SK하이닉스(000660) 제74기(2021.12) 사업보고서 종합 분석
분석 기준: 전자공시 사업보고서 접수번호 20220322000590, 접수일 2022.03.22
작성책임자: 김우현 재무담당 (031-8093-4801)
본 분석은 공시 원문에 근거한 사실 기술이며, 원문에 없는 수치는 「추정」표기 또는 기재를 생략함
1. 회사 개요·지배구조 변화
1.1 회사 일반 현황
- 정식명칭: 에스케이하이닉스 주식회사
- 설립일: 1949년 10월 15일
- 상장일: 1996년 (한국거래소)
- 본사: 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 (사무소: 경기도 성남시 등)
- 주요 생산공장:
- 국내: 경기도 이천시, 충청북도 청주시
- 해외: 중국 우시(Wuxi), 중국 충칭(Chongqing)
- 신규 편입: 중국 다롄(Dalian) — 인텔 NAND 사업 인수로 추가
- 연결 종속기업 수(당기말): 32개사 (MMT 특정금전신탁 제외)
- 중소기업/중견기업/벤처기업 해당 여부: 모두 미해당
1.2 주요 연혁 (제74기 이전~당기)
| 일자 | 내용 |
|---|---|
| 1983.02 | 현대전자산업(주)로 사명 변경 |
| 1999 | (주)LG반도체 합병, 메모리반도체 사업 기반 성장 |
| 2012.02 | SK그룹 편입 |
| 2017.03 | 이사 4인 선임(이석희, 박정호 등) |
| 2017.05 | 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 설립 |
| 2018.03 | 시스템아이씨가 (주)실리콘화일 흡수합병 |
| 2018.05 | 세계 최초 2세대 10나노급 DDR5 DRAM 출시 |
| 2020.10 | 행복나래(주) 지분 100% SK텔레콤 등으로부터 취득 |
| 2020.10 | 인텔 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 전체 영업양수 결정 |
| 2020.11 | RE100(Renewable Energy 100) 가입 |
| 2021.04 | 업계 최대 용량 18Gb LPDDR5 모바일 DRAM 양산 |
| 2021.04 | 128단 4D 낸드 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산 |
| 2021.07 | EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산 |
| 2021.07 | 업계 최초 HBM3 DRAM 개발 |
| 2021.07 | 업계 최초 24Gb DDR5 DRAM 샘플 출하 |
| 2021.10 | (주)키파운드리 지분 100% 매그너스반도체 유한회사로부터 취득 결정 |
| 2021.11 | 최대주주 변경: 에스케이텔레콤(주) → 에스케이스퀘어(주) |
| 2021.12 | 인텔 NSG 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료 |
1.3 지배구조 변화 (이사 선임)
| 시기 | 내용 |
|---|---|
| 2017.03 | 이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임 — 이사: 이석희, 기타비상무이사: 박정호, 사외이사: 최종원·신창환, 감사위원: 최종원·신창환 |
| 2020.03 | 이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임 — 이사: 이석희, 기타비상무이사: 박정호, 사외이사: 신창환·한애라, 감사위원: 하영구·신창환·한애라 |
| 2021.03 | 이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임 — 이사: 박정호, 사외이사: 송호근·조현재·윤태화, 감사위원: 윤태화 |
- 당기(제74기) 핵심 지배구조 이벤트: 2021.11 최대주주 변경 (SK텔레콤 → SK스퀘어). SK스퀘어가 신규 최대주주로 편입됨에 따라 지배구조 재편됨.
1.4 정관상 목적사업
반도체소자 제조/판매, 반도체 응용 전자기기/부품 제조·조립·판매, SW 개발·임대, 전자전기/통신기기/부품, 기계부품·금형, 기술연구·용역수탁, 임대업, 특수통신/방송기기, 정보서비스, 출판, 무역, 부동산, 발전, 건설, 전자관, 창고, 전기통신회선설비 임대, 전자상거래/인터넷, 평생교육시설 운영(2020.03.20 신설), 각호 관련 사업 및 투자.
2. 사업 모델·주요 제품/서비스
2.1 사업 포지셔닝
- 주력 제품: 메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, MCP)
- 신규/확장 영역: 시스템 LSI — CIS(CMOS Image Sensor), Foundry 사업
- 핵심 가치사슬: 일부 Fab(M8, M10 일부)을 활용해 CIS/Foundry 병행, 종합반도체 회사로 영역 확장
- 글로벌 영업망: 미국·독일·영국·일본·싱가포르·인도·홍콩·대만·중국 등에 판매법인 및 사무소 운영
- 해외 판매법인: 8개국 10개 법인, 산하 16개 대리점
- 국내: GSM 내 영업 관할, 대리점 5개사 운영
2.2 공시대상 사업부문
- 단일 사업부문(반도체) 보고 — 한국표준산업분류상 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업' 해당, 반도체부문 매출 비중 90% 초과에 따라 반도체부문으로 단일 기재
2.3 판매 전략 4대 축
- 비즈니스 포트폴리오 최적화 — 비즈니스 안정성 위한 제품 구성 다양화
- 수익 구조 개선 — 고부가가치 제품 판매 확대, 시장 통찰능력 강화
- 고객 관계 유지 — 고객 가치 제안 활동 강화, 특화 제품 제공
- 지역별 포지셔닝 — 지역별 차별화된 전략 고객 매출 확대
2.4 제품 라인업 (요약)
| 제품군 | 용도/시장 |
|---|---|
| DRAM (DDR3/DDR4/LPDDR4/X, LPDDR5, GDDR6, HBM2E/HBM3) | PC, Server, 모바일, 그래픽, AI/ML, Automotive, Consumer |
| NAND Flash (96/128/176단, eSSD/cSSD, UFS) | 모바일, SSD, 데이터센터, 게임콘솔 |
| MCP (Multi-chip Package) | 모바일 등 |
| CIS (CMOS Image Sensor, 0.7um~1.0um급) | 모바일, 노트북, 보안카메라, 바이오 등 |
| Foundry | 시스템 반도체 위탁생산 |
2.5 시장 점유율(공시 원문 기준 — IDC 2021년 12월, 매출액 기준)
- 원문에는 4개 분기('21.3Q~'20년)의 점유율 표가 제시되어 있으나, 본 발췌문에 구체 수치는 누락되어 있어 수치 자체는 기재 보류(원문 참조 필요)
2.6 영업 채널·결제조건
- 내수: 국내 대리점 수주에 의거, 현금 또는 어음 결제조건으로 납품
- 수출: MASTER L/C, LOCAL L/C, D/A, D/P 거래
- 수주 방식: 주요 고객사와 월별/분기별 상호 합의로 공급 물량·가격 결정 — 장기공급계약에 따른 수주 현황은 없음
3. 매출·수주·부문별 매출
3.1 매출 실적 (연결, 단위: 백만원)
| 품목 | 제74기 (2021) | 제73기 (2020) | 제72기 (2019) |
|---|---|---|---|
| DRAM·NAND·CIS 등 (반도체) | 42,997,792 | 31,900,418 | 26,990,733 |
| 합계 | 42,997,792 | 31,900,418 | 26,990,733 |
- 제74기 누계 매출 비중: 반도체 100%
- 매출 환산 (원문): 제74기 42조 9,978억원, 제73기 31조 9,004억원, 제72기 26조 9,907억원
- 전기 대비: 매출 +35%, 영업이익 +148%, 당기순이익 +102% (연결기준, 한국채택국제회계기준)
3.2 핵심 손익요약 (연결, 단위: 백만원)
| 항목 | 제74기 | 제73기 | 제72기 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 42,997,792 | 31,900,418 | 26,990,733 |
| 매출원가 | 24,045,600 | 21,089,789 | 18,818,814 |
| 매출총이익 | 18,952,192 | 10,810,629 | 8,171,919 |
| 판매비와관리비 | 6,541,852 | 5,798,005 | 5,452,740 |
| 법인세비용차감전순이익 | 13,415,987 | 6,237,037 | 2,432,639 |
| 당기순이익 | 9,616,188 | 4,758,914 | 2,009,078 |
| 영업이익 (별도 표기) | 12,410,340 | 5,012,624 | (미기재) |
3.3 요약 연결 재무상태 (단위: 백만원)
| 항목 | 제74기 | 제73기 | 제72기 |
|---|---|---|---|
| 유동자산 | 26,870,451 | (미기재) | (미기재) |
| 현금및현금성자산 | 4,143,736 | 1,535,518 | 1,390,293 |
| 매출채권 | 8,267,111 | 4,931,322 | 4,261,674 |
| 재고자산 | 8,916,605 | 6,136,318 | 5,295,835 |
| 기타포괄손익누계액 | 675,271 | (405,453) | (298,935) |
| 기타자본항목 | (2,294,562) | (2,503,122) | (2,504,713) |
| 장기매출채권 | (미기재) | 1,166,244 | 768,767 |
| 장기투자자산 | (미기재) | 6,665,513 | 6,139,627 |
| 이익잉여금 | 55,784,068 | 46,995,728 | 42,923,362 |
| 연결총자산 (요약) | 71,173,853 | 65,248,350 | (미기재) |
| 지배기업 소유주지분 | 51,909,097 | 47,935,882 | 2,719,179 |
| 비지배지분 | (미기재) | (미기재) | 2,719,179 |
| 당기순이익(연결) | 9,602,316 | 4,755,102 | 2,005,975 |
3.4 요약 별도 재무상태 (단위: 백만원, 원가법)
| 항목 | 제74기 | 제73기 | 제72기 |
|---|---|---|---|
| (발췌 표 일부) | 16,833,952 | 1,110,955 | 973,513 |
| (발췌 표 일부) | 7,061,546 | 4,185,100 | 3,646,659 |
| (발췌 표 일부) | 5,495,436 | 4,980,384 | 4,354,732 |
| 기타포괄손익누계액 | 4,183,564 | (미기재) | (미기재) |
| (일부) | 23,181 | 14,546 | 12,753 |
| 원가 | 41,557,337 | 30,524,987 | 25,320,755 |
| (일부) | 12,183,360 | 4,545,877 | 1,989,700 |
| (일부) | 9,567,226 | 4,217,841 | 1,476,981 |
| 기본주당순이익 | 13,938원 | 6,166원 | 2,159원 |
※ 별도·연결 요약표에서 일부 셀 라벨이 발췌 과정에서 누락된 부분은 원문 그대로의 숫자값만 인용함.
3.5 생산능력·생산실적·가동률
| 구분 | 제74기 | 제73기 | 제72기 |
|---|---|---|---|
| 생산능력 (백만원) | 25,626,444 | 24,404,484 | 22,544,450 |
| 가동가능시간 (시간) | 211,116,000 | (미기재) | (미기재) |
| 실제가동시간 (시간) | (미기재) | (미기재) | 13,364 |
| 평균가동률 | 100% | (미기재) | (미기재) |
※ 발췌 원문에서 가동률 산출근거가 일부 누락된 셀이 있어, 원문 그대로의 값만 인용.
4. 원가·마진·R&D·인력
4.1 원가 구조 (연결)
- 제74기 매출원가 24조 456억원 — 매출총이익 18조 9,522억원 → 매출총이익률 약 44.1% (추정: 18,952,192/42,997,792)
- 제73기 매출총이익률 약 33.9% (추정: 10,810,629/31,900,418)
- 마진 개선: DRAM·NAND 가격 상승, Server향/데이터센터향 제품 수요 강세, 고부가 제품 믹스 개선 효과로 추정
4.2 주요 원재료 투입 (제74기 누계)
| 매입유형 | 투입액(백만원) | 비율 | 비고 |
|---|---|---|---|
| WAFER | 1,017,777 | 11% | - |
| (그 외 항목은 발췌 표 일부 누락) | (미기재) | (미기재) | - |
주요 원재료: Wafer, Substrate, PCB, 가스/화학약품, 소자류 등
- Wafer 공급망: 일본·한국·독일·미국 등 5개사로부터 300mm 웨이퍼 완제품 공급, 해당 5개사가 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유
- 수급 리스크 대응:
- 글로벌 탄소중립 정책 → 광물(원소재) 공급 감소, 단가 상승 압력
- 동일 원소재를 쓰는 차량용 반도체·태양전지 등 관련 산업 수급 지속 모니터링
- 원소재 생산지 다변화, 국내 공급선 확대, 주요 매입처와 중장기 협력 강화
4.3 연구개발비용 (단위: 백만원)
| 과목 | 제74기 | 제73기 | 제72기 |
|---|---|---|---|
| 원재료비 | 117,411 | 152,149 | 156,745 |
| 인건비 | 1,330,569 | 1,519,917 | (미기재) |
| 연구개발비용 합계 | 4,044,796 | 3,481,955 | 3,188,531 |
| 회계처리: 연구개발비(비용) | 3,681,932 | 3,222,934 | 2,855,643 |
| 회계처리: 개발비(무형자산) | 362,863 | 259,020 | 332,888 |
| 연구개발비/매출액 비율 | 9.4% | 10.9% | 11.8% |
| 매출액(연결) | (제74기) | (제73기) | (제72기) |
- 인력 관련: 발췌 원문에서 인원 수치는 누락되어 기재 보류. 다만 인건비는 R&D 원가 항목에 포함됨.
4.4 연구개발 조직 및 주요 실적
- 조직: 메모리연구소, 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술연구소 등
- 주요 R&D 실적 (요약):
| 연도 | 주요 연구과제 |
|---|---|
| 2019 | 1ynm 12Gb LPDDR4E, NAND 128단 기반 cSSD, 1ynm 16Gb HBM2E, NAND 128단 기반 Mobile, NAND 128단 기반 16TB eSSD, NAND 176단 512Gb TLC (업계 최고 적층), 1ynm 2Gb LPDDR4X, Hi-1634 등 |
| 2020 | 1znm 12Gb LPDDR4, 1ynm 4Gb GDDR6 DDP, NAND S128 기반 2/4/8TB E1.S eSSD, 1anm 8Gb LPDDR4 (EUV 양산 첫 제품), 1ynm 8Gb GDDR6 DDP (20Gbps), Hi-4821 (최초 0.8um Pixel), 1znm 16Gb LPDDR5, 1znm 8Gb DDR4 |
| 2021 | 1xnm 4Gb GDDR6 DDP, NAND 128단 1Tb TLC (업계 최고 적층, 생산성 40%·투자효율 60% 향상), 1xnm 16Gb DDR4 Prime, Hi-1336 (CIS 300mm 40nm 첫 제품, power 25%↓), Hi-1A1 (1/11" HD), 1ynm 8Gb LPDDR4E, 1znm 16Gb DDR4, Hi-1631Q, NAND 128단 512Gb TLC |
4.5 인력 관련
- 발췌 원문에서는 종업원 수·평균근속연수 등의 구체 수치가 누락되어 본 항목에서는 기술 보류
5. 리스크·소송·규제·임상/허가
5.1 시장위험 (환율·가격·이자율)
- 환율변동위험: 달러화, 유로화, 위안화, 엔화 관련 환율 변동에 노출
- 외화자산/부채 평가 시 환율 ±변동 영향 → 전기 대비 외화 노출 78,278백만원 증가 (전기: 50,270백만원)
- 가격위험: 유동성관리·영업상 필요로 지분증권/채무증권에 투자 → 공정가치 변동에 노출 (비상장 투자지분; 연결감사보고서 주석12 참조)
- 이자율위험: 이자율지표개혁 관련 기준서 개정(2단계) 적용 (연결재무제표에 중요한 영향 없음)
- 매출 통화 구성: 매출의 90% 이상이 USD 발생 → USD 수입이 지출보다 많아 자연적 헤지(Natural Hedge) 기본 운영, 필요 시 선물환 등 외부적 관리기법 일부 시행
- 환리스크 관리조직: 별도 전담 인력, 7대 주요 업무 — ① 정책/전략 확정, ② 규정 제·개정, ③ 외환 거래, ④ 리스크 측정·분석·보고, ⑤ Exposure 관리방안, ⑥ 시장 모니터링, ⑦ 이사회/감사위원회 지시사항 이행
5.2 파생상품 거래
① 통화스왑 / 이자율 스왑
- 우리은행, 2020.03.18 ~ 2023.02.03 (현금흐름위험회피회계 적용)
- 고정금리외화사채(액면 USD 500,000) 대상
- 당기말 파생금융부채 합계 702 백만원
- 위험회피에 효과적 변동분은 전액 기타포괄손익 인식
② 옵션계약
- Cypress사와의 계약 통해 풋옵션 보유
- 권리자: Cypress
- 내역: 29,452 / 39,643 (단위 미상 — 원문 표 그대로 인용)
5.3 주요 계약 (최근 5년)
| 계약 상대방 | 항목 | 계약 기간 / 체결일 | 목적 |
|---|---|---|---|
| Rambus Inc. | 라이선스 계약 | 2013.07.01 ~ 2024.06.30 | 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허 사용권 확보, 분쟁 해소. 특허·반독점 소송 취하 |
| Sandisk Corporation | 특허 크로스 라이선스 계약 등 | 2015.08 ~ 2023.03 | 1) 기존 특허 cross license 연장, 2) DRAM 장기 공급계약, 3) 영업비밀 소송 취하 |
| 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) | 영업 양도 | 2017.07.01 (이사회 의결 2017.05.24) | Foundry 사업 자산 등 포괄 양도, 수익성·사업가치 제고 |
| BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP | SPC에 대한 출자 (신규 설립) | (기간 미기재) | - |
| Intel Corporation | 영업양수도 | 2020.10.20 체결 | NAND 사업 영업양수, 계약금액 US$90억, 2차에 걸쳐 지급 |
인텔 NAND 인수와 관련된 2차 Closing은 2025년으로 예상되며, 1차 Closing은 2021.12 완료 (당기말 현재 지배력이 있다고 판단하여 종속기업으로 편입). 양수 대상에서 옵테인 사업부는 제외됨.
5.4 규제·인증
- 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 제11조: 반도체 제조기술이 국가핵심기술로 지정 → 해외 이전 시 산업통상자원부 신고 의무. 해외 생산공장·기술센터 기술 이전 시 관련법 준수
- SHE 경영시스템: ISO45001, ISO14001, KOSHA18001 인증 유지
- 환경 인증: ZWTL(폐기물 매립 제로화) — 국내·우시 Gold(재활용률 95% 이상), 충칭 Silver(90% 이상), 2019년 순환자원인정제도 대기업 최초 적용, IC-Tray 자원화 선순환 체계
- 탄소경영: CDP 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 9년차 유지, 2020년 온실가스 배출량 4,951,249 tCO2e (저탄소 녹색성장 기본법 제44조 기준)
- 물/탄소발자국: 2017년 LPDDR3 업계 최초 물 발자국, 2019년 LPDDR4, 2021년 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM·3D-V4 NAND Flash 256Gb TLC 물 발자국·탄소발자국 인증
5.5 소송·분쟁
- 발췌 원문에 진행 중인 개별 소송 사건 내용은 포함되어 있지 않음. 다만 Rambus·Sandisk와의 기존 소송은 라이선스/크로스 라이선스 계약 체결에 따라 취하된 사실만 확인됨.
5.6 RE100·Net Zero
- 2020 RE100 선언, 2050년까지 재생에너지 100% 사용 목표
- 2030 중간 목표: 전 사업장 전력의 33%를 재생전력 조달
- 2022 목표: 중국 생산사업장 사용 전력 100% 재생에너지 대체
- 2050 Net Zero 목표
6. 자회사·관계사·투자
6.1 연결 종속기업 주요 현황 (당기말)
| 종속기업명 | 소재지 | 주요영업활동 | 소유지분율(%) |
|---|---|---|---|
| 에스케이하이이엔지㈜ | 국내 | 건설공사 및 서비스 | 100 |
| 에스케이하이스텍㈜ | 국내 | 사업지원 및 서비스 | 100 |
| 행복모아㈜ | 국내 | 반도체 의류 제조 및 서비스 | 100 |
| 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ | 국내 | 반도체 제조 및 판매 | 100 |
| SK hynix Italy S.r.l | 이탈리아 | 반도체 연구개발 | (미기재) |
| SK hynix memory solutions America Inc. | 미국 | (미기재) | (미기재) |
| SK hynix memory solutions Taiwan Ltd | 대만 | (미기재) | (미기재) |
| SK hynix memory solutions Eastern Europe LLC. | 벨라루스 | (미기재) | (미기재) |
| SK APTECH Ltd. | 홍콩 | 해외투자법인 | (미기재) |
| SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. | 중국 | 해외병원자산법인 | (미기재) |
| SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd. | 중국 | 해외병원운영법인 | 70 |
| SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. | 중국 | (미기재) | (미기재) |
| SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd. (*8) | 대만 | 반도체 연구개발 및 판매지원 | (미기재) |
| SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd. (*8) | 캐나다 | (미기재) | (미기재) |
| SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V. (*8) | 멕시코 | (미기재) | (미기재) |
| SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. (*8) | 중국 | 반도체 제조 | (미기재) |
| SK hynix NAND Product Solutions Poland sp. z.o.o. (*8) | 폴란드 | (미기재) | (미기재) |
| SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd. (*8) | 중국 | 반도체 판매지원 | (미기재) |
| SK hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd. (*8) | 중국 | 반도체 판매지원 | (미기재) |
| Intel NDTM US LLC (*9) | 미국 | (미기재) | (인텔 2차 Closing까지 소유권 미이전, 지배력 보유 판단) |
| Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd. (*9) | 중국 | 반도체 생산 지원 | (동상) |
주석:
- (8): 인텔 NAND 사업부문 인수 관련 당기 중 설립
- (9): 2025년 2차 Closing을 통해 소유권 이전 예정이나, 당기말 현재 지배력 보유로 판단하여 종속기업 편입
- (*10): SkyHigh Memory Limited의 종속기업으로 2020년 설립등기, 2021.04 납입 완료
6.2 종속기업 변동 (당기 중)
- 신규 편입 (실질지배력 획득): Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd.
- 인텔 NAND 사업 인수 관련 다수의 해외 종속기업(8, 9) 신설
- 행복나래(주) → SK텔레콤 등으로부터 지분 100% 취득 (2020.10)
- (주)키파운드리 지분 100% 매그너스반도체 유한회사로부터 취득 결정 (2021.10) — 결정을 마쳤으나 발췌 원문상 인수 완료 시점·대금 등은 명시되지 않음
6.3 주요 종속기업 요약 재무 (발췌, 단위: 백만원)
| 회사명 | 총자산 | 총부채 | 총자본 | 매출액 | 당기순손익 |
|---|---|---|---|---|---|
| (Dalian 관련) | (미기재) | (미기재) | (미기재) | (미기재) | 699,995 / 197,568 |
| (기타 회사) | (미기재) | (미기재) | (미기재) | (미기재) | 702,979 / 93,333 |
| SK hynix America Inc. | (미기재) | (미기재) | (미기재) | 17,211,443 | (미기재) |
발췌 원문 표가 일부 누락된 관계로 본 분석에서는 단편 수치만 인용함. 자세한 사항은 공시 원문 참조 필요.
6.4 비지배지분
- "당기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없음" (주석 1 (6))
6.5 캐피탈 액티비티 (현금흐름 일부)
- 영업활동 현금흐름: 제74기 19,797,648 / 제73기 12,314,571 / 제72기 6,549,736 (백만원)
- 재무활동 현금흐름: 제74기 4,492,313 / 제73기 252,054 / 제72기 3,836,668
- 차입금 차입: 제74기 8,933,737 / 제73기 5,173,016 / 제72기 9,833,882
- 영업양도로 인한 현금 유입: 3,000 (전기 2,958)
- 사업결합/종속기업 취득 관련: 관계기업투자 취득, 종속기업 취득에 따른 순현금유입 1,144 등
7. 전년 대비 핵심 변화 (Bullet)
매출·이익
- 연결 매출액 31조 9,004억원 → 42조 9,978억원 (+35%)
- 영업이익 5조 126억원 → 12조 4,103억원 (+148%)
- 당기순이익 4조 7,589억원 → 9조 6,162억원 (+102%)
- 매출총이익률 약 33.9% → 약 44.1% (추정), DRAM/NAND 가격 상승·고부가 믹스 개선
시장 환경
- 오미크론 변이·글로벌 공급망 불안 등 불확실성 지속
- Server향 DRAM 강세, 데이터센터향 SSD·모바일 고용량화로 NAND 강세
- 하반기 들어 일부 제품 가격 하락/상승 둔화 추이
주요 전략 이벤트
- 2021.03: 박정호 이사 선임 (이사회 재편)
- 2021.10: (주)키파운드리 지분 100% 취득 결정 (Foundry 역량 강화)
- 2021.11: 최대주주 변경 (SK텔레콤 → SK스퀘어)
- 2021.12: 인텔 NAND 사업부문 1단계 인수 완료 (US$90억, 2차 Closing 2025 예정)
- 인텔 인수 효과: 중국 다롄(Dalian) 생산공장 신규 편입, NAND 사업 성장 추진력 확보
기술/제품
- 업계 최대 용량 18Gb LPDDR5 모바일 DRAM 양산 (2021.04)
- 128단 4D NAND 기반 PCIe Gen4 기업용 SSD 양산 (2021.04)
- EUV 적용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산 (2021.07)
- 업계 최초 HBM3 DRAM 개발 (2021.07)
- 업계 최초 24Gb DDR5 DRAM 샘플 출하 (2021.07)
- NAND 128단 1Tb TLC 개발 (생산성 40%, 투자효율 60% 향상)
- Hi-1336 (CIS 300mm 40nm 첫 제품, power 25% 이상 개선)
- Hi-1A1 (1/11" HD) 등
R&D 투자
- 연구개발비 합계 3조 4,820억원 → 4조 448억원 (전년 대비 약 +16%)
- 매출액 대비 R&D 비율은 10.9% → 9.4%로 소폭 하락 (매출 급증 분모 효과; 절대액은 증가)
지배구조/ESG
- 감사위원회 위원 윤태화 선임
- RE100·Net Zero 로드맵 본격 가동: 2022 중국 생산사업장 100% 재생에너지, 2030 전 사업장 33%, 2050 100%
- 2021년 10나노급 6Gb LPDDR4·3D-V4 NAND 256Gb TLC에 대한 물/탄소발자국 동시 인증
환경·인증
- 국내·우시 ZWTL Gold, 충칭 Silver 등급 유지
- 순환자원인증 통한 IC-Tray 자원화로 2,147톤 폐기물 저감
리스크 관리
- 환율 노출 확대: 외화자산/부채 영향액 50,270백만원 → 78,278백만원
- 통화스왑(우리은행, USD 500,000 액면)·Cypress 옵션 보유 등 파생상품 운영 지속
8. 종합 평가 및 시사점 (원문 기반)
- 역대 최대 실적 갱신: 2021년은 인텔 NAND 인수 마무리, 5G·데이터센터·언택트 수요 확대, DRAM/NAND 가격 상승이 동시에 작용하며 연결 매출·영업이익·당기순이익 모두 역대 최대치를 경신. 원문은 이를 "2018년 사상 최대 호황기를 뛰어넘은 사상 최대 실적"이라 명시함.
- 사업 다각화 가속: 메모리(DRAM·NAND) 비중이 여전히 절대적이지만, 인텔 NAND 인수(사업 다변화), 키파운드리 인수 결정(Foundry 강화), HBM3·CIS·eSSD 등 고부가 제품 라인업 확대를 통해 DRAM 의존도 탈피를 본격 추진.
- 기술 리더십 강화: 1anm EUV 첫 양산, 176단/128단 NAND, HBM3·24Gb DDR5, 0.7um CIS 등 업계 최고·최초 기술을 다수 공개. R&D 절대액은 증가하나 매출 확대에 따른 비율 희석 발생.
- 지배구조 재편: SK스퀘어로의 최대주주 변경은 그룹 내 지배구조 단순화·명확화 차원에서 의미 있는 변화.
- ESG·친환경: RE100 선언, ZWTL 인증, 물·탄소발자국 확대 인증 등으로 글로벌 고객사 ESG 요건을 선제적으로 대응 중.
- 리스크: 외환 노출(매출 90%+ USD), Wafer 공급의 5개사 90%+ 의존, 글로벌 탄소중립 정책에 따른 원자재 단가 상승, 인텔 NAND 2차 Closing(2025)까지의 법적 소유권 미이전 구간 리스크 등 지속 관리 필요.
부록: 발췌 원문 누락 사항 (추가 확인 권장)
- 이사회/감사위원회 구성원 전원의 보유 주식수·보수 내역
- 종업원 수(임시·계약직·정규직 구분), 평균근속연수, 평균급여
- 시장점유율 표의 구체 수치 (IDC 2021.12 기준)
- (주)키파운드리 인수 대금·일정·자본금 변동사항(자본금 변동 표 누락)
- 채권/차입금 세부 명세, 부채구조, 가동률 산출근거의 시계열 수치
- 별도·연결 재무상태표 일부 결손 셀의 항목 라벨
본 분석은 사업보고서 접수번호 20220322000590 원문에 기재된 사실만 근거로 작성되었으며, 별도 표시가 없는 수치는 모두 원문 인용입니다. 위 8번 부록 항목은 발췌 과정에서 누락된 부분이므로, 정확한 수치가 필요한 경우 전자공시 원문 전체를 반드시 확인하시기 바랍니다.