SK하이닉스(000660) 사업보고서(2022.12) 분석
1) 회사 개요 및 지배구조 변화
가. 회사 기본 정보
- 회사명: 에스케이하이닉스 주식회사(SK hynix Inc.)
- 대표 제품: DRAM, NAND Flash, MCP(Multi-chip Package) 등 메모리 반도체, CIS(CMOS Image Sensor), Foundry
- 설립일: 1949년 10월 15일
- 상장일: 1996년(한국거래소)
- 본사 소재지: 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
- 대표전화: 031-5185-4114
- 홈페이지: https://www.skhynix.com
- 작성책임자: 김우현(재무담당), 031-8093-4801
- 보고서 기준일: 2022년 12월 31일(제75기)
나. 업력 및 사업의 변화
- 메모리 반도체를 주력으로 하며, 2007년 CIS 사업 재진출, 이후 Foundry 서비스 사업 추가를 통해 종합반도체 회사로 영역 확대
- 정관상 영위 목적사업: 반도체소자 제조/판매, 기계·기구 및 부품·재료 제작/조립/판매, 소프트웨어 개발/임대업, 전자·전기·통신기계 및 부품 관련업, 무역업, 부동산 매매/임대업, 발전업, 건설업, 평생교육시설 운영업 등
다. 최근 3사업연도 이사 및 지배구조 변동
| 시기 |
주요 내용 |
| 2017.03 |
이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임 – 이석희(사내이사), 박정호(기타비상무), 최종원·신창환(사외이사) |
| 2018.03 |
이사 4인 선임 – 이석희, 박정호, 신창환, 한애라(사외이사), 감사위원회 위원 하영구·신창환·한애라 |
| 2021.03 |
이사 4인 선임 – 박정호, 송호근·조현재·윤태화(사외이사), 감사위원회 위원 윤태화 |
| 2021.11 |
최대주주 변경: 에스케이텔레콤(주) → 에스케이스퀘어(주) |
| 2022.03 |
이사 3인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임 – 곽노정·노종원(사내이사), 하영구(사외이사), 감사위원회 위원 하영구 |
라. 2022년 12월 정관 개정 사항
- '구성원 행복' 경영 지향점 변화를 반영하기 위한 정관 전문 전면 개정
- 반도체 Academy 운영을 위한 '평생교육시설등록' 사업 목적 신설
- 전자증권제도 도입('19.9)에 따라 '주주명부폐쇄 기간' 조항 삭제
- 이사의 임기 관련 제2항 삭제(정기주주총회 종료 시 만료되는 구조로 실익 부재)
- 개정 산업안전보건법 시행('20.1.6)에 따라 안전·보건 계획 수립 및 이사회 보고/승인 의무 근거 규정 신설
2) 사업 모델, 주요 제품/서비스, 생산 인프라
가. 사업 모델 개요
- 4개의 생산기지와 4개의 연구개발법인, 미국·중국·싱가포르·대만·홍콩 등 해외 판매법인과 산하 사무소를 운영하는 글로벌 반도체 기업
- 한국표준산업분류상 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당, 반도체부문 매출이 총매출의 90% 초과하여 단일 반도체부문으로 공시
나. 제품군 분류
| 구분 |
메모리 반도체 |
시스템 반도체 |
| 휘발성 |
DRAM (메인메모리, 그래픽, 모바일, 서버 등) |
- |
| 비휘발성 |
NAND Flash (eMMC, UFS, SSD 등) |
CIS(CMOS Image Sensor) |
| 기타 |
MCP(Multi-chip Package) |
Foundry(8인치 웨이퍼) |
다. 생산 Fab 현황
국내
- DRAM: M16(2021.02 준공), M14, M10(이천)
- NAND: M11, M12, M15(청주), M14(이천)
- M14: DRAM/NAND 혼용, M10: DRAM/CIS 혼용
중국
- DRAM: C2, C2F(중국 장쑤성 우시)
- Foundry: S1
- Dalian Fab: 인텔 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 인수 1단계 완료(2021.12)
라. 주요 고객 및 판매 경로
- 직판 거래: 당사 → 일반 기업체 등 실수요자 직접 판매
- 대리점 거래: 국내는 GSM 내 영업 관할 대리점 운영, 해외 판매법인은 미국·중국·싱가포르·대만·홍콩 등 소재
- 결제 조건: 내수는 현금/어음, 수출은 MASTER L/C, LOCAL L/C, D/A, D/P
- 수주 방식: 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의로 공급 물량·가격 결정, 장기공급계약 없음
마. 판매 전략 4대 축
- 비즈니스 포트폴리오 최적화 – 매출 확대 위한 제품 구성 다양화
- 수익 구조 개선 – 고부가가치 제품 판매 확대, 미래 시장 발굴
- 고객 관계 유지 – 고객 가치 제안 활동 강화, 특화 제품 제공
- 지역별 포지셔닝 – 지역별 특성 고려 차별화 제품 전략
3) 매출·수주·부문별 매출
가. 매출 실적 추이 (연결 기준)
| 품목 |
제75기(2022) |
제74기(2021) |
제73기(2020) |
| 반도체 부문 |
44,621,568백만원 |
42,997,792백만원 |
31,900,418백만원 |
| 합계 |
44,621,568백만원 |
42,997,792백만원 |
31,900,418백만원 |
- 2022년 매출액: 44조 6,216억원 (전년 대비 약 +4% 증가, 금액 기준 약 +1조 6,238억원 증가)
- 2021년 매출액: 42조 9,978억원
- 2020년 매출액: 31조 9,004억원
- ※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준 작성
나. 사업부문 매출 비중 (제75기)
| 구분 |
매출액 비중 |
주요 제품 |
| 반도체부문 |
100.0% |
DRAM, NAND Flash, CIS 등 |
다. 영업 개황 및 핵심 손익 요약 (연결 기준)
| 구분 |
제75기(2022) |
제74기(2021) |
전기 대비 증감 |
| 매출액 |
44,621,568 |
42,997,792 |
+4% |
| 영업이익 |
6,809,417 |
12,410,340 |
-45% |
| 당기순이익 |
2,241,669 |
9,616,188 |
-77% |
핵심 시사점: 매출은 증가했으나, 하반기 수요 둔화·ASP 하락 영향으로 영업이익과 당기순이익이 큰 폭으로 역성장 기록
라. 연결 포괄손익계산서 주요 항목
| 항목 |
제75기 |
제74기 |
제73기 |
| 매출원가 |
28,993,713 |
24,045,600 |
21,089,789 |
| 매출총이익 |
15,627,855 |
18,952,192 |
10,810,629 |
| 판매비와관리비 |
8,818,438 |
6,541,852 |
5,798,005 |
| 금융수익 |
3,714,278 |
2,377,516 |
3,327,905 |
| 지분법투자 관련 손익 |
131,186 |
162,280 |
(36,279) |
| 기타영업외수익 |
241,371 |
116,135 |
84,773 |
| 기타영업외비용 |
1,801,919 |
180,424 |
171,575 |
| 법인세비용차감전순이익 |
4,002,780 |
13,415,987 |
6,237,037 |
| 당기순이익 |
2,229,560 |
9,602,316 |
4,755,102 |
| 총포괄이익 |
2,822,168 |
10,687,518 |
4,651,536 |
마. ASP 추이 및 시장 환경
- 2022년 사업환경: 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down, 세계 경기 침체 등 비우호적 환경 지속
- 하반기 악화: 물가 상승, 경기 침체 우려 심화 → 소비자 구매 심리·기업 투자 심리 위축
- DRAM: ASP 연중 하락세 지속
- NAND: SSD 판매 확대로 2분기 중 한 자릿수 초반 상승했으나, 하반기 하락
바. 요약 재무상태 (연결 기준, 백만원)
| 항목 |
제75기 |
제74기 |
제73기 |
| 유동자산 |
28,733,332 |
(수치 미제시) |
(수치 미제시) |
| 매출채권 |
5,186,054 |
8,267,111 |
4,931,322 |
| 재고자산 |
15,664,707 |
8,950,087 |
6,136,318 |
| 기타포괄손익누계액 |
898,682 |
675,271 |
(405,453) |
| 기타자본항목 |
(2,311,409) |
(2,294,562) |
(2,503,122) |
| 이익잉여금 |
56,685,260 |
55,784,068 |
46,995,728 |
사. 별도 기준 기본주당순이익
| 구분 |
제75기 |
제74기 |
제73기 |
| 기본주당순이익 |
4,058원 |
13,938원 |
6,166원 |
| 매출원가(별도) |
37,878,699 |
41,557,337 |
30,524,987 |
| 영업이익(별도) |
7,660,947 |
12,183,360 |
4,545,877 |
4) 원가·마진·R&D·인력
가. 원재료 매입 현황 (제75기 누계, 백만원, %)
| 매입유형 |
투입액 |
비율 |
| WAFER |
1,084,801 |
8% |
| Lead Frame & Substrate |
(수치 미제시) |
- |
- 반도체 공정 투입 원재료 구성: 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board), 기타 재료, 가스 및 화학약품, 소자류 등
나. 원재료 공급 시장 및 안정성
| 원재료 |
공급처 수 |
주요 국가 |
시장 점유 |
| 300mm 웨이퍼 |
5개사 |
일본, 한국, 독일, 미국 |
전체의 90% 이상 |
| Substrate |
7개사 |
한국, 일본, 중국 |
전세계 50여개 공급사 중 품질·Capacity 만족 |
| PCB |
6개사 |
한국, 중화권(중국, 대만 등) |
동산업 내 주요 공급업체 |
- 공급 비용 영향 요인: COVID-19 이후 산업 생산 급격한 회복, 웨이퍼 공급업체 Capa 제한, 가스류는 러시아-우크라이나 전쟁 영향으로 조달 비용 증가
- 전망: 전세계 인플레이션 → 금리 인상 정책 지속 → IT 기업 투자 축소 및 재고 조정 → 원자재 수급 효율화 및 다변화로 비용 점진적 감소 예상
다. 생산능력 및 가동률
- 운영 교대: 4조 3교대, 2022년 누적 총 가동일 365일
- 평균 가동시간(월): 18,631,790 시간
- 생산능력 산출 방식: 해당 연간 최대생산 일의 생산량 × 누적일수 × 평균원가
| 구분 |
제75기 |
제74기 |
제73기 |
| 생산능력 (백만원) |
33,326,132 |
25,626,444 |
24,404,484 |
| 가동가능시간 |
223,581,480 |
(미제시) |
(미제시) |
| 평균가동률 |
100% |
(미제시) |
(미제시) |
| 실제가동시간 |
(미제시) |
(미제시) |
19,650 |
라. 연구개발 비용
| 과목 |
제75기 |
제74기 |
제73기 |
| 연구개발비용 합계 |
4,905,334 |
4,044,796 |
3,481,955 |
| – 연구개발비(비용) |
4,576,383 |
3,681,932 |
3,222,934 |
| – 개발비(무형자산) |
328,951 |
362,863 |
259,020 |
| 원재료비 |
123,839 |
117,411 |
152,149 |
| 인건비 |
1,332,187 |
1,608,325 |
(미제시) |
| R&D/매출 비율 |
11.0% |
9.4% |
10.9% |
시사점: R&D 비용은 전년 대비 약 21% 증가했고, 매출액 대비 비중도 9.4% → 11.0%로 확대 (기술 투자 강화)
마. 연구개발 담당 조직
- 메모리연구소, 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동 주력
바. 2022년 주요 연구개발 실적
- 176단 DRAMless cSSD(Client SSD) – 자사 첫 176단 DRAMless cSSD PCIe 4세대 제품 개발 (Solidigm의 3rd Party 관리 경험·역량과 SK하이닉스 Solution의 검증·역량 결합)
- 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 샘플 출시 – 데이터 전송 속도 2.4Gb/s (176단 대비 50% 향상), 에너지 사용량 21% 감소
- 차세대 지능형 메모리반도체 PIM – GDDR6-AiM(Accelerator in Memory) 샘플 개발, 1.25V 저전압 구동으로 CPU/GPU 소모 전력 감소
- P5530 기업용 SSD 출시 – 128단 NAND + Solidigm 컨트롤러 결합, PCIe Gen4, 1TB/2TB/4TB 용량
- DDR5 MCR DIMM 샘플 개발 – 동작 속도 8Gb/s 이상 (DDR5 4.8Gb/s 대비 80% 이상 향상), 데이터 버퍼 사용한 랭크 2개 동시 작동 설계
사. 인력·조직
- 본사는 4개의 생산기지와 4개의 연구개발법인 운영
- 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 국가에 소재
- 보고서 원문에서 임직원 수에 대한 직접 수치는 제시되지 않음
5) 리스크·소송·규제
가. 환율변동위험 (시장위험 1)
- 연결회사는 국제적 영업활동으로 USD, EUR, CNY, JPY 관련 환율변동위험 노출
- 외환위험: 미래예상거래, 인식된 자산·부채, 해외사업장 순투자가 기능통화 외 통화 표시 시 발생
- 매출의 90% 이상이 USD 발생 → USD 수입이 지출보다 많아 자연적 헷지(Natural Hedge) 구조
나. 이자율위험 (시장위험 2)
- 변동금리부 차입금: 633,650백만원(통화이자율스왑 계약 체결), 126,730백만원(이자율스왑 계약 체결)
- 이자율 100bp 하락/상승 시 향후 1년간 법인세비용차감전순이익 98,612백만원 변동 (전기: 78,278백만원)
다. 가격위험 (시장위험 3)
- 유동성관리 및 영업상 필요로 지분증권 및 채무증권 투자
- 지분투자는 비상장 투자지분
라. 위험관리 정책
- 환위험 관리규정 제정 및 전담 인력 운영
- 원칙: ① 외환거래는 환리스크 회피·안정적 경영 수익 확보 목적, ② 실수요·공급에 의한 거래 원칙, ③ 자연적 헷지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요 시 선물환 등 외부 관리기법 시행, ④ 주관부서 집중 관리
- 관리 부서 주요 업무: 외환관리정책/전략 확정, 규정 제정/개정, 거래 실행, 리스크 측정·분석/보고, Exposure 관리방안 수립/시행, 국제금융시장·환율 동향 모니터링, 이사회/감사위원회 지시사항 이행
마. 파생상품 거래 (통화스왑·이자율스왑)
- 고정금리외화사채(액면 USD 500,000 천) → 통화스왑 적용, 당기말 공정가치 115,017백만원
- 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적 → 전액 기타포괄손익으로 인식
바. 규제 사항
- 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 제11조: 국가핵심기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 산업통상자원부에 신고 의무
- 당사는 해외 생산공장·기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련법 및 절차 준수 이행
- 저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행) 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률(환경부 고시 제2014-162호): 2014.09.12 배출권 할당대상업체 지정, 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여
- 개정 산업안전보건법('20.1.6 시행): 회사의 안전·보건 계획 수립 및 이사회 보고/승인 의무 (정관에 근거 규정 신설)
사. 환경보호 및 기후변화 대응
- 2050년 Net Zero 달성 목표, RE100 선언(2020년)
- 중간 목표: 2030년까지 전 사업장 전력의 33%를 재생전력으로 조달
- 2022년까지 중국 생산사업장 사용 전력의 100%를 재생에너지로 대체 계획
- 탄소관리위원회 신설, 공정가스 배출량 감축 위해 스크러버 효율 제고 및 대체가스 개발 연구
- 2022년 온실가스 배출량(원문 기재): 4,973,227만톤 CO2e (tCO2e) – ※ 원문 그대로 인용 (정부 적합성 평가에 따라 변동 가능)
- 인증 보유: ISO45001, ISO14001, KOSHA MS
- CDP 탄소경영 글로벌 리더스 클럽 5년 연속 편입, 국내 최초 명예의 전당 입성, 2022년 명예의 전당 10년차 유지
- 환경성적표지 인증: 2013년 업계 최초 20나노급 4G DDR3 인증, 2017년 업계 최초 10나노급 8Gb LPDDR3 물발자국 인증, 2022년 카본트러스트(국외) 인정 및 저전력 제품 감축 인증
- ZWTL 인증: 2018년 국내 기업 최초, 2019년 중국 사업장 포함 전사업장 인증, 2022년 국내사업장 ZWTL Platinum 등급 획득
- 순환자원인정제도: 2019년 대기업 최초 적용
아. 지식재산권
- 2022.12.31 기준 총 18,734건의 지식재산권 보유
- 등록 유지/포기 결정: 기 등록 권리의 평가에 따라 결정
- 특허권 존속기간: 출원일로부터 20년, 상표권: 등록일로부터 10년(갱신등록으로 연장 가능)
자. 주요 계약
| 계약 상대방 |
항목 |
계약 기간/일자 |
목적 및 내용 |
| Rambus Inc. |
라이선스 계약 |
2013.07.01 ~ 2024.06.30 |
반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허 사용권 확보, 진행 중 소송 취하 |
| Sandisk Corporation |
특허 크로스 라이선스 계약 등 |
2015.08 ~ 2023.03 |
기존 특허 cross license 계약 연장, DRAM 제품 장기 공급계약 체결, 영업비밀 소송 취하 |
| 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) |
영업 양도 |
2017.07.01 |
Foundry 사업 책임경영 통한 수익성·사업가치 제고 |
| BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP |
SPC에 대한 출자(신규 설립) |
(미제시) |
(미제시) |
| Intel Corporation |
영업양수도 |
2020.10.20 체결 |
인텔 NAND 사업 영업양수, 계약금액 US$90억, 2차에 걸쳐 지급 예정 |
6) 자회사·관계사·투자
가. 종속기업 현황
국내 종속기업
| 종속기업명 |
소재지 |
주요영업활동 |
소유지분율 |
| 에스케이하이이엔지㈜ |
국내 |
건설공사 및 서비스 |
100% |
| 에스케이하이스텍㈜ |
국내 |
사업지원 및 서비스 |
100% |
| 행복나래㈜ |
국내 |
산업자재 유통 |
100% |
| 행복모아㈜ |
국내 |
반도체 의류 제조, 제빵 및 서비스 |
100% |
| 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ |
국내 |
반도체 연구개발 및 사업지원 |
100% |
| 주식회사 키파운드리 |
한국 |
반도체 판매 및 생산 등 |
100% (2022.08 인수 완료) |
해외 종속기업
| 종속기업명 |
소재지 |
주요영업활동 |
소유지분율 |
| SK hynix America Inc. |
미국 |
반도체 판매 |
100% |
| SK hynix Italy S.r.l |
이탈리아 |
반도체 연구개발 |
100% |
| SK hynix memory solutions America Inc. |
미국 |
반도체 판매 |
99.89% |
| SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. |
대만 |
반도체 판매 |
100% |
| SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC. |
벨라루스 |
반도체 판매 |
100% |
| SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. |
중국 |
해외투자법인 |
100% |
| SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. |
중국 |
해외병원자산법인 |
100% |
| SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. |
중국 |
해외병원운영법인 |
70% |
| SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd. |
중국 |
기업 건물 관리 등 |
100% |
| SK hynix NAND Product Solutions Corp. |
미국 |
반도체 판매, 연구개발 등 |
100% |
| SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd. |
대만 |
반도체 연구개발 및 판매 |
100% |
| SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd. |
캐나다 |
반도체 연구개발 및 판매 |
100% |
| SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V. |
멕시코 |
반도체 연구개발 및 판매 |
100% |
| SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. |
중국 |
반도체 제조 |
100% |
| SK HYNIX NAND PRODUCT SOLUTIONS POLAND sp. z o.o. |
폴란드 |
반도체 연구개발 및 판매 |
100% |
| SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd. |
중국 |
반도체 연구개발 및 판매 |
100% |
| SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd. |
중국 |
반도체 연구개발 및 판매 |
100% |
| Intel NDTM US LLC |
미국 |
(미제시) |
100% |
| Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd. |
중국 |
반도체 생산 지원 |
100% |
| KEY FOUNDRY SHANGHAI CO.,LTD. |
중국 |
(미제시) |
100% |
| KEY FOUNDRY LTD. |
한국 |
(미제시) |
100% |
나. 주요 인수/합병 및 투자 타임라인
| 시기 |
내용 |
| 2017.05 |
에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 설립 |
| 2017.07 |
에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)가 (주)실리콘화일을 흡수합병, 공식 출범 |
| 2020.10 |
Intel NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 전체 영업양수 결정 (US$90억) |
| 2020.11 |
RE100 가입 |
| 2021.04 |
128단 4D 낸드 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산 |
| 2021.07 |
EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산 |
| 2021.10 |
키파운드리 지분 100% 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정 |
| 2021.12 |
인텔 NSG 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료 |
| 2022.02 |
차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발 |
| 2022.04 |
P5530 SSD 신제품 출시 |
| 2022.06 |
HBM3 양산, 238단 4D NAND 개발 |
| 2022.08 |
키파운드리 지분 100% 인수 완료 (비메모리 사업 역량 강화) |
다. 주요 종속기업 재무상태 (요약)
주요 종속기업 요약 재무상태표 (단위: 백만원)
| 종속기업명 |
총자산 |
총부채 |
총자본 |
| (주요 종속기업) |
9,586,679 |
(미제시) |
3,469,064 |
주요 종속기업 요약 포괄손익계산서 (단위: 백만원)
| 종속기업명 |
당기 매출액 |
당기순손익 |
전기 매출액 |
전기순손익 |
| (제75기 주요) |
19,591,498 |
58,142 |
17,211,443 |
67,238 |
| SK hynix Asia Pte. Ltd. |
(미제시) |
(107,483) |
(미제시) |
(미제시) |
참고: 당기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없음
라. 연결회사 수
- 연결대상 종속기업 수: 33개사 (MMT 특정금전신탁은 연결에서 제외)
7) 전년 대비 핵심 변화 Bullet
📌 핵심 요약: 매출은 증가했으나 수익성은 급락
- 매출액: 42.998조원 → 44.622조원 (+약 1.6조원, +4%)
- 영업이익: 12.410조원 → 6.809조원 (-45%)
- 당기순이익(지배기업 소유주): 9.602조원 → 2.230조원 (-77%)
- 기본주당순이익: 13,938원 → 4,058원 (-70.9%)
📌 사업 환경 변화
- ❌ DRAM ASP: 연중 하락세 지속
- ⚠️ NAND ASP: 2분기 한 자릿수 초반 상승 후, 하반기 하락
- 🌍 거시환경 악화: 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down, 세계 경기 침체, 인플레이션 → 금리 인상
📌 지배구조 및 조직 변화
- 🔄 최대주주 변경 (2021.11): 에스케이텔레콤(주) → 에스케이스퀘어(주)
- 👥 이사 3인 선임 (2022.03): 곽노정·노종원(사내이사), 하영구(사외이사·감사위원)
- 📜 정관 전면 개정 (2022.12): '구성원 행복' 경영 지향점 반영, 평생교육시설등록 신설, 주주명부폐쇄 기간 삭제, 안전·보건 계획 수립 의무 신설
📌 전략적 인수/투자 확대
- ✅ 2022.08 키파운드리 인수 완료 (8인치 웨이퍼 기반 파운드리 업체, 지분 100%) → 비메모리 사업 강화
- ✅ 인텔 NAND 사업 인수 1단계 완료 (2021.12) → Dalian Fab 인수, 계약금액 US$90억
- ✅ 2022년 중국 생산사업장 사용 전력의 100% 재생에너지 대체 계획 발표
- ✅ 탄소관리위원회 신설, RE100 선언 이행 강화
📌 R&D 투자 확대
- 💡 R&D 비용: 4,044,796백만원 → 4,905,334백만원 (+21.3%)
- 💡 R&D/매출 비율: 9.4% → 11.0% (+1.6%p)
- 💡 개발비(무형자산): 362,863백만원 → 328,951백만원 (-9.3%)
- 💡 인건비: 1,608,325백만원 → 1,332,187백만원 (-17.2%)
📌 기술·제품 마일스톤
- 🚀 HBM3 양산 (2022.06) – 현존 최고 사양 DRAM
- 🚀 238단 4D NAND 개발 (2022.06) – 세계 최고층
- 🚀 PIM(Processing-In-Memory) 적용 GDDR6-AiM 샘플 개발 (2022.02)
- 🚀 MCR DIMM 샘플 개발 (DDR5 대비 80% 이상 속도 향상)
- 🚀 176단 DRAMless cSSD PCIe 4세대 제품 개발
- 🚀 P5530 기업용 SSD 출시 (128단 NAND + Solidigm 컨트롤러)
📌 재무·자산 변동
- 📈 재고자산: 8,950,087백만원 → 15,664,707백만원 (+75.0%) → 수요 둔화에 따른 재고 증가
- 📉 매출채권: 8,267,111백만원 → 5,186,054백만원 (-37.3%) → 회수 증가 또는 신규 채권 감소
- 📈 이익잉여금: 55,784,068백만원 → 56,685,260백만원 (+1.6%)
- 📈 생산능력: 25,626,444백만원 → 33,326,132백만원 (+30.0%)
📌 위험관리 강화
- 💱 환율·이자율 위험 헷지: 변동금리부 차입금 633,650백만원 통화이자율스왑 + 126,730백만원 이자율스왑 계약 체결
- 💱 통화스왑(고정금리외화사채 USD 500,000 천) 공정가치 115,017백만원 인식
📌 환경·지속가능경영
- 🏆 CDP 탄소경영 글로벌 리더스 클럽 5년 연속 편입, 명예의 전당 10년차 유지
- 🏆 국내사업장 ZWTL Platinum 등급 획득 (재활용률 95% 이상)
- 🏆 순환자원인증 획득 (대기업 최초 '순환자원인정제도' 적용)
⚠️ 분석 시 유의사항
- 본 분석은 공시 원문(2022.12 기준 사업보고서)에 기재된 내용만 근거로 작성되었으며, 출처가 명시되지 않은 수치나 추정치는 포함하지 않았습니다.
- 일부 표의 수치는 원문에 누락된 부분이 있어 "(미제시)"로 표기했습니다.
- 연결기준과 별도기준의 데이터가 혼재되어 있으므로, 비교 시 기준을 명확히 구분해야 합니다.
- 온실가스 배출량(원문 기재) "4,973,227만톤 CO2e"는 원문 그대로 인용했으나, 수치 단위에 대해 정부 적합성 평가에 따른 변동 가능성이 명시되어 있습니다.
본 문서는 DART 사업보고서 원문 발췌를 AI 초안으로 정리한 기록입니다. 투자 권유가 아닙니다.