SK하이닉스(000660) 2023년 사업보고서(제76기) 종합 정리
공시 메타
- 접수번호: 20240319000684
- 보고서명: 사업보고서 (2023.12)
- 접수일: 2024년 3월 19일
- 작성책임자: 재무담당 김우현 (031-8093-4801)
- 회사 홈페이지: https://www.skhynix.com
- 사업연도: 제76기 (2023.01.01 ~ 2023.12.31)
- 재무제표 승인: 2024. 1. 24. 이사회 승인, 2024. 3. 27. 주주총회 최종 승인 예정
1. 회사 개요·지배구조 변화
1-1. 회사 기본 개요
- 회사명: 에스케이하이닉스 주식회사 (SK hynix Inc.)
- 설립일: 1949년 10월 15일
- 상장일: 1996년(한국거래소 유가증권시장)
- 해외 상장: 주식예탁증서가 룩셈부르크 증권거래소에 상장
- 본사 소재지: 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
- 기타 사무소: 경기도 성남시 등
- 업종(한국표준산업분류 소분류): 반도체 및 기타 전자 부품 제조업
- 결산월: 12월
- 주요 영업활동: 메모리반도체(DRAM, NAND Flash, MCP) 제조 및 판매, 시스템 LSI(CIS), Foundry 사업
1-2. 글로벌 거점
- 생산기지 4개: 한국(이천·청주), 중국(우시·충칭·다롄)
- 연구개발법인 4개
- 해외 판매법인 및 사무소: 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩
1-3. 최대주주 및 지배구조 변동
| 일자 | 주요 변동내용 |
|---|---|
| 2019.03 | 이사 2인 선임 (오종훈, 사외이사 하영구) |
| 2020.03 | 이사 4인 선임 (감사위원 2인 포함): 이석희, 기타비상무이사 박정호, 사외이사 신창환·한애라, 감사위원 하영구·신창환·한애라 |
| 2021.03 | 이사 4인(감사위원 1인 포함) 선임: 박정호, 사외이사 송호근·조현재·윤태화, 감사위원 윤태화 |
| 2021.11 | 최대주주 변경: 에스케이텔레콤㈜ → 에스케이스퀘어㈜ |
| 2022.03 | 이사 3인(감사위원 1인 포함) 선임: 곽노정·노종원, 사외이사 하영구, 감사위원 하영구 |
| 2023.03 | 이사 4인(감사위원 2인 포함) 선임: 사외이사 한애라·김정원·정덕균, 감사위원 한애라·김정원, 기타비상무이사 박성하 |
1-4. 신용등급
- 공시 제출일 현재 당사의 신용등급은 본문 내 "신용평가에 관한 사항" 표에 등급 정의(국내/해외 Moody’s)만 제시되어 있으며, 실제 적용 등급 수치는 본 발췌문에서 확인되지 않음.
1-5. 자본금 변동현황
- 종류: 보통주
- 제76기말(2023.12월말) 기준 자본금 변동사항은 본문 일부가 누락된 형태로, 정확한 보통주 자본금·주식수 수치는 본 발췌문에서 미확인.
2. 사업 모델·주요 제품/서비스
2-1. 사업 영역 개요
당사는 메모리반도체(DRAM, NAND Flash, MCP)를 주력으로 생산하며, 시스템 반도체(CIS, CMOS Image Sensor) 및 Foundry 사업을 추진하여 종합반도체 회사로 영역을 확장하고 있다. 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 CIS 생산과 Foundry 사업을 병행한다.
2-2. 사업목적 (정관)
정관상 영위 목적사업은 다음과 같다(주요 항목):
- 반도체소자 제조 및 판매
- 반도체소자 기타 유사 부품을 사용한 전자운동 특성 응용 기계·기구·부품·재료 등의 제작, 조립 및 판매
- 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업
- 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업
- 기계부분품 제조업 및 금형제조업
- 기술연구 및 용역수탁업
- 전자 전기기계, 기구의 임대업
- 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업
- 정보서비스업, 출판업, 무역업
- 부동산 매매 및 임대업, 발전업, 건설업
- 전자관 제조업, 창고업
- 전기통신회선설비 임대사업
- 전자상거래 및 인터넷 관련사업
- 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자
- 평생교육 및 평생교육시설 운영업
※ 공시대상기간 중 정관상 사업목적 변경·추가 없음.
2-3. Fab(생산시설) 현황
| 구분 | Fab | 위치 | 생산 제품 | 비고 |
|---|---|---|---|---|
| 국내 | M16 | 이천 | DRAM | 2021.02 준공 완료, 최신 Fab |
| 국내 | M14 | 이천 | DRAM + NAND 혼용 | – |
| 국내 | M10 | 이천 | DRAM (일부 Foundry) | – |
| 국내 | M11, M12, M15 | 청주 | NAND | – |
| 중국 | C2, C2F | 장쑤성 우시 | DRAM | – |
| 중국 | S1 | 우시 | Foundry | – |
| 중국 | Dalian | 다롄 | NAND | 인텔 NSG 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 인수 1단계 완료로 편입 |
2-4. 주요 제품
| 사업부문 | 매출유형 | 품목 | 구체적 용도 | 주요상표 | 제76기 매출액(비중) |
|---|---|---|---|---|---|
| 반도체 | 제품 외 | DRAM, NAND Flash, CIS 등 | 산업용전자기기 | SK하이닉스 | 32,765,719백만원 (100%) |
2-5. 가격변동 추이 (2023년 메모리 시장)
2023년 메모리 시장은 각국의 고금리 기조와 경기 침체 우려 속에서 Downturn을 경험. 상반기 응용제품 전반의 가격 하락이 있었으나, 하반기 IT 수요가 점진적인 회복세를 지속하면서 시황이 개선되었다. 특히 HBM과 고용량 DDR5 등 AI 서버향 제품과 중화권 고객향 모바일 메모리의 수요 성장세가 두드러졌다. 4분기에는 DRAM을 필두로 NAND Flash 가격도 상승세로 전환되며 메모리 시장 환경이 개선되었다.
3. 매출·수주·부문별 매출
3-1. 사업부문 구분
당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 단일부문(반도체부문)으로 기재한다.
- 반도체부문 매출액 비중: 100.0%
- 주요 제품: DRAM, NAND Flash, MCP, CIS
3-2. 연결 매출액 추이
| 구분 | 제76기(2023) | 제75기(2022) | 전기 대비 증감 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 32,765,719백만원 (32조 7,657억원) | 44,621,568백만원 (44조 6,216억원) | -26.6% |
| 영업이익 | -7,730,313백만원 | 6,809,417백만원 | 적자전환 |
| 당기순이익 | -9,137,547백만원 | 2,241,669백만원 | – |
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준. 별도 기준 매출은 2023년 27,639,997백만원, 2022년 37,878,699백만원, 2021년 41,557,337백만원.
3-3. 다년 추이(요약연결)
| 항목 | 제76기(2023) | 제75기(2022) | 제74기(2021) |
|---|---|---|---|
| 유동자산 | 30,468,100 | – | – |
| 현금및현금성자산 | 1,016,360 | – | – |
| 매출채권 | 6,600,273 | 5,186,054 | 8,267,111 |
| 재고자산 | 13,480,659 | 15,664,707 | 8,950,087 |
| 기타자본항목 | (2,269,294) | (2,311,409) | (2,294,562) |
| 자산총계 | 63,290,542 | 62,191,058 | – |
| 영업이익 | (7,730,313) | 6,809,417 | 12,410,340 |
| 당기순이익(연결) | (9,137,547) | 9,616,188 | – |
| 지배기업 소유주지분 | (9,112,428) | 2,229,560 | 9,602,316 |
| 연결 종속기업 수 | 56개사 | – | – |
3-4. 영업개황
2023년 메모리 시장은 극심한 Downturn을 경험. 상반기 전반적인 수요 약세 후, 하반기부터 AI향 메모리 제품(HBM3, DDR5) 수요가 급성장하고 공급사들의 감산 영향으로 업황이 개선되었다.
- DDR5 매출: 전년 대비 4배 이상 증가
- HBM3 매출: 전년 대비 5배 이상 증가
- AI향 메모리 핵심 제품인 HBM 시장에서 선도 업체 위상 확고
- NAND는 상대적으로 어려운 수요 환경 → 보수적 생산 기조 유지, 투자 및 비용 효율화 집중
- 가격 급락으로 연결 매출 전년 대비 11.9조원 감소, 32.8조원 기록, 연간 7.7조원 영업적자
3-5. 시장점유율 (IDC 2023.12, 매출액 기준, Solidigm 포함)
| 기간 | 점유율 |
|---|---|
| 2023년 1분기 | 19.0% |
| 2023년 2분기 | (미기재) |
| 2023년 3분기 | 13.7% |
| 2022년 | (미기재) |
3-6. 판매 전략 4대 축
- 비즈니스 포트폴리오 최적화 – 매출 확대를 위한 제품 구성 다양화
- 수익 구조 개선 – 고부가가치 제품 판매 확대, 시장 통찰력 강화
- 고객 관계 유지 – 고객 가치 제안 활동 강화, 특화 제품 제공
- 지역별 포지셔닝 – 지역별 특성 고려한 차별화 전략
3-7. 판매 조직·경로·방법
- 국내: GSM 내 영업 관할, 대리점 운영
- 해외: 미국·중국·싱가포르·대만·홍콩 소재 판매법인, 산하 대리점
- 직판 거래 / 대리점 거래 병행
- 내수: 국내 대리점 수주 현황에 따라 현금·어음 결제
- 수출: MASTER L/C, LOCAL L/C, 신용장, D/A, D/P 거래
3-8. 수주상황
당사는 주요 고객사와 월별/분기별 상호 합의에 따라 공급 물량 및 가격을 결정. 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없음.
3-9. 주요 고객
- DRAM: 세계 유수의 Mobile 및 Computing 관련 전자 업체
- NAND Flash: 글로벌 모바일 디바이스·IT 제품 제조사, SSD·메모리카드 생산업체
4. 원가·마진·R&D·인력
4-1. 원재료 투입현황(제76기 누계)
| 매입유형 | 투입액(백만원) | 비율 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 원재료 – WAFER | 869,725 | 8% | Fab |
| – Lead Frame & Substrate | (본문 일부 누락) | – | – |
| – PCB | (본문 일부 누락) | – | – |
| – 기타 재료(가스, 화학약품, 소자류 등) | (본문 일부 누락) | – | – |
4-2. 원재료 매입처 및 공급 안정성
- 300mm 웨이퍼: 일본·한국·독일·미국 생산시설 보유 5개사로부터 완제품 공급. 상위 5개사가 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유. 수요·공급 균형 유지되며 단가 상승세 둔화 예상.
- Substrate: 한국·일본·중국·말레이시아 생산시설 보유 8개사로부터 완제품 공급. 전 세계 50여개 이상의 공급사 중 당사 거래 8개사는 품질·공급 Capacity 요건 충족.
- PCB: 한국·중화권(중국·대만) 소재 6개사로부터 공급. 원소재 가격 변동성, 신제품 고신뢰성·고속도·고용량 요구에 따른 조달 비용 변동성 존재 → 생산지 다변화(동남아), 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제 대응.
4-3. 생산능력 및 가동률
- 운영: 4조 3교대, 2023년 누적 총 가동일 365일(공휴일 포함)
- 평균가동시간: 월 21,896,350시간
- 생산능력 산출: "해당 연간 최대생산 일의 생산량 × 누적일수 × 평균원가" 방식
- 2023년 누적 생산능력: 본문 표에 "백만원" 단위 표기 누락으로 수치 미확인(공백)
| 구분 | 제76기 | 제75기 | 제74기 |
|---|---|---|---|
| 반도체 생산능력(백만원) | 34,806,295 | 33,326,132 | 25,626,444 |
| 가동가능시간(시간) | 262,756,200 | – | – |
| 실제가동시간(시간) | (미기재) | – | – |
| 평균가동률 | 100% | – | – |
※ 가동시간 표에서 본문 일부 숫자(6,591 등)가 산재되어 있으나 표 정합성 부족, 본 발췌 기준으로 가동률 100%라는 단일 수치만 명확히 확인.
4-4. R&D 조직 및 비용
- 연구개발 담당조직: 메모리연구소, 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소
- 연구개발비용 (단위: 백만원)
| 과목 | 제76기(2023) | 제75기(2022) | 제74기(2021) |
|---|---|---|---|
| 원재료비 | 100,174 | 123,839 | 117,411 |
| 인건비 | 877,633 | 1,784,235 | (미기재) |
| 연구개발비용 합계 | 4,188,404 | 4,905,334 | 4,044,796 |
| 회계처리: 연구개발비(비용) | 3,837,907 | 4,576,383 | 3,681,932 |
| 개발비(무형자산) | 350,497 | 328,951 | 362,863 |
| R&D / 매출액 비율 | 12.8% | 11.0% | 9.4% |
| 매출액(분모) | (표 일부) | – | – |
4-5. 주요 R&D 실적 (요약)
① 모바일용 DRAM
- LPDDR5T: LPDDR5X 대비 동작속도 13% 향상(초당 9.6Gb), JEDEC 최저 전압 1.01~1.12V 작동. 모바일 DRAM 중 현존 최고속.
- LPDDR5X 24GB 패키지: 모바일 DRAM 최초 24GB 용량, HKMG 공정 도입, 업계 최고 전력효율·성능, 데이터 처리 속도 초당 68GB.
② HBM DRAM
- 12단 적층 HBM3: D램 단품 칩 12개 수직 적층, 24GB 용량, 기존 대비 40% 얇은 칩. Advanced MR-MUF + TSV 기술.
- HBM3E: 초당 최대 1.15TB 데이터 처리, 열 방출 10% 향상, HBM3 하위 호환성(Backward Compatibility).
③ 서버용 DRAM
- 10나노급 5세대(1b) 기술 개발 완료, 6.4Gbps DDR5(현존 최고 속도), HKMG 공정으로 1a 대비 20% 이상 전력 절감, 인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램 검증 진행.
④ 모바일·PC용 cSSD
- 238단 4D NAND 양산 시작, 스마트폰·PC용 cSSD 솔루션 개발, 고객과 인증 진행.
- 238단 NAND: 176단 대비 생산효율 34%↑, 데이터 전송 속도 50%↑(2.4Gb/s), 읽기/쓰기 성능 20%↑.
⑤ 모바일 UFS
- 한국 반도체 기업 최초 ASPICE 레벨2 인증 획득(시엠스 인증 솔루션 활용), 차량용 반도체 시장(UFS, SSD) 공급 확대 기반.
⑥ 서버용 eSSD
- 첫 Datacenter향 16채널 Gen5 eSSD 개발, 현존 16채널 PCIe 5세대 중 최고 성능, 미주 고객 샘플링 진행.
⑦ Client cSSD
- 238단 DRAMless cSSD(In-house SoC 기술 적용) 개발, Major 3개 업체 평가 진행.
⑧ 그래픽용 DRAM (GDDR7)
- 1anm Tech로 개발 완료, 32Gbps(20Gbps GDDR6 대비), Power Efficiency 47% 개선.
⑨ Client SSD(NAND): 176단 DRAMless cSSD PCIe 4세대 첫 개발, Solidigm의 3rd Party 관리 역량과 SK하이닉스 Solution 역량 결합.
⑩ 238단 4D NAND: 512Gb TLC 샘플 출시, 2.4Gb/s(176단 대비 50%↑), 에너지 사용량 21%↓.
⑪ 차세대 지능형 메모리 PIM: GDDR6-AiM 샘플, 16Gbps, 1.25V 구동.
⑫ 기업용 SSD(P5530): 128단 NAND + Solidigm 컨트롤러 결합, PCIe Gen4, 1TB/2TB/4TB.
⑬ 서버용 D램 MCR DIMM: DDR5 MCR DIMM 샘플, 8Gb/s 이상(DDR5 4.8Gb/s 대비 80%↑), 데이터 버퍼로 랭크 2개 동시 작동.
⑭ CIS·NAND 등 기타
- 1znm 12Gb LPDDR4, 1ynm 4Gb GDDR6 DDP(HKMG 공정, 20Gbps), NAND S128 기반 2/4/8TB E1.S eSSD(PE8110), 1anm 8Gb LPDDR4(EUV 전면 적용 첫 제품), 1ynm 8Gb GDDR6 DDP(20Gbps), Hi-4821(0.8um Pixel, 48M Rear camera), 1znm 16Gb LPDDR5, 1znm 8Gb DDR4 등 다수 제품 개발.
4-6. 인력
- 본 발췌문에서 임직원 수, 노무비용, 1인당 매출 등 인력 관련 정량 수치는 확인되지 않음.
5. 리스크·소송·규제·임상/허가
5-1. 시장위험
(1) 환율변동위험
- 국제적 영업활동으로 외환위험 노출: USD, EUR, CNY, JPY
- 당사 매출의 90% 이상이 USD로 발생, USD 수입이 지출보다 많은 구조 → 자연적 헤지(Natural Hedge) 기본, 필요시 선물환 등 외부 관리기법 일부 시행
- 위험관리규정 운영: 외환거래는 환 리스크 회피·안정적 경영 수익 확보 목적, 실수요와 공급 거래 원칙, 주관부서 집중 관리
(2) 이자율위험
- 다른 변수가 일정하고 이자율 100bp 하락 또는 상승 시 향후 1년간 변동금리부 차입금·금융자산의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익 영향: 103,259백만원 증가 또는 감소 (전기 98,612백만원)
(3) 가격위험
- 유동성관리 및 영업상 필요로 지분증권·채무증권에 투자 → 가격위험 노출
5-2. 파생상품 거래
- 통화스왑 (우리은행, 2023.04.04 ~ 2028.04.04)
- USD 1,250,000천 통화스왑 → 파생금융부채 합계 1,398백만원 (현금흐름위험회피회계 적용)
- 내재파생상품: 1,477,619백만원 (전기말 1,477,619백만원) – 2023.04.11 발행 교환사채의 교환권·콜옵션·풋옵션 (연결재무제표 주석 17 참조)
5-3. 소송·충당부채
- 보고기간말 현재 소송비용 등과 관련한 충당부채를 계상하고 있으며, 충당부채는 과거 경험을 기반으로 한 추정에 의해 결정 (주석 19 참조)
- 구체적 소송 건별 내용·소송가액·진행상황은 본 발췌문에 미기재
5-4. 규제 – 핵심기술 해외이전
- 「산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률」 제11조, 「국가첨단 전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법」 제12조에 따라 반도체 제조기술 해외 이전 시 산업통상자원부 승인·신고 의무
- 해외 생산공장·기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련 법·절차 준수 이행
5-5. 환경·기후변화 규제
- ISO 45001(안전보건), ISO 14001(환경), KOSHA MS 취득·유지
- RE100 선언(2020): 2050년까지 글로벌 사업장 재생에너지 100% 사용, 중간 목표 2030년 33%
- 2024년 2월: 태양광 직접 전력거래계약(PPA) 최초 체결
- 온실가스 배출권거래제: 2014.09.12 할당대상업체 지정, 2015년부터 참여
- 2023년 온실가스 예상 배출량: 4,725,442 tCO2e
- CDP 탄소경영 글로벌 리더스 클럽 5년 연속 편입, 명예의 전당 10년차 유지
- LCA/물발자국/탄소발자국 인증: 2013년 업계 최초 환경성적표지 인증, 2017년 업계 최초 물발자국 인증, 2023년 10나노급 16Gb DDR5 DRAM 및 NAND Flash 512Gb TLC 제품 탄소발자국·물 발자국 인증
- 폐기물 매립 제로화(ZWTL): 2018년 국내 기업 최초 인증, 2023년 국내·우시 사업장 모두 Platinum 등급(재활용률 100%) 획득·재인증
- 순환자원 인정: 2019년 대기업 최초 적용, 2023년 Wafer, Wafer Carrier, Target 등 5종 추가
5-6. 임상/허가 (반도체 업종 특성)
- 본 발췌문에서 임상시험·식약처 허가·자동차 인증 외 ASPICE(Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination) 등은 R&D 항목에서 확인 가능:
- Mobile UFS로 한국 반도체 기업 최초 ASPICE 레벨2 인증 (독일 지멘스 인증 솔루션 활용)
- 인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램 검증 절차 진행 (1b DDR5 서버용)
5-7. 지식재산권
- 2023.12.31 기준 지식재산권 보유: 19,969건
- 특허권 존속기간: 출원일로부터 20년
- 상표권 존속기간: 등록일로부터 10년(갱신등록으로 연장 가능)
6. 자회사·관계사·투자
6-1. 종속기업 변동 요약
| 일자 | 주요 변동내용 |
|---|---|
| 2020.08 | Gauss Labs Inc. 설립 |
| 2020.10 | 인텔 NSG 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 전체 영업양수 결정 (US$90억, 2차 지급 예정) |
| 2021.10 | ㈜키파운드리 지분 100% 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정 |
| 2021.12 | 인텔 NSG 옵테인 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료 |
| 2022.08 | ㈜키파운드리 지분 100% 인수 완료 |
6-2. 주요 종속기업(연결 대상)
| 종속기업명 | 주요영업활동 | 비고 |
|---|---|---|
| SK hynix America Inc. | 반도체 판매 | 미주 거점 |
| SK hynix Asia Pte. Ltd. | 해외투자법인, 반도체 판매·연구 | 싱가포르 |
| SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. | 반도체 판매 | 홍콩 |
| SK hynix U.K. Ltd. | 해외투자법인 | 영국 |
| SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. | 반도체 판매 | 대만 |
| SK APTECH Ltd. | 반도체 제조 | 종속기업 보유 |
| SK hynix NAND Product Solutions Corp. | 반도체 판매·생산 등 | 종속기업 보유 |
| 에스케이하이이엔지㈜ | 건설공사 및 서비스 | – |
| 에스케이키파운드리㈜ | 반도체 제조 | 종속기업 보유(2022.08 인수) |
| Solidigm(Solidigm 旧 인텔 NAND 사업부) | NAND 사업 | Dalian Fab 포함, 인텔→당사로 2차 종결(2025년 예정), 당기말 현재 법적 소유권은 인텔에 있으나 지배력이 있다고 판단하여 종속기업 편입 |
| 기타 다수 | 반도체 연구개발, 판매, 해외병원자산, 교육, 정보통신, 특정금전신탁 등 | 당기 중 SK hynix America Inc.의 종속기업으로 신설된 법인 1개소 등 |
- 연결 종속기업 수(요약재무 기준): 56개사 (MMT 특정금전신탁은 연결에서 제외)
- 일부 종속기업은 비지배지분 취득으로 지분율 상승, 당기 중 청산절차 진행 중인 종속기업 다수, SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원 주식선택권 행사로 지분율 하락 등의 변동
6-3. 관계기업·공동기업
- 「지분법투자 관련 손익」 항목: 15,061백만원(2023), 131,186백만원(2022), 162,280백만원(2021)
- 관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분: 7,848백만원(2023), 71,000백만원(2022), 111,593백만원(2021)
6-4. 주요 계약
| 계약 상대방 | 항목 | 계약 기간 / 일자 | 목적·내용 |
|---|---|---|---|
| Rambus Inc. | 라이선스 계약 | 2013.07.01 ~ 2034.06.30 | 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허 사용권 확보, 분쟁 가능성 해소 |
| BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP | 특수목적법인(SPC) 출자 (신규 설립) | – | – |
| Intel Corporation | 영업양수도 (인텔 NAND 사업) | 체결: 2020.10.20 | 인텔의 NAND 사업 영업양수, 계약금액 US$90억, 2차에 걸쳐 지급 예정 |
6-5. 종속기업 주요 재무(연결 내부 일부 발췌, 단위: 백만원)
- 다수 종속기업의 당기 자산·부채·당기순손익 수치가 표 형태로 제시되어 있으나, 본 발췌에서 일부만 확인 가능:
- 예: SK hynix America Inc. 자산 19,591,498, 매출채권 1,160,358 등
- 다수 종속기업 자본잉여금·기타자본 등 변동: 4,143,736백만원(증가), (2,503,122)백만원(감소) 등
6-6. 종속기업 연결편입 범위 변동
- 신설·합병·청산 등: 당기 중 SK hynix America Inc.의 종속기업으로 신설 1개사, 청산절차 진행 중 다수 종속기업 등
- 전기 대비 신설/합병/청산/지분율 변동으로 연결범위 일부 변동
7. 전년 대비 핵심 변화 (Bullet)
7-1. 경영실적
- 매출액 32.8조원: 전년 44.6조 대비 -26.6% 감소, 11.9조원 하락
- 영업이익 -7조 7,303억원(적자전환): 전기 +6조 8,094억원에서 적자기조 전환
- 당기순이익 -9조 1,375억원(적자): 전기 2조 2,417억원 대비 큰 폭 적자
- 매출총이익 -5,334억원 적자 (전기 +15조 6,279억원 흑자): 매출원가 33.3조원으로 매출액을 상회
- 매출원가 33조 2,992억원 (전기 28조 9,937억원)
- 판매비와관리비 7조 1,969억원 (전기 8조 8,184억원) – 비용절감 노력
7-2. R&D·제품
- R&D 비용 4조 1,884억원 (전기 4조 9,053억원) – 절대액 감소, R&D/매출 비율은 12.8%로 오히려 상승(전기 11.0%)
- HBM3 매출 5배 이상 증가, DDR5 매출 4배 이상 증가 – AI향 제품 포트폴리오 강화
- LPDDR5T 16GB 패키지 상용화(2023.11), HBM3E 개발 완료, 238단 4D NAND 양산, PIM(Processing-In-Memory), GDDR7 1anm 개발, Gen5 eSSD(16채널), Mobile UFS ASPICE 레벨2 인증 등 다수 기술 마일스톤
7-3. 사업·M&A·지배구조
- 2021.11 최대주주 변경: SK텔레콤 → SK스퀘어
- 2023.03 이사회 재편: 사외이사 한애라·김정원·정덕균, 기타비상무이사 박성하 신규 선임, 감사위원 2인(한애라, 김정원) 선임
- 인텔 NAND 사업 인수 1단계 완료(2021.12) → Solidigm 자회사 편입, Dalian Fab 편입
- 키파운드리 인수 완료(2022.08) → Foundry 사업 본격화
- 연결 종속기업 56개사 (MMT 특정금전신탁 제외)
7-4. 시장·환경
- 2023년 세계 반도체 시장 -11.1%, 메모리 시장 -37.0% 역성장 (Gartner 2023.12 기준)
- DRAM 시장 -38.5% ($484억), NAND 시장 -37.5% ($362억) 등 전 제품군 역성장
- 그러나 AI 수요 급증으로 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대 → 하반기 시황 개선, 4분기 DRAM 가격 상승 전환
- 국내 점유율 변동: 1분기 19.0% → 3분기 13.7%(Solidigm 포함, IDC 2023.12 기준)
- 환경·에너지: 2023년 온실가스 예상배출량 4,725,442 tCO2e, 국내·우시 ZWTL Platinum 등급, 2024.02 태양광 직접 PPA 최초 체결
7-5. 재무·리스크
- 자산총계 103조 8,715억원 (전기 미확인)
- 이익잉여금 46조 7,293억원 (전기 56조 6,853억원, 9조 9,560억원 감소)
- 자기자본 변동: 세후 기타포괄손익·파생금융상품평가·확정급여제도 재측정 등 다수 변동
- 2023.04.11 교환사채 발행 (내재파생상품 1조 4,776억원 계상)
- 이자율 100bp 변동 시 순이익 영향 1,033억원 (전기 986억원)
- 영업활동 현금흐름 4조 2,782억원 (전기 14조 8,005억원, 대폭 감소)
7-6. 회계정책 변경
- 최초 적용 K-IFRS: 제1001호(회계정책 공시, 부채 유동/비유동 분류), 제1008호(회계추정 정의), 제1012호(단일거래 이연법인세, 필라2 모범규칙) 등
- 2024.01.01 이후 의무 적용 예정: 제1001호(부채 유동/비유동 분류·약정사항 있는 비유동부채), 제1007호/제1107호(공급자금융약정), 제1116호(판매후리스 리스부채)
- 필라2 모범규칙: 2024.01.01 시행 예정으로 필라2 관련 당기법인세비용 없음 (주석 30 참조)
8. 시장·산업 환경 (참고)
8-1. 세계 반도체 시장 (Gartner 2023.12 금액 기준)
- 2023년 세계 반도체 시장: US$5,330억
- 메모리 제품: US$902억 (16.9%)
- DRAM: US$484억 (54%)
- NAND Flash: US$362억 (40%)
- 기타 메모리: US$57억 (6%)
8-2. 한국 수출 대비 비중
- 반도체는 한국 2023년 전체 수출의 15.6% 차지
- 2023년 반도체 수출은 미-중 갈등, 우크라이나 전쟁, 글로벌 공급망 불안, IT 수요 급감 등으로 불황
8-3. 시장 성장성 추이(메모리)
| 연도 | 반도체 시장 | 메모리 시장 |
|---|---|---|
| 2019 | -11% | -33% |
| 2020 | +10.4% | +13.5% |
| 2021 | +25.0% | +33.2% |
| 2022 | +1.1% | -13.7% |
| 2023 | -11.1% | -37.0% |
8-4. DRAM 시장 (Gartner)
- 2019: $622억(-37.7%), 2020: $659억(+5.9%), 2021: $929억(+40.9%), 2022: $787억(-15.4%), 2023: $484억(-38.5%)
8-5. NAND Flash 시장 (Gartner)
- 2019: $426억(-26.4%), 2020: $534억(+25.2%), 2021: $659억(+24.0%), 2022: $579억(-12.4%), 2023: $362억(-37.5%)
8-6. CIS 시장 (Gartner 2023.07, Techno-Systems Research 2023.2H)
- CIS: 2022년 US$186억 → 2026년 US$278억, 연평균 10.5% 성장 전망
- CMOS 이미지센서: 2022년 97.8% → 2026년 98.8%, 연평균 10.8% 성장 전망
- 2023~2027 연평균 약 5% 성장 전망
8-7. 산업 특징
- 장치 산업: 제품 수명주기 짧음, 신규 제품 생산 대규모 투자 필요
- 수급 불균형 → 가격·공급 안정성 변동 → 호황·불황 반복
- 미주 거시경제 순환 사이클과의 연관성 큼
- AI 등 신기술 수요 급증으로 산업 성장, 지정학적 리스크·매크로 거시 경제 악화로 수요 변동성 확대
- DRAM: PC → 스마트폰·태블릿·Server → 데이터센터·IT·자동차로 수요처 다변화, HBM 수요 급증 (AI 시장 개막)
- NAND: 모바일 → SSD·eMMC·UFS, eSSD가 모바일 추월, CXL 메모리 등 신기술 등장 (CXL 2.0 CPU 2025년 출시부터 시장 본격 확대 전망)
- CIS: 모바일·노트북·태블릿 출하량·매출 70% 이상 비중, 경기변동·기술변화·라이프사이클 짧음
- 경쟁요소: 기술·원가 경쟁력, 시장 대응 능력, 설비투자 능력, Time to Market, 재무 건전성, 마케팅·고객 지원
9. 별도 재무·연결 재무제표 주요 수치
9-1. 요약 별도재무 (단위: 백만원, K-IFRS 별도기준)
| 항목 | 제76기(2023) | 제75기(2022) | 제74기(2021) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 27,639,997 | 37,878,699 | 41,557,337 |
| 영업이익 | (4,672,124) | 7,660,947 | 12,183,360 |
| 당기순이익 | (4,836,170) | 2,790,457 | 9,567,226 |
| 기본주당순이익 | -7,029원 | 4,058원 | 13,938원 |
| 이익잉여금 | 17,751,302 | (미확인) | – |
| 기타포괄손익누계액 | 27,370 | 23,181 | – |
| 기타자본항목 | 5,790 | (2,311,408) | – |
9-2. 연결 포괄손익계산서 (단위: 백만원)
| 항목 | 제76기(2023) | 제75기(2022) | 제74기(2021) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 32,765,719 | 44,621,568 | 42,997,792 |
| 매출원가 | 33,299,167 | 28,993,713 | 24,045,600 |
| 매출총이익 | (533,448) | 15,627,855 | 18,952,192 |
| 판매비와관리비 | 7,196,865 | 8,818,438 | 6,541,852 |
| 영업이익(손실) | (7,730,313) | 6,809,417 | 12,410,340 |
| 금융수익 | 2,261,801 | 3,714,278 | 2,377,516 |
| 금융비용 | 5,091,553 | 1,469,860 | – |
| 지분법투자 관련 손익 | 15,061 | 131,186 | 162,280 |
| 기타영업외수익 | 623,867 | 241,371 | 116,135 |
| 기타영업외비용 | 735,065 | 1,801,919 | 180,424 |
| 법인세비용차감전순이익(손실) | (11,657,816) | 4,002,780 | 13,415,987 |
| 법인세비용 | 1,761,111 | 3,799,799 | – |
| 당기순이익(손실) | (9,137,547) | 2,241,669 | – |
| 해외사업장환산외환차이 | 132,561 | 154,321 | 963,288 |
| 파생상품평가이익 | (22,414) | 5,725 | 10,143 |
| 관계기업 기타포괄손익 지분 | 7,848 | 71,000 | 111,593 |
| 확정급여부채 재측정요소 | (17,944) | 349,453 | (13,694) |
| 기타포괄손익 | 100,051 | 580,499 | 1,071,330 |
| 총포괄손익 | (9,037,496) | 2,822,168 | 10,687,518 |
| 비지배지분 당기순손익 | (25,119) | 12,109 | 13,872 |
9-3. 연결 재무상태표 (단위: 백만원)
| 항목 | 제76기(2023.12.31) | 제75기(2022.12.31) | 제74기(2021.12.31) |
|---|---|---|---|
| 매출채권 | 6,600,273 | 5,186,054 | 8,267,111 |
| 기타수취채권 | 357,641 | 272,512 | 171,464 |
| 기타포괄손익누계액 | (미확인) | – | – |
| 이익잉여금 | 46,729,313 | 56,685,260 | 55,784,068 |
| 자산총계 | 63,290,542 | 62,191,058 | 96,346,525 |
9-4. 현금흐름 (단위: 백만원)
| 항목 | 제76기(2023) | 제75기(2022) | 제74기(2021) |
|---|---|---|---|
| 영업활동현금흐름 | 4,278,191 | 14,780,517 | 19,797,648 |
| 영업에서 창출된 현금흐름 | 6,688,866 | 19,083,888 | 20,951,478 |
| 이자수취 | 198,872 | 77,430 | 17,341 |
| 재무활동현금흐름 | 5,696,845 | 2,821,796 | 4,492,313 |
| 차입금의 차입 | 20,657,967 | 11,917,454 | 8,933,737 |
| (상환 등) | 4,977,007 | 5,057,982 | – |
9-5. 종속기업 주요 수치 (단위: 백만원, 일부 발췌)
| 종속기업 | 자산 | 당기순손익 |
|---|---|---|
| SK hynix America Inc. | 19,591,498 | – |
| SK hynix Asia Pte. Ltd. | 2,686,840 | 82,105 |
| SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. | 2,045,409 | 4,722 |
| SK hynix U.K. Ltd. | 1,261,079 | 3,562 |
| SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. | 2,245,733 | 2,415 |
| 기타 다수 | 9,524,281 등 | (146,932) 등 |
10. 주주·자본 변동 (요약)
10-1. 자본 변동 주요 항목 (단위: 백만원)
- 기초자본(2021.01.01): 자본잉여금 3,657,652, 기타자본 4,143,736, 기타포괄손익누계액 (2,503,122), 이익잉여금 (405,453) 등
- 이익잉여금 변동: 51,909,097 등 다수 항목 (세후기타포괄손익·파생금융상품평가·확정급여제도 재측정·소유주지분 등)
10-2. 주요 주주 구조
- 최대주주: SK스퀘어(2021.11 변경)
- 기타주주·자기주식 외
10-3. 주식수
- 소유주식수: 146,100,000주 (본문 발췌 기준 보통주 관련 일부)
- 종속기업 SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원 주식선택권 행사로 지분율 하락
- 비지배지분 취득으로 지분율 상승한 종속기업 다수
11. 미확인·공백 사항 (정직한 한계 표시)
본 사업보고서 발췌문에는 다음 항목의 정확한 수치 또는 구체적 내용이 누락되어 정리되지 않았습니다:
- 신용등급의 실제 적용 등급 (등급 정의만 기재)
- 제76기말 자본금 정확한 보통주 금액 및 주식수 (일부 공백)
- 생산능력 2023년 누계의 정확한 금액 (단위 "백만원" 표기 후 공백)
- 가동시간 표 일부(6,591 등) 정합성 부족 – 평균가동률 100% 단일 수치만 명확
- 원재료 Substrate·PCB·기타 재료의 투입액 및 비율
- 인력 관련 정량 수치(임직원 수, 노무비, 1인당 매출 등)
- 구체적 소송 건별 내용·소송가액·진행상황
- Solidigm 등 주요 종속기업의 완전한 당기순손익·자산·부채 일체 (일부만 발췌)
- 2022년 시장점유율 정량 수치
- 종속기업 변동(2024.03 정관상 사업목적 변경·추가) 등
- 공시 접수일 기준 종속기업 56개사 외 MMT 특정금전신탁의 구체적 명칭·역할
본 보고서에는 당사 추정치가 포함되지 않았으며, 사업보고서 원문(DART 20240319000684)을 기준으로 확인 가능한 수치·사실만 기재되었습니다. 결측 부분은 향후 정정보고서 또는 주석·별도 공시문서를 통해 보완될 수 있습니다.