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📋 SK하이닉스 2022년 사업보고서 상세 요약

- **회사명**: 에스케이하이닉스 주식회사(SK hynix Inc.)

종목 000660 사업연도 2022 접수 2023-03-21 20230321001209
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📈 시각 요약 · KPI 차트

AI 초안
SK하이닉스 2022년(제75기) 사업보고서 핵심 요약
매출액
44조 6,216억원
전년 대비 +4% (▲ 약 1.6조원)
영업이익
6조 8,094억원
전년 대비 -45% (▼ ASP 하락·수요 둔화)
당기순이익
2조 2,417억원
전년 대비 -77% · EPS 4,058원(-70.9%)
R&D 투자
4조 9,053억원
전년 대비 +21.3% · R&D/매출 11.0%
HBM3 양산 238단 4D NAND 개발 키파운дри 인수 완료(2022.08) RE100 · 2050 Net Zero 재고자산 15.7조원(▲75%)

SK하이닉스(000660) 사업보고서(2022.12) 분석


1) 회사 개요 및 지배구조 변화

가. 회사 기본 정보

나. 업력 및 사업의 변화

다. 최근 3사업연도 이사 및 지배구조 변동

시기 주요 내용
2017.03 이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임 – 이석희(사내이사), 박정호(기타비상무), 최종원·신창환(사외이사)
2018.03 이사 4인 선임 – 이석희, 박정호, 신창환, 한애라(사외이사), 감사위원회 위원 하영구·신창환·한애라
2021.03 이사 4인 선임 – 박정호, 송호근·조현재·윤태화(사외이사), 감사위원회 위원 윤태화
2021.11 최대주주 변경: 에스케이텔레콤(주) → 에스케이스퀘어(주)
2022.03 이사 3인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임 – 곽노정·노종원(사내이사), 하영구(사외이사), 감사위원회 위원 하영구

라. 2022년 12월 정관 개정 사항

  1. '구성원 행복' 경영 지향점 변화를 반영하기 위한 정관 전문 전면 개정
  2. 반도체 Academy 운영을 위한 '평생교육시설등록' 사업 목적 신설
  3. 전자증권제도 도입('19.9)에 따라 '주주명부폐쇄 기간' 조항 삭제
  4. 이사의 임기 관련 제2항 삭제(정기주주총회 종료 시 만료되는 구조로 실익 부재)
  5. 개정 산업안전보건법 시행('20.1.6)에 따라 안전·보건 계획 수립 및 이사회 보고/승인 의무 근거 규정 신설

2) 사업 모델, 주요 제품/서비스, 생산 인프라

가. 사업 모델 개요

나. 제품군 분류

구분 메모리 반도체 시스템 반도체
휘발성 DRAM (메인메모리, 그래픽, 모바일, 서버 등) -
비휘발성 NAND Flash (eMMC, UFS, SSD 등) CIS(CMOS Image Sensor)
기타 MCP(Multi-chip Package) Foundry(8인치 웨이퍼)

다. 생산 Fab 현황

국내
- DRAM: M16(2021.02 준공), M14, M10(이천)
- NAND: M11, M12, M15(청주), M14(이천)
- M14: DRAM/NAND 혼용, M10: DRAM/CIS 혼용

중국
- DRAM: C2, C2F(중국 장쑤성 우시)
- Foundry: S1
- Dalian Fab: 인텔 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 인수 1단계 완료(2021.12)

라. 주요 고객 및 판매 경로

마. 판매 전략 4대 축

  1. 비즈니스 포트폴리오 최적화 – 매출 확대 위한 제품 구성 다양화
  2. 수익 구조 개선 – 고부가가치 제품 판매 확대, 미래 시장 발굴
  3. 고객 관계 유지 – 고객 가치 제안 활동 강화, 특화 제품 제공
  4. 지역별 포지셔닝 – 지역별 특성 고려 차별화 제품 전략

3) 매출·수주·부문별 매출

가. 매출 실적 추이 (연결 기준)

품목 제75기(2022) 제74기(2021) 제73기(2020)
반도체 부문 44,621,568백만원 42,997,792백만원 31,900,418백만원
합계 44,621,568백만원 42,997,792백만원 31,900,418백만원

나. 사업부문 매출 비중 (제75기)

구분 매출액 비중 주요 제품
반도체부문 100.0% DRAM, NAND Flash, CIS 등

다. 영업 개황 및 핵심 손익 요약 (연결 기준)

구분 제75기(2022) 제74기(2021) 전기 대비 증감
매출액 44,621,568 42,997,792 +4%
영업이익 6,809,417 12,410,340 -45%
당기순이익 2,241,669 9,616,188 -77%

핵심 시사점: 매출은 증가했으나, 하반기 수요 둔화·ASP 하락 영향으로 영업이익과 당기순이익이 큰 폭으로 역성장 기록

라. 연결 포괄손익계산서 주요 항목

항목 제75기 제74기 제73기
매출원가 28,993,713 24,045,600 21,089,789
매출총이익 15,627,855 18,952,192 10,810,629
판매비와관리비 8,818,438 6,541,852 5,798,005
금융수익 3,714,278 2,377,516 3,327,905
지분법투자 관련 손익 131,186 162,280 (36,279)
기타영업외수익 241,371 116,135 84,773
기타영업외비용 1,801,919 180,424 171,575
법인세비용차감전순이익 4,002,780 13,415,987 6,237,037
당기순이익 2,229,560 9,602,316 4,755,102
총포괄이익 2,822,168 10,687,518 4,651,536

마. ASP 추이 및 시장 환경

바. 요약 재무상태 (연결 기준, 백만원)

항목 제75기 제74기 제73기
유동자산 28,733,332 (수치 미제시) (수치 미제시)
매출채권 5,186,054 8,267,111 4,931,322
재고자산 15,664,707 8,950,087 6,136,318
기타포괄손익누계액 898,682 675,271 (405,453)
기타자본항목 (2,311,409) (2,294,562) (2,503,122)
이익잉여금 56,685,260 55,784,068 46,995,728

사. 별도 기준 기본주당순이익

구분 제75기 제74기 제73기
기본주당순이익 4,058원 13,938원 6,166원
매출원가(별도) 37,878,699 41,557,337 30,524,987
영업이익(별도) 7,660,947 12,183,360 4,545,877

4) 원가·마진·R&D·인력

가. 원재료 매입 현황 (제75기 누계, 백만원, %)

매입유형 투입액 비율
WAFER 1,084,801 8%
Lead Frame & Substrate (수치 미제시) -

나. 원재료 공급 시장 및 안정성

원재료 공급처 수 주요 국가 시장 점유
300mm 웨이퍼 5개사 일본, 한국, 독일, 미국 전체의 90% 이상
Substrate 7개사 한국, 일본, 중국 전세계 50여개 공급사 중 품질·Capacity 만족
PCB 6개사 한국, 중화권(중국, 대만 등) 동산업 내 주요 공급업체

다. 생산능력 및 가동률

구분 제75기 제74기 제73기
생산능력 (백만원) 33,326,132 25,626,444 24,404,484
가동가능시간 223,581,480 (미제시) (미제시)
평균가동률 100% (미제시) (미제시)
실제가동시간 (미제시) (미제시) 19,650

라. 연구개발 비용

과목 제75기 제74기 제73기
연구개발비용 합계 4,905,334 4,044,796 3,481,955
– 연구개발비(비용) 4,576,383 3,681,932 3,222,934
– 개발비(무형자산) 328,951 362,863 259,020
원재료비 123,839 117,411 152,149
인건비 1,332,187 1,608,325 (미제시)
R&D/매출 비율 11.0% 9.4% 10.9%

시사점: R&D 비용은 전년 대비 약 21% 증가했고, 매출액 대비 비중도 9.4% → 11.0%로 확대 (기술 투자 강화)

마. 연구개발 담당 조직

바. 2022년 주요 연구개발 실적

  1. 176단 DRAMless cSSD(Client SSD) – 자사 첫 176단 DRAMless cSSD PCIe 4세대 제품 개발 (Solidigm의 3rd Party 관리 경험·역량과 SK하이닉스 Solution의 검증·역량 결합)
  2. 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 샘플 출시 – 데이터 전송 속도 2.4Gb/s (176단 대비 50% 향상), 에너지 사용량 21% 감소
  3. 차세대 지능형 메모리반도체 PIM – GDDR6-AiM(Accelerator in Memory) 샘플 개발, 1.25V 저전압 구동으로 CPU/GPU 소모 전력 감소
  4. P5530 기업용 SSD 출시 – 128단 NAND + Solidigm 컨트롤러 결합, PCIe Gen4, 1TB/2TB/4TB 용량
  5. DDR5 MCR DIMM 샘플 개발 – 동작 속도 8Gb/s 이상 (DDR5 4.8Gb/s 대비 80% 이상 향상), 데이터 버퍼 사용한 랭크 2개 동시 작동 설계

사. 인력·조직


5) 리스크·소송·규제

가. 환율변동위험 (시장위험 1)

나. 이자율위험 (시장위험 2)

다. 가격위험 (시장위험 3)

라. 위험관리 정책

마. 파생상품 거래 (통화스왑·이자율스왑)

바. 규제 사항

사. 환경보호 및 기후변화 대응

아. 지식재산권

자. 주요 계약

계약 상대방 항목 계약 기간/일자 목적 및 내용
Rambus Inc. 라이선스 계약 2013.07.01 ~ 2024.06.30 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허 사용권 확보, 진행 중 소송 취하
Sandisk Corporation 특허 크로스 라이선스 계약 등 2015.08 ~ 2023.03 기존 특허 cross license 계약 연장, DRAM 제품 장기 공급계약 체결, 영업비밀 소송 취하
에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 영업 양도 2017.07.01 Foundry 사업 책임경영 통한 수익성·사업가치 제고
BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP SPC에 대한 출자(신규 설립) (미제시) (미제시)
Intel Corporation 영업양수도 2020.10.20 체결 인텔 NAND 사업 영업양수, 계약금액 US$90억, 2차에 걸쳐 지급 예정

6) 자회사·관계사·투자

가. 종속기업 현황

국내 종속기업

종속기업명 소재지 주요영업활동 소유지분율
에스케이하이이엔지㈜ 국내 건설공사 및 서비스 100%
에스케이하이스텍㈜ 국내 사업지원 및 서비스 100%
행복나래㈜ 국내 산업자재 유통 100%
행복모아㈜ 국내 반도체 의류 제조, 제빵 및 서비스 100%
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 국내 반도체 연구개발 및 사업지원 100%
주식회사 키파운드리 한국 반도체 판매 및 생산 등 100% (2022.08 인수 완료)

해외 종속기업

종속기업명 소재지 주요영업활동 소유지분율
SK hynix America Inc. 미국 반도체 판매 100%
SK hynix Italy S.r.l 이탈리아 반도체 연구개발 100%
SK hynix memory solutions America Inc. 미국 반도체 판매 99.89%
SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. 대만 반도체 판매 100%
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC. 벨라루스 반도체 판매 100%
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 중국 해외투자법인 100%
SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. 중국 해외병원자산법인 100%
SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. 중국 해외병원운영법인 70%
SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd. 중국 기업 건물 관리 등 100%
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 미국 반도체 판매, 연구개발 등 100%
SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd. 대만 반도체 연구개발 및 판매 100%
SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd. 캐나다 반도체 연구개발 및 판매 100%
SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V. 멕시코 반도체 연구개발 및 판매 100%
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 중국 반도체 제조 100%
SK HYNIX NAND PRODUCT SOLUTIONS POLAND sp. z o.o. 폴란드 반도체 연구개발 및 판매 100%
SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd. 중국 반도체 연구개발 및 판매 100%
SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd. 중국 반도체 연구개발 및 판매 100%
Intel NDTM US LLC 미국 (미제시) 100%
Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd. 중국 반도체 생산 지원 100%
KEY FOUNDRY SHANGHAI CO.,LTD. 중국 (미제시) 100%
KEY FOUNDRY LTD. 한국 (미제시) 100%

나. 주요 인수/합병 및 투자 타임라인

시기 내용
2017.05 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 설립
2017.07 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)가 (주)실리콘화일을 흡수합병, 공식 출범
2020.10 Intel NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 전체 영업양수 결정 (US$90억)
2020.11 RE100 가입
2021.04 128단 4D 낸드 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산
2021.07 EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산
2021.10 키파운드리 지분 100% 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정
2021.12 인텔 NSG 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료
2022.02 차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발
2022.04 P5530 SSD 신제품 출시
2022.06 HBM3 양산, 238단 4D NAND 개발
2022.08 키파운드리 지분 100% 인수 완료 (비메모리 사업 역량 강화)

다. 주요 종속기업 재무상태 (요약)

주요 종속기업 요약 재무상태표 (단위: 백만원)

종속기업명 총자산 총부채 총자본
(주요 종속기업) 9,586,679 (미제시) 3,469,064

주요 종속기업 요약 포괄손익계산서 (단위: 백만원)

종속기업명 당기 매출액 당기순손익 전기 매출액 전기순손익
(제75기 주요) 19,591,498 58,142 17,211,443 67,238
SK hynix Asia Pte. Ltd. (미제시) (107,483) (미제시) (미제시)

참고: 당기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없음

라. 연결회사 수


7) 전년 대비 핵심 변화 Bullet

📌 핵심 요약: 매출은 증가했으나 수익성은 급락

📌 사업 환경 변화

📌 지배구조 및 조직 변화

📌 전략적 인수/투자 확대

📌 R&D 투자 확대

📌 기술·제품 마일스톤

📌 재무·자산 변동

📌 위험관리 강화

📌 환경·지속가능경영


⚠️ 분석 시 유의사항

다른 사업연도

본 문서는 DART 사업보고서 원문 발췌를 AI 초안으로 정리한 기록입니다. 투자 권유가 아닙니다.