서 ZWTL 인증
- 2019.6: 대기업 최초 '순환자원인정제도' 적용, 폐 IC-Tray 자원화 선순환 체계 구축, '순환자원 인증' 획득
- 2019: 폐 IC-Tray 재이용으로 폐기물 약 1,440톤 감소 효과
- 2020.11: RE(Renewable Energy)100 가입
4) 환경경영위원회
- 2009.5: 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회 구성
- 2010~: 검증위원회를 자문위원회로 변경, 환경경영자문위원회 개최
- 2015: 산업보건검증위원회 발족, 127개 개선과제 도출 및 개선 활동
- 2017.6: 'SK하이닉스 산업보건 선진화지속위원회' 발족
- 2017.11~2018.8: 각 개선과제에 대한 이행수준 평가, 검증결과보고서 수취 완료
바. 신용등급
국내: 최근 3년간 신용등급 (구체적 평가일과 등급은 원문 표 참조)
해외(S&P 기준):
- Aaa: 최소한의 신용 리스크, 최고의 신용상태
- Aa: 신용상태 우수, 신용리스크 매우 낮음
- A: 중상위 등급, 신용리스크 낮음
- Baa: 중위 등급, 일부 투기적 특징 가능
- Ba~C: 투기적 요소 가중
- (※ AA~CCC 등급은 '+', '-'로 상대적 위치 표시)
사. 지식재산권
- 2020.12.31 현재 반도체 등 관련 총 15,277건의 지식재산권 보유
- 특허권 존속기간: 출원일로부터 20년
- 상표권 존속기간: 등록일로부터 10년(갱신등록절차를 통해 연장 가능)
- 전문인력으로 구성된 전담 조직에서 관리 (개발, 출원/등록, 사후관리, 분쟁대응)
6. 자회사·관계사·투자
가. 연결 종속기업 현황 (제73기 말 기준)
- 연결 대상 종속기업: 30개사 (MMT 특정금전신탁은 연결 포함 회사수에서 제외)
- 당기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없음
나. 주요 종속기업의 결산월 및 소유지분율
| 종속기업명 | 소재지 | 주요영업활동 | 결산월 | 소유지분율(당기말/전기말, %) |
|---|---|---|---|---|
| 에스케이하이이엔지㈜ | 국내 | (원문 일부 생략) | 12월 | 100/100 |
| 행복모아㈜ | 국내 | (원문 일부 생략) | 12월 | 100/100 |
| SK hynix Italy S.r.l | 이탈리아 | (원문 일부 생략) | 12월 | 100/100 |
| (SK hynix memory solutions America 등) | 미국·대만·벨라루스·홍콩 | (원문 일부 생략) | 12월 | 100/100 |
| SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. | 중국 | (원문 일부 생략) | 12월 | 100/100 |
| SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. | 중국 | (원문 일부 생략) | 12월 | 70/70 |
| SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd | 중국 | (원문 일부 생략) | 12월 | (원문 일부 생략) |
다. 주요 종속기업 요약 재무상태표 (단위: 백만원)
| 구분 | 총자산 | 총부채 | 총자본 |
|---|---|---|---|
| (일부) | (일부 미기재) | (일부 미기재) | 136,257 / 49,822 |
라. 주요 종속기업 요약 포괄손익계산서 (단위: 백만원)
| 구분 | 매출 | 당기순손익 |
|---|---|---|
| (일부) | 702,979 | 93,333 / 93,674 |
| (일부) | 661,511 | 76,614 / 77,957 |
| (일부) | (일부 미기재) | 8,473 / 8,162 |
마. 주요 투자·계약
- Intel社 NAND 사업 영업양수
- 계약 체결일: 2020.10.20
- 대상: Intel의 NAND 사업 (옵테인 사업부 제외)
- 계약금액: US$90억, 2차에 걸쳐 지급 예정
-
관련 공시: 2020.10.22 주요사항보고서(영업양수결정)
-
BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP: 특수목적법인(SPC) 신규 설립 출자
바. 합병·분할·영업양수·양도 이력
| 시기 | 내용 |
|---|---|
| 1999.10 | 현대반도체㈜(구, ㈜LG반도체) 흡수합병 |
| 2011.11 | 에스케이텔레콤, 하이닉스반도체 지분인수계약 |
| 2014.01 | ㈜실리콘화일과 포괄적 주식교환계약 |
| 2016.10 | ㈜실리콘화일과 CIS영업부문에 대한 영업양수 |
| 2017.07 | 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)에 Foundry사업 관련 자산 등 포괄적 양도 |
| 2020.10 | Intel社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업 부문 전체 영업양수 결정 |
사. 배당 정책
- 2019~2021년 중기 배당정책 (2020.1.31 수시공시)
- 산식: 주당 1,000원(고정배당금) + 연간 Free Cash Flow의 5% 지급
- 연간 Free Cash Flow가 마이너스(-)일 경우, 고정배당금만 지급
- Free Cash Flow 산식: 결산기 연결기준 현금흐름표 상의 영업현금흐름 - 유형자산취득금액
아. SK 기업집단 소속 (2020.12.31 기준)
- 계열사 124개사, 상장 18개사
- 비 상장 다수 계열사 존재
7. 전년 대비 핵심 변화 (Bullet)
가. 경영실적 측면
- 매출액: 26.99조원 → 31.90조원 (+18%)
- 영업이익: 2.72조원 → 5.01조원 (+84%)
- 당기순이익: 2.01조원 → 4.76조원 (+137%)
- 매출총이익률 전년 대비 개선: 30.3% → 33.9% 수준 (계산값)
- 2020년 생산능력 확대: 22,544,450 백만원 → 24,404,484 백만원
나. 기술·제품 측면
- 세계 최초 16Gb DDR5 Server 제품 개발 (DDR4 대비 속도 최대 1.8배, ~6400Mbps)
- NAND 128단 1Tb TLC 개발 (생산성 40%, 투자 효율 60% 향상)
- 0.8um pixel 48Mp CIS 개발 및 글로벌 스마트폰 기업 신규 프로젝트 진입
- 0.7um pixel 64Mp CIS 2021년 출시 목표 개발 중
- 1ynm 16Gb HBM2E (자사 최초 16Gb ODP 제품)
- Mobile 향 UFS3.1 512GB 풀 라인업 확보
- eSSD 라인업 16TB까지 확보
- 2020년말 3D 176단 NAND 제품 개발 완료, 연내 안정적 양산 적용 계획
- 2021.3 업계 최대 용량 LPDDR5 모바일 DRAM 양산
다. 사업구조·M&A 측면
- 2020.10.20 Intel社 NAND 사업 영업양수 계약 체결 (US$90억, 옵테인 사업부 제외) - DRAM 편중 사업구조 극복, NAND 성장 추진력 확보
- 2020.10 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP SPC 신규 설립 출자
- 2017.7 Foundry사업 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 포괄적 양도에 따른 책임경영 구조 확립
라. 환경·지속가능경영 측면
- 2020.11 RE(Renewable Energy)100 가입
- 2020년 온실가스 배출량 최종 4,688,308 tCO2e
마. 정관·지배구조 측면
- '구성원 행복' 경영 지향점 변화를 반영한 정관 전문 전면 개정
- 반도체 Academy 운영 위한 '평생교육시설등록' 사업 목적 신설
- 전자증권제도 도입('19.9)에 따른 '주주명부폐쇄 기간' 삭제
- 개정 산업안전보건법 시행('20.1.6)에 따른 안전·보건 계획 수립 및 이사회 보고/승인 의무 근거 규정 신설
바. R&D 투자 측면
- 연구개발비용: 3,188,531 → 3,481,955 백만원 (약 +9.2% 증가)
- R&D/매출액 비율: 11.8% → 10.9%로 소폭 하락 (매출 증가 효과)
사. 시장·매출환경 측면
- COVID-19 팬데믹과 미-중 무역 갈등 격화로 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률 마이너스 전환
- 메모리 시장은 고객 보수적 재고 운영, 수요 감소, 가격 약세로 부진했으나 하반기부터 수급 안정화
- 2020년 세계 반도체 시장규모 US$4,498억 (메모리 US$1,230억, 약 27% 비중)
- DRAM: $622억(2019) → $653억(2020) (+5.1%)
- NAND Flash: $426억(2019) → $528억(2020) (+23.9%)
아. 회계정책 변경
- 2020.1.1부터 신규 적용한 제·개정 기준서:
- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시', 제1008호 개정 - 중요성의 정의
- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 사업의 정의
- 기업회계기준서 제1109호, 제1039호, 제1107호 개정 - 이자율지표 개혁
- 미적용 제·개정 기준서: 제1116호 리스(COVID-19), 이자율지표 개혁 2차, 제1103호 개념체계 인용, 제1016호 의도한 사용 전 매각금액, 제1037호 손실부담계약, 연차개선 2018-2020, 제1001호 부채 유동/비유동 분류 등
자. 계열사 변동
- 2020.12.31 기준 계열사: 124개사 (상장 18개사 포함)
- 2021.1.11: 舊 ㈜한유케미칼 → SK머티리얼즈리뉴텍㈜로 사명 변경
- 2021.2.19: 유빈스홀딩스㈜, 라이프앤시큐리티홀딩스㈜ 계열 제외
- 2021.2.1: 20개社 계열 편입 (DDI백암로지스틱스위탁관리부동산투자회사, 환경시설관리㈜, 매립지관리㈜, ㈜와이에스텍, 환경에너지㈜, 충청환경에너지㈜, 경기환경에너지㈜, 경인환경에너지㈜, 경북환경에너지㈜, 서남환경에너지㈜, 호남환경에너지㈜, 그린순창㈜, 그린화순㈜, 곡성환경㈜, 달성맑은물길㈜, 경산맑은물길㈜, 진안바이오에너지㈜, ㈜DDISC49위탁관리부동산투자회사, 아리울행복솔라㈜, SK머티리얼즈JNC㈜)
- 2021.3.2: 4개社 계열 편입 (티맵모빌리티㈜, 미디어에스㈜, 부산정관에너지㈜, (유)우티)
- 다수 사명 변경 발생 (SK㈜, 엔티스㈜, SK인포섹㈜, 미쓰이케미컬앤드에스케이씨폴리우레탄㈜, SKC에코솔루션즈㈜ 등)
8. 추가 참고사항
가. 사업보고서 구성 (목차)
- I. 회사의 개요 (3쪽~)
- II. 사업의 내용 (41쪽~)
- III. 재무에 관한 사항 (73쪽~)
- IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 (300쪽~)
- V. 감사인의 감사의견 등 (310쪽~)
- VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 (326쪽~)
나. 시장점유율
- 20년 3분기, 20년 2분기, 20년 1분기, 19년 (구체적 수치는 원문 표에 있으나 본 발췌문에 미포함)
- 출처: IDC 2020년 12월, 매출액 기준
다. 생산설비 변동
- 중국 장쑤성 우시에 C2(300mm), C1(200mm)공장 준공 (역사)
- 2008.7 미국 유진 공장 E1(200mm) 가동 중단
- 2008.8 청주 신규 NAND Flash 전용 M11공장(300mm) 준공
라. 전장설비 추정내용연수
- 건물: 10~50년
- 구축물: 10~20년
마. 1베이 커미트먼트 참고
- 본 사업보고서의 재무제표는 주주총회 승인전 재무제표이며, 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 내용 및 사유 반영 예정
- 현금배당금(제73기)도 정기주주총회 승인전 금액으로, 부결되거나 수정 시 정정보고서로 반영 예정
본 정리는 원문에 기재된 사항에 한정하여 작성하였으며, 표의 일부 빈 칸은 원문 발췌 과정에서 누락된 부분이거나 원문에 명시되지 않은 항목입니다. 공시 원문 전체를 통해 보다 정확한 수치 확인이 필요합니다.